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CTIMES / 电子产业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Visteon e-Bee概念车采用达梭系统3D 体验平台 (2013.01.25)
达梭系统 (Dassault Systemes)日前宣布,Visteon在近期公开的e-Bee概念车项目中,采用达梭系统3D体验平台(3D EXPERIENCE Platform)的3DSwYm云端社群应用程序。3DSwYm的云端社群环境有助于Visteon快速地在其气候、设计和电子产品的领域中,为展示车款开发创新概念
[评析]哈啰Hi-Fi!好久不见 (2013.01.25)
Hi-Fi这个名词很久不见了吧!Hi-Fi就是High-Fidelity(高传真)的缩写,由于过去电子产业中音响占有很高的比重,而整个产业又是追求回放音乐的高度传真,所以在音响产业前总是冠上Hi-Fi的头衔
第二届亚洲移动通信博览会6月上海登场 (2013.01.24)
据美通社北京今(23日)的消息指出,由GSM 协会 (GSMA)主办的亚洲移动通信博览会即将于6月26至28日在上海新国际博览中心举行。此次内容将包括:汇集亚洲和全球领先企业CEO和高层管理的会议项目,并展示创新的移动产品和服务的大型展览,其中包括新推出的「互连城市」
延续硅晶未来 先进研究露曙光 (2013.01.24)
当硅晶微缩达到极限时,若要继续提升晶体管效能, 只能求诸新材料,期望以更佳的迁移率,来延续硅晶的未来发展。
群众集资 点燃微创业火种 (2013.01.24)
脸书能创造今天的地位,慧眼独具的微创投功不可没, 如今「群众集资」融资平台兴起,让创意更有机会实现。
2013 年观察重点:第二个手机时代开始 (2013.01.24)
2012年底是很重要的一个时间点,三星的Galaxy SII成功夺下第一个滩头堡,宏达电也因此挨了不轻的一拳;延续Galaxy SII的气势,SIII更是打下iPhone,赢得智能型手机的王座。 下一个智能型手机的时期,笔者认为可能会是在2013~2015年,也就是第二个智能型手机时代开始了
硬件复兴时代来了 (2013.01.24)
台湾想走出新格局,就不能置身于开放硬件潮流之外
3D打印催生社群化制造革命 (2013.01.24)
"我没钱?但我有脑!"或许在过去无法有所发挥,但社群化制造,将有可能帮您完成梦想。 《经济学人》杂志指出,现今产业链已逐渐走入第三次工业革命,制造迈向数字化,也就是"3D打印服务(3D Printing Service) ",把产品原型印(制造)出来,其影响范围预估将会超出制造产业
IEK:垂直整合抢软性AMOLED商机 (2013.01.22)
在日前举办的「聚焦CES2013暨ICT十大关键议题研讨会」上,IEK大胆预估全球软性显示器市场至2020年,产值将超越368亿美元,其轻薄、柔软可折之特点,是打破现行以平面造型之显示器设计之局限,将开启新兴世代,引爆商机
如果白色家电有传感器这双翅膀! (2013.01.21)
之前『白色家电翻身』专栏探讨了最先进的白色家电功能。如果我们把眼光放远,配合现在正夯的各式传感器,白色家电除了能串连变成智能家电外,也能变成「有感」的家电,以白色家电需要满足人类基本需求而言,「有感」的白色家电应该更能提升人类的生活质量
[开放硬件]拥有Raspberry Pi 的六大理由 (2013.01.20)
在开放硬件的领域,Arduino无疑是知名度最高的,但如今Raspberry Pi也大受欢迎。日前在《Raspberry Pi的奇幻漂流》部落格中,版主分享了他对Raspberry Pi崛起的观察,指出Raspberry Pi与众不同的六大魅力,分别是性能、体积、功耗、价格、启发性及开放性
MHL发展挑战:高昂的权利金 (2013.01.18)
愈来愈多电视与手机具备MHL(Mobile High-Definition Link)功能,虽然看似有机会成为业界共通标准,但实际上MHL在后续的推广上仍有相当多挑战。其中USB(Universal Serial Bus)的继续发展、Wi-Fi Miracast、MyDP(My DisplayPort)与DiiVA(Digital Interface for Video and Audio)等都可能成为MHL对手
三星发布Exynos处理器漏洞修正 (2013.01.18)
三星这几年在行动装置领域窜红,并迅速攻下Android手机市场近过半市占率。不过,去年12月,国外知名论坛XDA的一名开发者会员,发现三星旗下的Exynos 4412 / 4410处理器存在着安全漏洞问题,可能导致用户的个人资料以及手机重要功能遭到恶意软件窃取
凌力尔特40V、 1A 同步降压转换器 (2013.01.18)
凌力尔特(Linear Technology )日前发表40V输入同步降压转换器LTC3646,可从3mm × 4mm DFN-14 (或散热加强型 MSOP16)封装提供达1A的连续输出电流。LTC3646可操作于4V 至40V的输入电压范围,因此是汽车及工业等要求高压输入能力、高效率及快速切换频率以达到小型layout面积应用的理想选择
IEEE核准802.11ad无线传输技术 (2013.01.17)
高速传输时代来临,消费者不仅能享有超快的下载速度,也能将高画质影片同步投影传输到另一台显示器。省去连接两部装置的缆线,而不用再受限于缆线长度的问题。IEEE于近日正式核准了新一代短距离无线传输标准802.11ad,802.11ad不需改变当前的WiFi网络,就能够为消费者提供更完美的无线传输解决方案
锂电池也玩弯曲Style (2013.01.16)
随着这几年屏幕的显示技术一直不断更迭进化,持续冲击人类的视觉神经。再加上,可挠式面板的问世,让消费者可望在不久的将来便能够将大尺寸的智能手机屏幕折迭收纳在皮夹或是口袋里
手机身分认证导入Eyeprints眼纹辨识 (2013.01.15)
随着智能手机储存越来越多敏感信息,我们将需要更好的认证方式来保护这些信息。开发眼纹辨识的EyeVerify推出一套软件,让人们可以透过手机的摄影镜头来进行眼球血管的扫描,再加以辨识以确认用户身分
快捷半导体的2合1功率开关封装解决方案 (2013.01.15)
随着今天的消费类电子产品及家用电器变得日益复杂,它们需要更佳的性能及可靠性。 这些类型的开关电源 (SMPS) 的设计者需要节省空间、经济高效,且具有高能效,能够符合严格的能源法规的电源解决方案
用镜头当眼睛 高通让行动输入更便利 (2013.01.14)
从PC时代走入手机的行动世代,随身看信息的方式变得更加便利了,只不过有个很大的问题产生,也就是信息的输入方式。为了让行动装置的信息输入方式更加便利,美国高通公司全资子公司美国高通技术公司
全新3D CAD 微网站30,000模型供免费下载 (2013.01.14)
Electrocomponents plc 集团公司旗下的RS Components (RS) 推出一个全新的专用 3D-CAD 微网站 ,使用户能够更加方便快捷地接入 RS Components 网站上庞大的数据库,免费下载来自40多家供货商的30,000余个3D CAD模型

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