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Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手机电池保护电路模组 (2023.03.03)
为了满足移动设备制造商多样化和不断变化，必须解决电源管理方面的需求，Magnachip半导体发布两款第七代 MXT 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，内置超短通道技术可用於智慧型手机中的电池保护电路模组 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布，德国杜塞道夫上诉法院（Dusseldorf Court of Appeal）判决维持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亚化学工业株式会社（日亚）之第一审执行决定，并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉 |
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R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
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FlexEnable宣布新资方和董事会 加速扩张计画推进 (2023.03.02)
FlexEnable宣布了最新董事会和加入领导团队的新成员。此前，FlexEnable於2022年年底进行了企业重组，由Fortress Investment Group LLC（简称Fortress）的关联公司所管理的基金成为了FlexEnable的大股东，其他股东还包括Kilonova Capital和中强光电 |
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贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件（CSK）。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台，可用於实现采用英飞凌感测器（包括雷达、环境感测器等）的创新原型 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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瑞萨新款云端系统开发工具Quick-Connect Studio适用於动态开发软体 (2023.03.02)
瑞萨电子今（2）日推出全新线上云端物联网系统设计平台，该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体，以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期，尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源，最终成为其中最大的瓶颈 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线 |
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【新东西#44】GIGABYTE 25U EIA浸没式冷却液体槽丨 (2023.03.02)
透过以上CTIMES人文科技评监，可以看出技嘉科技持续为资料中心业者寻求突破性散热方式的进展，以协助确保其伺服器和基础设备可在新一代处理器晶片的高效能运算下所产生的热能环境稳定运作，减少能耗，从而符合国际2050净零碳排趋势 |
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【新东西#46】TI「超音波镜头清洁晶片组」 (2023.03.02)
超音波除污除尘不是新技术，也已用在相关方案一段时日。但TI这款方案却是以专用的晶片组，并结合自行研发的镜头盖系统，打造出一个除污性能绝隹、体积精实，且能适用绝大多数场景的开箱即用的解决方案 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界最小等级的短波长红外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量产技术 |
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ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02)
半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器（简称 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品适用於各类型冗馀电源，如运用於车电应用中，可提高车电系统可靠性 |
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意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具，其整合了各种功能、控制专利技术，并提供初级感测稳压支援，助於提升照明性能并可简化灯具电路设计 |
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高通携手电信营运商运用Snapdragon Spaces拓展XR技术 (2023.03.01)
高通技术公司今日於世界行动通讯大会（Mobile World Congress），分享了与电信营运商围绕实现延展实境（XR）和扩展相关应用方面的广泛合作。电信营运商正利用跨装置、开放式的生态系Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础，引领XR相关的各项投资 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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Nordic发布nPM1100电源管理IC新品 支援广泛无线应用 (2023.03.01)
Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理IC系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超小型2.1 x 2.1 mm晶片级封装（CSP）规格。
首款新产品采用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封装 |
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艾迈斯欧司朗OSLON平台 提供Avici植物照明系统稳定光源 (2023.03.01)
艾迈斯欧司朗今日宣布与Revolution Microelectronics合作，透过OSLON Square平台和OSLON SSL LED为植物照明提供先进解决方案。
OSLON Square紧凑型大功率LED具有卓越的稳定性、高可靠性、长效寿命和极低的热阻抗，搭配高效能OSLON SSL LED产品，为最先进的植物照明Avici系统提供稳定光源 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
