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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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英飞凌获ISO/SAE 21434汽车网路安全管理体系标准认证 (2023.03.01)
联合国欧洲经济委员会（UNECE）新颁布的UN R155法规旨在解决智慧联网汽车日益受到关注的网路安全问题。这项法规自2022年7月开始生效，要求车厂在其产品和流程中采用安全设计（security-by-design）方法 |
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PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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持续强化网路传递安全 Akamai擘划下个十年企业云端蓝图 (2023.02.28)
云端内容传递网路（CDN）服务供应商Akamai，２月23携日台湾网路资讯中心，一同分享「下一个十年，企业所需要的云端」。会中指出，除了云端网路的传输效能与效率外，网路资安防护也需同等重要与重视 |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核，提供完整一套AT32 MCU开发工具平台，透过易用的软硬体工具，提升使用者良好的开发体验和效能，降低入门使用门槛，并减少重复设置工作，加速开发效率 |
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开拓台湾智慧医材内外销产业商机 (2023.02.23)
为协助台湾医疗业者掌握国际趋势脉动发挥实力，外贸协会分别於2月20日及2月22日在台中与新竹两地举办「智慧医材趋势暨市场商机说明会」，邀请塑胶中心、工研院生医所、PwC资诚联合会计师事务所、SGS台湾检验科技等业研界专家 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高侧切换器 确保车用系统可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用於驱动12V车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的LED、灯泡、致动器和马达 |
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是德推出E7515R解决方案 支援5G RedCap及CIoT技术测试 (2023.02.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的E7515R解决方案，是一款基於是德科技的5G网路测试解决方案平台所开发的简易网路模拟器，针对协定、射频（RF）以及包含RedCap在内所有的CIoT技术功能测试所设计 |
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英飞凌德国德勒斯登新厂开始动工 实现节能与智慧系统方案 (2023.02.23)
英飞凌科技股份有限公司，宣布其计画用於生产类比/混合讯号技术以及功率半导体的新厂开始动工。经过广泛的分析，英飞凌董事会和监事会核准同意德国德勒斯登新厂的兴建案 |
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Synology推出DS1823xs+ 提供强大资料储存管理和维护方案 (2023.02.22)
Synology群晖科技今日推出DiskStation DS1823xs+，是一款效能强大的桌上型储存解决方案，拥有高达144 TB的原始储存容量，并可随需扩充。
DS1823xs+适用於整合办公室的非结构化资料、备份团队的所有端点和伺服器，并於装置和装置之间共享及同步档案，也能管理本地监控系统，灵活部署在没有专用机架伺服器或资料中心的任何地方 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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Digi-Key Electronics於2022年新增75,000项SKU (2023.02.22)
Digi-Key Electronics宣布於 2022 年大幅扩充产品组合，在核心业务层面新增超过 550 家供应商，并推出 Digi-Key 商城与 Digi-Key 物流计画。此外也在 2022 年间於核心业务新增超过 75,000 项 SKU |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什麽是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将搜集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类後训练後产生的模型 |
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台达叁展印度ELECRAMA 2023 发表充电基础设施解决方案 (2023.02.21)
台达今20日於印度ELECRAMA 2023展会中公开发表以物联网为基础的智慧节能解决方案，包括以微电网架构，整合电动车充电设备、能源管理系统、储能系统、太阳能逆变器等可为电动车提供洁净电力的充电基础设施解决方案；在工业自动化方面 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
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【新闻十日谈】要做AI不能的事！ChatGPT会偷走你的工作吗？ (2023.02.20)
ChatGPT现在已经是大杀四方的AI对话系统，几??可说席卷全球，究竟它会对我们的生活、工作，甚至是生存带来什麽影响？
而随着ChatGPT的推出，搜寻引擎的世纪大战也将再起，未来的搜寻方式将会大不同，而微软与Google的两强之争也将白热化，究竟谁会胜出？也值得我们观察 |
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安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM缩短上市时程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）将首次於亚马逊网路服务（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在协助物联网（IoT）解决方案的原始设备制造商（OEM）简化流程并缩短一半以上的上市时程。
安富利IoTConnect平台将协助负责设计连结云端解决方案的OEM厂商，克服上市时程、规模量产、可靠度、维护与安全性等各方面的压力 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
