 |
Palo Alto Networks投资本地云端基础设施 强化在台布局 (2023.09.12)
Palo Alto Networks宣布持续深耕台湾，在台布署云端基础设施，同时正式启动Cortex台湾云端资料中心。此次投资除了用行动证明Palo Alto Networks对台湾市场的重视，让更多产品线完整落地台湾，也要让台湾客户使用到最完整、最顶尖的资讯安全功能，同时满足资料存放於境内的需求 |
|
汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
 |
伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供能量循环高效能 (2023.09.12)
伊顿（Eaton）公司宣布，为电动汽车和内燃乘用车及公路和非公路商用车提供冲压电池端子。伊顿的冲压电池端子与压铸或锻造端子相比，具有具有更高的能量循环效能，以及可根据不同应用场景实现不同程度的减轻重量 |
|
Magnachip电动汽车PTC加热器用1200V和650V IGBT开始量产 (2023.09.12)
Magnachip半导体推出专为正温度系数设计的1200V和650V绝缘栅双极晶体管（IGBT）（PTC）电动汽车 （EV）加热器。
新推出的AMBQ40T120RFRTH（1200V）和AMBQ40T65PHRTH（650V）基於Magnachip尖端的场截止沟槽技术，可提供10μs的最短短路耐受时间 |
|
ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机 |
|
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
|
为探索永续未来搭桥 中央大学启动碳封存暨台湾极地研究中心 (2023.09.11)
中央大学「碳封存及地热研究中心」暨「台湾极地研究中心」今（11）日举行揭牌，两个研究中心将以卓越的科学研究为基石，为产官学界搭起合作的桥梁。中央大学校长周景扬表示 |
|
NVIDIA TensorRT-LLM增强了H100 GPU上大型语言模型推论能力 (2023.09.11)
大型语言模型提供极为出色的新功能，扩大人工智慧潜在的应用领域。不过其庞大规模与独特的执行特性，很难用具成本效益的方式来使用它们。
NVIDIA 不断与 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（现已成为 Databricks 的一员）、OctoML、Tabnine及Together AI等重点企业密切合作 |
|
微软DevDays Asia 2023 登场 擘划产业智慧安全未来 (2023.09.11)
由数位发展部指导、数位发展部产业署与台湾微软主办的第八届「DevDays Asia 2023 亚太技术年会」盛大开展。微软亚洲规模最大的开发盛会 DevDays Asia 今年主题定调「AI 聚能转新局，生成造浪创未来」，微软将持续??注国际前瞻技术资源，助在地人才掌握智慧转型与数位信任两大关键 |
|
康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
|
英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发 |
|
达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10)
达明机器人与台湾大学携手产学合作，位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌，提供学生智慧机器人的全方位学习。
台大机械系与达明机器人合作迈入第三年，聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授 |
|
英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
|
TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下，相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性，可提供高调变速率，并应付运算产业高速传输的需求，且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势 |
|
宜特科技发布2023年8月合并营收上扬 (2023.09.08)
电子验证分析企业宜特科技今(8)日发布2023年8月营收报告。2023年8月合并营收约为新台币3.18亿元，较上月增加2.63%，与去年同期相比，减少2.52%。累计1-8月合并营收25.82亿元，年增率6.11% |
|
博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
|
Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
 |
台湾Micro LED的产业故事 Part.2 (2023.09.08)
本场为「台湾Micro LED的产业故事」的第二讲，是继发展背景、历史脉络、以及重要人物之後的总结。
本场将会聚焦在市场现况与前景、主要应用，以及业者的整备状况方面 |
|
[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
|
西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链，完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽，半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用 |
