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飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路 |
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飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示，该公司将收购Systemonics，而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商，该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组 |
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飞利浦半导体推出高速无线网络芯片 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布推出新一代宽带无线芯片SA2400，特别针对企业、小型办公室与家用市场的高速无线网络所设计。飞利浦表示该芯片完全整合Zero-IF的单芯片高频组件，目标市场 为符合IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN, Wireless LAN)标准的应用 |
