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美国广播电视展 Tektronix提供3G-SDI功能与升级 (2010.04.14)
Tektronix近日特别于4月12至15日的2010年美国广播电视展（NAB）中，展出波形监视器及向量光栅显示器完整系列产品的一系列增强功能。
这些仪器提供实时的高质量自动化3G-SDI眼状图图样显示与抖动量测，可协助广播公司与网络业者轻松监控与诊断讯号问题 |
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Intersil全新在线设计工具 解决三大严苛设计挑战 (2010.04.13)
Intersil今（13）日发表全新iSim Active Filter Designer设计工具，支持设计以运算放大器（operational amplifier）为基础的主动滤波器（active filter）。这套工具是Intersil日益扩充的在线设计解决方案系列中最新的成果 |
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电子书需要分众市场策略 (2010.04.12)
或许我们不必执着电子书能不能取代传统书籍，因为它的潜在客户，可能对于传统书籍兴趣缺缺。来自英国的Plastic logic公司推出QUE proReader，尝试从塑料软板显示技术开始，由外而内地开启电子书的分众年代 |
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Microchip扩充UNI/O EEPROM产品系列 (2010.04.08)
Microchip日前宣布，单一I/O总线接口的UNI/O EEPROM组件已开始供货。除了采用3接脚的SOT-23封装，Microchip也提供微型、晶圆级的封装形式和TO-92的封装。0.85 mm × 1.38 mm的晶圆级封装形式(WLCSP)约为一颗晶粒大小，并能支持使用标准取放机的制造流程；长引线(long-leaded)、3接脚的TO-92封装则支持手工组装的制造流程或适合直接安装于电缆组件 |
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NS新款零点漂移仪表放大器问世 (2010.04.08)
美国国家半导体（National Semiconductor）近日宣布，推出首款可程序设定并具有诊断功能的零点漂移仪表放大器。型号为LMP8358的芯片简化了压力及热电偶桥接电路的测量方式 |
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Finisar于2010 OFC展示100G以太网络的光纤链接 (2010.04.07)
由旭捷电子代理的Finisar公司于日前宣布，该公司已在圣地亚哥举办的OFC展览中，动态展示其符合100G以太网络协议IEE802.3ba draft，100GBASE-LR4(4x25Gb/s) ，及MSA CFP规范的光收发模块FTLC1181R |
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ON 新稳压器为电池供电应用提供低能耗方案 (2010.04.06)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出低电流稳压器NCP508，为创建低功率电压轨提供高效能及经济的方案。这新稳压器提供配合低能耗、高空间利用率及高性价比设计的方案，用于触控屏幕、键盘、智能型手机、可携式仪表、打印机及遥控器等应用 |
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瑞萨推出RX62N及RX621群组系列产品 (2010.04.06)
瑞萨近日宣布推出RX家族之第二种主力产品，是该公司MCU事业之核心产品。新款RX62N及RX621群组系列产品共包括16种款式及31种个别产品，样品将于近日提供。
RX家族采用新型RX CPU，并包含整合瑞萨现有16及32位CISC（复杂指令集计算机）MCU产品之次世代MCU |
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Light Peak芯片年底问世 英特尔使劲对外招手 (2010.04.06)
英特尔在开发Light Peak技术应用的进度又更加往前了一步。英特尔正在计划藉由Light Peak光纤电缆技术，把家用PC、电视和其他电器设备连接在一起，并且强调Light Peak传输速度快、不受电磁干扰、以及能够缆线制作更细薄的技术特性 |
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USB-IF主席：台湾是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展开的USB-IF超高速开发者论坛，分作两日展开，首日请来科技大厂的老大哥们站台力挺，宣示USB3.0的全面普及，已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，台湾科技业的研发人员素质高，是USB3.0推展时的重要伙伴 |
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Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三（3/31）宣布，该公司为机顶盒、数字电视、工业设计，以及芯片组的制造商等客户，推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口（SPI）闪存装置最新样品。
新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存 |
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ST推新款整合保护与讯号终止功能芯片 (2010.03.30)
意法半导体（ST）近日宣布，推出首款整合保护与讯号终止功能芯片SCLT3-8BT8，使设计工程人员提高工业控制和建筑自动化设备系统性能和EMI（电磁干扰）防护能力，并同时降低功耗、缩减产品尺寸以及提升散热性能 |
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Altera开始批量发售Cyclone IV FPGA (2010.03.30)
Altera今（30）日宣布，开始批量发售Cyclone IV FPGA。该公司还宣布开始提供采用Cyclone IV GX的收发器入门套件。Altera的Cyclone IV FPGA设计用于无线、固网、广播、工业和消费性市场等低成本、小型封装应用 |
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福州瑞芯微电子部署CEVA可程序多媒体解决方案 (2010.03.30)
CEVA公司宣布，福州瑞芯微电子（Fuzhou Rockchip Electronics）已获得授权，在最新一代RK28XX可携式多媒体IC中部署完全可程序的CEVA-MM2000可携式多媒体解决方案。
Rockchip处理器是第一款采用CEVA-MM2000多媒体解决方案提供720p高画质支持的多媒体芯片 |
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快捷低ICCT逻辑闸组件 可延长电池寿命 (2010.03.29)
根据市场研究机构预测，从现在到2011年手机市场将会增长15%，而且，消费者在日常生活中对多功能手机的依赖程度也愈来愈高，使得对更长电池寿命的需求也将水涨船高 |
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USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
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ADI推出锂离子高压电池组监测与保护系统 (2010.03.29)
美商亚德诺（Analog Devices；ADI）近日发布锂离子电池监测与保护系统，这个系统整合了所有必要的组件，包括电压和电流测量、信号隔离和安全监测。
相对于NiMH（nickel-metal hydride，镍氢）电池，锂离子电池有更好的能源重量比，在多次充放电循环后仍可提供更高效率的存储容量，且在不使用时电荷泄漏较少 |
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艾讯发表新一代工业级ATX主板 (2010.03.29)
艾讯（Axiomtek）近日发表，一款搭载现今市场上最新LGA1156插槽的Intel Core i7、Core i5以及Core i3中央处理器，内建Intel Q57高速芯片组的ATX主板IMB205；配备8 MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3-1066/1333高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express 2 |
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USB3.0/DDR研讨会 (2010.03.26)
蔚华科技将举办一场主题为USB3.0/DDR Seminar的研讨会。 |
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Diodes双极晶体管采用新型PowerDI5封装 (2010.03.25)
Diodes近日宣布，推出第一批采用其微型PowerDI5表面安装封装的双极晶体管。应用Diodes第五代矩阵射极技术，这些率先问世的12款NPN和PNP晶体管，能够为设计人员大幅提高功率密度和减少解决方案的体积 |
