账号:
密码:
CTIMES / 90奈米
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26)
瑞萨电子(Renesas)宣布开发90奈米(nm)单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术,可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS(BiCDMOS),并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量
诺发系统发表次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2006.01.05)
半导体沉积、表面处理和化学机械平整化制程厂商诺发系统(Novellus Systems),针对介电薄膜沉积后制程,推出独立式紫外线热处理(UVTP)系统。SOLA针对300mm晶圆量产而设计,可解决下一代消费性电子产品要求的新材料与制造技术需求
90奈米绘图芯片效益明年显现 (2005.09.26)
根据工商时报消息,半导体制程推进到90奈米,但绘图处理器认为,比起0.13微米,90奈米在综合良率、芯片效能等整体成本,明年第一季才能展现显著效益。但包括ATI与Nvidia的新款绘图处理器芯片,都已选定90奈米
90奈米制程传出第四季可能吃紧 (2005.07.04)
根据工商时报报导,尽管绘图芯片大厂ATI存货问题让外资法人对台积电第四季库存状况投以关切眼光,但在急单效应下,TSMC第二季与第三季的产能利用率表现已超出外资法人预期,尤其是90奈米高阶制程,若无库存问题,第四季有短缺机会
AMD宣布90奈米制程提前导入量产 (2004.11.28)
根据AMD最新公布制程转换进度规划,2005年起全面导入90奈米SOI制程,值得注意的是,AMD低价处理器Sempron原预订2005年下半年才会导入采用90奈米制程的Palermo核心,如今决定提前在2005年上半年登场,超乎原预计进度
CPU制程世代交替脚步加快 (2004.09.22)
近期处理器零售市场行情并无太大变动,仅AMD新增1款Sempron 3000+新品,但截至目前爲止,通路市场仍未正式铺货,至于英特尔将推出支持LGA775规格的Celeron D处理器,新品陆续亮相,有助提升低价市场销售
超威90奈米制程4月展开试产 (2004.03.05)
根据网站The Register报导,微处理器大厂超威(AMD)日前指出,该公司90奈米制程的Athlon 64与Opteron芯片,可望从4月中旬开始,在德国东部德勒斯登8吋晶圆厂进行90奈米试产工作,预计将在7月进入量产阶段,以便赶上2004年底第四季消费旺季
英特尔/Emulex合作处理器将采用90奈米制程 (2003.04.22)
英特尔(Intel)和Emulex合作开发针对光纤通道、串列ATA和串列附加SCSI互连的整合储存处理器,而且采用英特尔的XScale核心,以90奈米制程进行制造,并使用Emulex提供的韧体、管理软体和驱动器,将应用于磁碟阵列、伺服器配接器、储存设备及其它的直接附件和储存网路设备,预计2004年正式产出
飞利浦/摩托罗拉/意法合力朝32奈米发展 (2003.03.10)
日前在Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式上,飞利浦(Philips)、摩托罗拉(Motorola)和意法半导体(ST)共同对外表示,未来五年内,该研发中心将集中于12吋晶圆,从90奈米CMOS制程往32奈米制程发展
提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida(尔必达)社长阪本幸雄将宣布,与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系,提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台,对台湾盟友展现十足诚意,据了解,此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味
Magma在台成立亚太总部 (2003.01.14)
EDA工具供应商Magma看好台湾市场潜力,日前在台成立亚太总部,并且从美国派驻一位研发工程师,以加强与台湾晶圆厂90奈米制程设计的合作。 有鉴于IC设计到达0.13微米以下时,线路延迟和绕线需求已与传统的设计方式不同,因此Magma自成立以来,便以不同的设计方法锁定高阶EDA市场
EDA产业连续三季出现下滑 (2003.01.09)
根据美国EDAC近日公布的报告指出,2002年第三季全球EDA产业销售额,连续三季出现下滑的趋势,营业额达9亿6400万美元,较2001年第三季的9亿8700万美元减少2.3 %。 2002年1~9月EDA业累计销售额衰退率高达5.1%
2003年Xilinx将于联电生产90奈米产品 (2002.12.17)
可编程IC与可编程逻辑解决方案供应商Xilinx(智霖)与晶圆代工厂联电昨日宣布,双方预计2003年下半年起,将运用联电90奈米晶片制程技术,生产Xilinx的各种可编程晶片。 联电副总裁兼执行长宣明智表示
无客户支持应用材料将独往65奈米发展 (2002.10.30)
景气长期低迷,使得12吋半导体设备市场不如以往看好,甚至有每下预况的情形出现。近日半导体设备供应商应用材料即对外坦承,12吋设备市场需求量不如1998年来得佳,幸而应用材料公司营运得佳,故以单打独斗的方式,在没有合作伙伴的情况下,继续往65奈米技术发展
英特尔扩建12吋厂90奈米P4产品明年投产 (2002.10.25)
据外电消息,英特尔(Intel)以20亿美元,将美国0.13微米12吋晶圆厂Fab 11X扩充产能并启用,预计2003年该晶圆厂进入90奈米制程。 Fab 11X将生产Pentium 4及网路、伺服器等产品
微影技术再添喜讯 157奈米突破瓶颈 (2002.09.20)
全球半导体技术联盟于今年3月对外表示,157 奈米出现物性技术瓶颈,将延后半导体厂进入70奈米米制程的时程。但是近日举办的第三届157奈米微影技术国际座谈会,会中有专家指出
跃入90奈米技术 Intel/台积电硅锗市场竞赛 (2002.09.13)
英特尔 (Intel)近日在开发者论坛(IDF)中表示,未来将把90奈米制程技术,纳入硅锗(SiGe)制程中,但是何种硅锗制程,英特尔并未详述。台积电曾于美国表示,将提供0.18微米制程的硅锗代工服务
英特尔成立马来西亚营运中心 (2002.08.28)
英特尔(Intel)执行长贝瑞特近日对外宣布成立马来西亚营运服务中心,该中心是英特尔海外第一个营运据点,对此贝瑞特强调马来西亚国家必须强化研发工作,才能保有国际市场竞争力

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw