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科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
永嘉开发陶瓷电容新制造技术 (2000.09.04)
圆板型陶瓷电容器问市多年，在电子产品发展精薄小巧的趋势下，面临被SMT零件取代的命运，不过有业者研究，将传统DIP陶瓷电容器电极加大，增加电容量与耐电压能力，并可节省材料，符合轻巧趋势，一举数得
我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
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