账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
百佳泰携手家庭网络论坛 迈向G.hn智能家庭最后一哩 (2012.05.15)
由家庭网络论坛与信息工业策进会共同主办的亚洲区首场”G.hn IOP互通测试大会及国际技术交流会”已于5月4日正式落幕。百佳泰(Allion)协同中华电信研究所、义传科技与TRaC共同推动本活动,使为期一周的互通测试与技术交流会得以在多方良好的互动交流下,划下完美句点
<Android Day>下世代联网 就是要智能 (2012.05.14)
透过无线方式,使用智能手机随处上网,找数据、查交通、看邮件、玩APP、拍照片,讲电话等,早已成为日常生活的一部份。而消费者对于行动装置不断增加的使用乐趣与习惯,已经明显推动相关厂商在网络、数字家庭和行动运算等目标市场的快速发展
<Android Day>软件人攻占硬件街 (2012.05.11)
台湾尽管从硬件起家,也借着硬件功成名就,然而目前逐渐被逼到产业链的外围,边缘化的态势越来越明显。重要的关键,就在软件的掌握。长期以来,硬件厂商一直把软件视为附属品,或是将软件公司做为外包厂的现象,然而在近几年,已经有了相当大幅度的改变
HGST展示首款12Gb/s SAS固态硬盘 (2012.05.11)
HGST (前身为日立环球储存科技,现为Western Digital旗下子公司)日前宣布,针对企业级服务器及储存解决方案偏好采用的SAS接口技术,HGST突破现行效能极限,创业界之先展示首款12Gb/s SAS固态硬盘
快捷半导体智能型高侧开关为设计人员提供可靠的解决方案 (2012.05.11)
快捷半导体公司(Fairchild)日前开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能型高侧开关系列。该系列组件为离散式MOSFET设计提供替代方案,整合了保护和诊断功能,以减少组件数量,简化印刷线路板设计,同时提高系统的可靠性
电子垃圾(4) 换新手机前请再多想想! (2012.05.10)
美国的环保单位曾经做过统计,在LCD电视崛起的2007年,由于汰旧换新,整年约有9900万台废弃的电视机被弃置在美国境内,每一台电视约有4到8磅的铅、钙、铍等有害金属,而这么多旧电视中,仅有270万台被处理,有些进行资源回收、有些作为垃圾掩埋
Google无人驾驶车领车牌了! (2012.05.10)
Google实验室测试无人驾驶车辆已有多年,其无人驾驶车辆测试的行驶里程至少能达到32万公里,近日其取得全美第一张自动驾驶车牌,短期内就能正式挂牌上路,有趣的是,这辆车的车牌号码为001,左边并印有「∞(无限大)」符号象征「未来汽车」的意义
英飞凌推出超接面CE,适合消费性及照明应用 (2012.05.10)
英飞凌科技(Infineon)日前推出新产品 500V CoolMOS CE,可在消费电子、个人计算机 Silverbox 和照明 SMPS(开关式电源供应器)等价格导向应用的电源供应设计中,取代标准MOSFET。英飞凌 500V CoolMOS CE 结合了最新超接面 MOSFET 的所有优点:低区域特定导通电阻、低切换耗损,及非常耐用的本体二极管
多机一体 多种需求一次满足 (2012.05.09)
硬体厂商创造出智慧手机、平板电脑、笔电等各种设备, 以满足消费者各式各样不同的需求, 为了让消费者有更为便捷的使用方式, 硬体厂商现在又将不同的设备合而为一,化整为零
电子垃圾(3) 你的旧手机沦落何方? (2012.05.09)
近年来,行动装置的种类与数量,成长性十分惊人。预估在十年之内,全球的行动上网可达500亿次,其中约80%是以行动装置连接因特网。目前已知约有5亿个既有的3G用户,每天更以200万数量成长
<Android Day>Open mind才能快速掌握时机 (2012.05.08)
在PC与网络的时代,台湾IT产业相当风光。然而,进入下一个新的十年,这些风光反而成为台湾业者跟上时代的沉重包袱。被既有的模式所困,只能继续追求量产,在低力代工、硬件制造的陆上载浮载沉
台湾的下一步 全世界都在看 (2012.05.08)
宏碁前CEO兰奇说,软硬整合能力是现在台湾所缺乏的。 然而被代工所套牢的台湾科技业,能否仰赖软硬整合起死回生? 太难了吧!台湾如何才能走出一条整合的新坦途
开启整合的大C时代 (2012.05.08)
「++」是C语言里的一个运算子, 它代表着将变数加一,递增加强的意思。 其发展意涵就是相容、整合,以及强化。
可携式装置背光或闪光应用的LED驱动器方案 (2012.05.08)
为低电压可携式装置背光或闪光应用选择合适的发光二极体(LED)驱动器方案是设计人员面临的一项挑战,因为既要考虑延长电池使用时间,又要减小印制电路板( PCB)面积及高度
电子垃圾(2) 从绿牡蛎事件说起 (2012.05.08)
先从过去开始,谈谈20年前的电子垃圾吧。由于时代变迁,20年前与20年后的电子垃圾,其本质上是不同的。那么,20年前当人们提到电子垃圾,究竟是什么模样呢? 相信目前的五、六年级生,大多听过绿牡蛎事件
电子垃圾(1) 这年头,连垃圾也电子化? (2012.05.07)
电子垃圾是什么?是垃圾邮件?是废弃的电视机?还是坏掉的芯片?这个电子化年代,连垃圾都电子化了? 其实,这个时代,谈起电子垃圾的话题,应该比起早十年前会更引起大家的重视
<Android Day>App经济来临 (2012.05.04)
美国互联网公司AOL花了9年时间让会员数达到一百万,社群网站Facebook用了9个月,而近日爆红的手机应用程序Draw Something仅9天时间就达到一百万个会员数。如此快速成长的用户量意味着APP新经济时代的来临
英特尔投资将南韩与台湾业务整并 (2012.05.03)
英特尔投资今日宣布英特尔投资亚太区执行总监Sudheer Kuppam将负责英特尔投资在台湾与南韩两地的业务。 Kuppam指出:「将南韩与台湾两地的英特尔投资业务整合至亚太地区其他关键投资市场,将强化英特尔投资亚太地区各国团队更加密切,以及在加快推动成长与创新脚步方面不变的承诺
高速I/O设计的挑战:Molex开发25+Gbps连接器产品 (2012.05.02)
Molex在三月下旬的2012慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 中藉由参与展会所举办的创新论坛,展示出了领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详发表了对新兴高带宽数据通信技术的展望,并提出了25+Gbps I/O所带来的设计挑战
Molex顺应针技术已在汽车应用中通过现场验证 (2012.05.02)
Molex在3月下旬于2012年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 上借着参与创新论坛,展示了其领先的理念,其中包括顺应针技术(compliant-pin technology)的介绍。 顺应针具有弹性,能够与基板形成可靠的无焊压接(press-fit)电气连接

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
6 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
7 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
8 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
9 IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
10 【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw