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联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局 |
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捷扬光电与 Yamaha合作打造高效混合式会议解决方案 (2023.05.24)
捷扬光电（Lumens）今（24）日宣布与全球最大乐器制造商 Yamaha 已建立技术合作夥伴关系，透过 Lumens 旗下 CamConnect Lite 软体，即可将 Yamaha RM-CG 高品质的吸顶式阵列麦克风与 Lumens 的 PTZ 摄影机成功整合，打造出「声音追踪」摄影机解决方案 |
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英飞凌推出新双通道电气隔离EiceDRIVER闸极驱动器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的开关式电源（SMPS）透过采用图腾柱PFC级中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能够满足高压DC-DC功率转换要求的氮化??（GaN）功率开关等最新技术，使得功率密度可以达到100 W/inch3 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
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施耐德电机推出Easy UPS三相模组化不断电系统 (2023.05.24)
施耐德电机Schneider Electric宣布推出Easy UPS三向模组化不断电系统，不仅能够保护关键电力负载，还提供第三方认证的Live Swap触摸安全设计、50-250 kW容量和N+1可扩充配置，同时也支援EcoStruxure远程监控服务 |
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意法半导体推出ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组 (2023.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的ASM330LHB车规MEMS惯性感测器模组测量高度准确，适用於各种汽车系统功能，并配备专用软体，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
该模组由三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪组成，其采用车规级设计，提供六通道同步输出，优异的惯性测量准确度可提升汽车在环境中的定位精确度 |
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imec最新成果：合金薄膜电阻首度超越铜和?? (2023.05.23)
於本周举行的2023年IEEE国际内连技术会议（IITC）上，比利时微电子研究中心（imec）展示其实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在12寸矽晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜（Cu）和??（Ru） |
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??侠新一代BG6系列SSD搭载第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体 (2023.05.23)
??侠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列将加入其PCIe 4.0固态硬碟（SSD）产品系列 - 这是首款搭载全新第六代BiCS FLASH 3D快闪记忆体的产品，其性能相较於前一代产品提升将近1.7倍。
强大且小巧的KIOXIA BG6系列客户级SSD专为PC用户所设计，充分利用了PCIe 4 |
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友达掌握Micro LED未来创新应用 大秀2023 SID显示周 (2023.05.23)
友达光电力求精进尖端技术研发实力，并透过产业跨域整合，布局Micro LED完整生态圈，推进Micro LED技术走入商品化时程，为量产元年掀开新篇章。
本次叁与全球显示技术盛会2023 SID显示周（Display Week 2023），将展现友达掌握Micro LED先机，挟透明、隐藏式、折叠显示技术优势，打造沉浸式智慧座舱、折叠萤幕、结合A |
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嘉义科学园区正式动土 衔接中南科发展动能 (2023.05.22)
嘉义县科学园区今（22）日举行开工动土祈福典礼，嘉义科学园区正式迈入新里程碑。嘉义科学园区占地约88公顷，产业用地占40.68公顷，今由行政院长陈建仁、秘书长李孟谚、县长翁章梁、经济部长王美花、国科会??主委陈宗权、南科管理局长苏振纲等人持金铲为嘉科象徵性动土 |
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DNP全新设计LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP）新设计用於液晶显示器（LCD）模组背光的系统组件，例如可使用於笔记型电脑。与目前可用的标准组件设计相比，新设计的系统组件不仅更薄，而且还实现了高亮度和宽视角，这些部件主要由导光板（LGP）、反射器和折射光线的郓镜组成 |
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意法半导体推出L9961 BMS晶片 提升检测准确度和灵活性 (2023.05.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之L9961电池管理系统（Battery-Management-System，BMS）晶片让系统拥有市场领先的检测准确度和灵活性，提升锂离子和锂聚合物电池的性能和安全性，延长续航时间 |
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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案 |
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贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展，特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
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英飞凌针对汽车应用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列 (2023.05.19)
英飞凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列，作为最新一代适合汽车应用的功率MOSFET，提供多种无引脚、强固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比於其它采用微型封装的元件，具有显着的性能优势 |
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橘子集团采用CyberArk身分安全平台 降低资安风险提高生产力 (2023.05.19)
CyberArk今天宣布，其CyberArk身分安全平台已被橘子集团全面采用以加强其网路安全防御。橘子集团由多项不同的业务组成，涵盖支付服务、电子商务、线上媒体、数位内容及 IT 等领域，为超过一千万的游戏玩家和用户提供服务 |
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来自星星的网路━台湾低轨道卫星的市场与机会 (2023.05.19)
以後别再问你的收讯有几格了？而是要问你的收讯有「几颗」。因为未来很可能讯号不光是从地面的发射站传来，而是远从天际之上的卫星所传递。
今年的MWC大会中，联发科便与英国Bullitt集团和Motorola，共同发表了非地面网路（NTN）卫星通讯技术，展示提供双向卫星通讯功能的智慧型手机，这也宣告了大众卫星通讯时代即将来临 |
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Toshiba新款轻薄型共汲极 MOSFET具有极低导通电阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款额定电流为 20A 的 12V 共汲极 N 沟道 MOSFET「SSM14N956L」，适用於锂离子 （Li-ion） 电池组 （例如行动装置电池组） 的电池保护电路中。包括智慧手机、平板电脑、行动电源、可穿戴装置、游戏机、小型数位相机等应用 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
