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IDT：2016无线充电将进一步普及 (2015.11.11)
随着三星，宜家，LG等大厂纷纷将无线导入到充电新产品，在在印证无线充电是下一波重要产业趋势。 IDT认为，随着时间，一但跨越鸿沟之后，无线充电将广为大众所采用，特别是在未来物联网时代，有线充电已经不符趋势发展，将逐渐退出市场 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─蓝色家电绿色智慧生活 (2015.11.11)
蓝色家电是融合IT技术的新型家用电器，提供人们更便捷的智慧生活。展望未来，将逐渐成为家电市场的主角。本作品使用盛群的HT66FU50晶片，结合蓝牙低功耗(BLE)、IR、智慧电表技术，制作外挂式蓝色家电模组 |
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美信靠优异封装技术打下感测一片天 (2015.11.06)
谈完了车用电子，美信在感测器元件领域也经营了一段时间，但相较于ST（意法半导体）过去以MEMS技术为基础而打造的动作感测器，美信相对偏重生物与环境感测两大类别 |
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「零」钱包革命 颠覆金融圈 (2015.11.05)
行动支付简化了购物的支付流程，
只要简单几个步骤，就能利用手机完成交易。
随着支付环境越来越成熟，
单靠一支手机走天下的愿景即将实现。 |
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Broadcom：2016物联网依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物联网（IoT）的相关统计数据是惊人的，根据许多研究机构调查，到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）软体与应用程式，提供低功耗连结用户端装置 |
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德国消费电子展IFA 迈向消费新纪元 (2015.11.02)
[本刊特约撰述柳林玮/德国柏林采访报导]IFA自1924年首次开展以来,今年适逢第五十五届活动,其规模俨然已经成为全球最盛大的消费电子展,并足以和美国拉斯维加斯的CES、西班牙巴塞隆纳的世界行动通讯大会MWC等两大世界级展会相提并论 |
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[IoE Day] 高通：再生能源市场可期网路摄影机也能智慧化 (2015.11.01)
延续了高通资深产品管理副总裁Raj Talluri所谈到的内容，担任第二位主题演讲的高通中国销售副总裁郑建生，针对市场策略与发布的平台方案，进一步提出了说明。
郑建生进一步谈到 |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言，除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外，一般来说，也会有重要的合作伙伴站台，以拉抬整体活动声势，当然，主要的目的是要告知市场，主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29)
本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发，结合都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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Intersil：2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28)
英特矽尔（Intersil）作为一家老字号类比IC供应商，针对物联网时代（Internet of Things）推出时差测距（Time-of-Flight，或称飞时测距）传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年；因此，这款可被应用来防撞的感测器，主要锁定无人飞行器应用市场 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28)
感测器是物联网最基层的架构，透过感测器的完整撷取，智慧生活才得以实现。 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知，高通在物联网的布局已有不短的时间，在中国大陆市场的动作亦相当的积极，此次高通所举办的IoE Day 2015，在今年已届第三个年头，同时也是首次移师到深圳举办 |
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看见未来工厂 (2015.10.27)
消费市场产品型态变动剧烈，现在的制造术已无法因应需求，但未来工厂将会是何种面貌？智慧化将会是唯一解答。 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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ST：行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本，却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片，低成本方案很难满足所有测试要求，
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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感测器驱动设计 降低LED成本并提升照明品质 (2015.10.20)
随着高精密度色彩感测器的广为普及，
业者将能利用较低成本的分级方法，
来达到更佳的照明品质。 |
