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DigiKey更新标志和品牌系统 传递现代感新风貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系统，包括标志、配色和字体、标语、简称及品牌调性。崭新的面貌在拉斯维加斯的 EDS 领袖高峰会上亮相，并将於 2023 年全面采用。
DigiKey 总裁 Dave Doherty 表示：「这五十年来，DigiKey 专注於为每一位工程师、设计人员和建造者加速进步 |
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智晶光电「影像扩景近眼显示光学准系统」 (2023.05.19)
在现今AR/MR当道的世界，智晶光电提供了一个很不同的穿戴显示方案。尽管它不主流，使用的体验也仍待学习与优化，但它实实在在是一个已相当完整的准系统方案，也十分容易进行导入与设计，更重要的是，它成本经济，开发也容易 |
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Sophos：假扮合法ChatGPT App向使用者骗取数千美元 (2023.05.18)
Sophos今天宣布发现多个App假扮成合法的ChatGPT型聊天机器人并向用户收取费用，每月赚取数千美元的收入。Sophos X-Ops最新报告《骗钱软体锁定对AI好奇的用户并赚取现金》中揭露，这些App已经出现在Google Play和Apple App Store中 |
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R&S互动性测试解决方案实现新ITU网路性能评估建议 (2023.05.18)
国际电信联盟（ITU）已经认可Rohde & Schwarz的互动性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比，互动性测试对即时和互动应用的网路性能进行了更准确和全面的评估。采用互动性测试的行动网路运营商可以信任Rohde & Schwarz的行动网路测试解决方案符合ITU-T G.1051建议的所有要求 |
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英飞凌收购Imagimob 进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 (2023.05.18)
英飞凌科技股份有限公司宣布已收购位於瑞典斯德哥尔摩的新创企业 Imagimob，这是一家领先的平台提供商，致力於为边缘设备的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。透过此次收购，英飞凌进一步加强了其在机器学习解决方案的领先地位，并大幅扩充了其AI产品阵容 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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ROHM高性能650V耐压GaN HEMT开始量产 (2023.05.18)
半导体制造商ROHM已开始650V耐压氮化??（GaN）HEMT
「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量产，此二款产品适用於伺服器和AC适配器等各类型电源系统。
据悉电源和马达的用电量占全世界用电量的一半，为实现无碳社会，如何提高其效率已成为全球性的重要课题 |
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Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系，携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援，凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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Littelfuse推出3425L系列SMD自恢复PPTC过电流保护元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣布推出3425L系列表面贴装（SMD）自恢复PPTC（聚合物正温度系数）过电流电路保护元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢复过电流保护元件的扩展项目，它以小型的表面贴装8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢复的高电压过电流保护性能 |
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Microchip发布时钟恢复器/讯号中继器元件 实现最大覆盖 (2023.05.17)
标准通用序列汇流排或USB连接是在两个设备之间传输资料的主流方式。汽车、工业和消费性产业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。
为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出两款全新时钟恢复器/讯号中继器元件 |
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(TEST)内部测试场次 (2023.05.17)
(TEST)内部测试场次 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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电子资讯产业推动低碳转型 业者齐力促进永续供应链 (2023.05.16)
离2050净零转型目标更近一步，经济部於今（16）日举办「2023电子资讯产业低碳转型永续峰会」，号召多家供应链夥伴，如宏??、华硕、戴尔（DELL）、惠普（HP)、微软（Microsoft）等电子资讯品牌业者；与鸿海、广达、仁宝、和硕、纬创、英业达、光宝等EMS大厂等 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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贸泽即日起供货Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器（MCU）为工程师提供高速低功率的整合式类比硬体型核心独立周边（CIP），适合用於工业、消费性以及汽车应用中所需的各种即时控制、感测器节点和辅助安全监控 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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技嘉科技工艺屡获肯定 产品勇夺多项2023年红点设计奖 (2023.05.15)
技嘉科技在享誉国际的德国红点设计大奖评选中，从全球众多叁赛作品脱颖而出，勇夺多项2023年红点设计奖。本次获奖产品横跨主机板、显示卡、笔电、电竞萤幕、电竞周边全产品线，展现技嘉卓越的科技工艺及创新设计的领导地位 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
