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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元，以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）半导体厂未来数年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片产能。
扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区 |
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Diodes线性电流LED驱动器AL5887 提高系统设计灵活性 (2023.02.20)
Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。它整合了I2C和SPI两种介面选项，提供了最大的系统设计灵活性 |
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iF设计趋势展 (2023.02.20)
iF 设计趋势展精选 iF 设计趋势报告三大主题：汽车、家居、消费科技，将当前产品开发与设计产业的交互影响及与社会趋势和大趋势的关联性做了精辟分析，带您一手掌握设计趋势及未来脉动 |
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台达入选科睿唯安全球百大创新机构 专利智权布局获肯定 (2023.02.18)
台达今（17）日宣布连续两年入选科睿唯安（Clarivate）全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators），肯定台达创新及专利智权布局。截至2022年底，台达於全球专利获准总数已累积超过15,000多件，其中 2022年获准专利达1,070件，专利布局主要在美国、大陆、台湾、欧洲等地 |
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Teledyne全新 Ladybug6 360 度相机全面量产 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣布推出用於高精度 360。 球面图像捕捉的全新 Ladybug6 相机。
Teledyne FLIR 资深产品经理 Mike Lee 表示：「对於需要高精度图像的应用，例如高解析度地图、道路量测和环境检查，Ladybug6 可用经过现场验证的格式为使用者提供其他制造商无法比拟的精密触发控制和解析度 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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Sennheiser推出天花阵列麦克风TCC M 适合於中型空间应用 (2023.02.17)
Sennheiser推出一款适用於中型会议室、教室和协作空间的全新TeamConnect Ceiling Medium（TCC M）天花阵列麦克风产品。TCC M於西班牙巴赛隆纳举办的欧洲视听设备与资讯系统集成技术展览会 (ISE) 上亮相 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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高通携手Mercedes-AMG PETRONAS F1车队打造独特体验 (2023.02.17)
高通技术公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1车队宣布达成一项基於Snapdragon品牌的多年协议。
此项策略合作将利用Snapdragon平台的强大能力，为车迷打造独特的现场和数位体验。车队将探索利用Snapdragon和其他高通技术以加速推动车队的数位转型，并在位於英国的车队园区打造一个全球领先的智慧空间 |
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贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为英飞凌的全球原厂授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。从2008年起，贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围，并不断加入新产品 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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贸泽推出最新医疗技术内容页面 提供电子设计所需资源 (2023.02.16)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供专门针对医疗产业设计的尖端资源页面，介绍各种最先进的产品、文章、设计指南等。贸泽受到来自全球制造合作夥伴的支援，其广泛的资源组合可帮助电子设计工程师和采购快速有效地找到所需的工具、资讯和材料 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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是德携手耀睿助力和硕率先取得O-RAN端对端系统整合徽章 (2023.02.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布以其5G开放式无线接取网路（O-RAN）解决方案，协助和硕联合科技（Pegatron）率先取得耀睿科技（Auray）开放式测试与整合中心（OTIC）和安全实验室颁发的O-RAN联盟端对端（E2E）系统整合徽章 |
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调查：液晶电视面板采购将从第二季开始回升 强势反弹19% (2023.02.15)
根据Omdia电视显示面板和OEM情报服务指出，南韩和中国的液晶电视面板需求复苏指日可待。Omdia预估，2023年第二季将出现年增19%的强势反弹，其中50寸和更大尺寸为主的萤幕订单将达到1.614亿台或年增率8% |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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Getac推出X600强固型行动工作站系列全新机型 (2023.02.15)
神基投控旗下子公司神基科技（Getac）推出X600 Server与X600 Pro-PCI，扩充 X600 强固型行动工作站系列产品。这两款全新机型将建构完整的强固型行动工作站产品线，得以满足国防、制造和石油与天然气等产业在执行专业工作时的各种要求 |
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200mm晶圆AIX G5+ C和G10-AsP系统获艾迈斯欧司朗认证 (2023.02.15)
艾迈斯欧司朗和爱思强联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用於满足Micro LED应用需求。
爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮旋转水准技术（Planetary Technology），为下一代高解析度microLED显示幕铺平了道路 |
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芯科FG25 sub-GHz SoC全面供货 提供长距离、低功耗传输 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体 |
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宇瞻专利Transformed SSD SV25T系列 助力客户实践ESG (2023.02.15)
ESG浪潮推动各企业开始反思，如何从内部做起才能展现永续营运的成效。Apacer宇瞻发表最新专利产品Transformed SSD SV25T系列，正是能为客户解决前述痛点的产品。
此款M.2 SSD搭配宇瞻独家的强固型连接器，设计上可透过PCB选择不同的加值服务，让企业无须更换系统主机板即可添增新功能，并避免重新验证的人力时间成本 |
