 |
南韩启动大跃进计画 联手三星与SK海力士砸5180亿美元建新聚落 (2026.06.29)
面对全球人工智慧与新世代晶片需求的剧烈竞争，南韩政府今日投下震撼弹。由总统李在明亲自主持国家大跃进发表会，正式宣告与三星电子、SK 海力士联手，将斥资高达 800 兆韩元（约 5,180 亿美元、新台币 17 兆元）展开超大型半导体聚落建置案，这项惊人的投资计画瞬间吸引了全球科技业与供应链的目光 |
|
安立知强化SSNR与SSIP功能 新增支援5G RedCa装置应用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知强化其 SmartStudio NR (SSNR) 与 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 软体解决方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；轻量版 5G) 装置的效能评估测试。这些解决方案可针对用户端设备 (CPE) 与穿戴式装置等低功耗、低成本装置，提供以应用为导向的效能评估，包括资料传输效能 (Throughput) 与功耗等测试 |
|
BSI颁发全球首例AI信赖标志 合作金库树立AI治理新典范 (2026.06.29)
英国标准协会（BSI）宣布，合作金库正式取得全球首例「AI信赖标志（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI东北亚区董事总经理谢君豪颁发，合作金库总经理王淑芳代表受证。此项验证以BSI「人工智慧可信赖治理框架（AI Foundation Framework, AIFF）」为基础，评估合作金库AI治理的成熟度，为AI治理成果提供可被外部查证的信任依据 |
|
新思推多物理场融合解决方案 联发科、NVIDIA导入加速晶片设计 (2026.06.26)
随着半导体制程迈向先进节点与多晶粒（Multi-die）架构，晶片复杂度急剧增加。讯号、电源、热完整性以及电磁效应等物理挑战，已成为制约次世代晶片效能的关键因子。为解决传统EDA流程因分阶段模拟而导致的过度设计与时程延挎 |
|
记忆体吞噬AI算力 美光财报背後HBM产能卡位战方兴未艾 (2026.06.25)
记忆体大厂美光（Micron）最新公布的 2026 会计年度第三季（3月至5月）财报震惊全球市场。单季销售额达 414.56 亿美元，年增高达 4.5 倍；净利润暴增 15 倍至 282.43 亿美元，毛利率更冲上难以想像的 86% |
|
Sophos加入OpenAI资安联盟 运用前沿AI强化客户防御能力 (2026.06.24)
Sophos 宣布加入 OpenAI Daybreak Cyber Partner Program，为资安人员提供最新的 AI 资安能力。Sophos 正将这项能力应用於其产品与服务中，将前沿模型转化为防护能力，协助保护全球超过 625,000 家客户 |
|
欧洲推出35台NVIDIA AI超级电脑 (2026.06.24)
欧洲各地正在开发创纪录的 35 台 NVIDIA 人工智慧（AI）高效能运算超级电脑，将为超过 300 万名研究人员配备新一代基础设施，以推动横跨欧洲的 AI、加速科学与产业创新 |
|
摆脱实验室标签 IBM宣布今年全面奠定量子运算商业量产根基 (2026.06.24)
长期被视为前沿科学实验的量子运算，正迎接迈向大众市场的关键转折点。科技巨擘 IBM 近日於其纽约实验室发表重要宣言，宣布今年（2026年）将正式为量子运算奠定全面商业化与可扩充（Scalable）业务的坚实基础，致力将这项昂贵的科研项目，转型为企业可实际落地应用的次世代运算工具 |
|
美光与Anthropic策略合作协议 共同扩展次世代AI基础架构 (2026.06.23)
美光科技与Anthropic达成策略合作协议，合作范畴涵盖记忆体与储存 AI 系统架构设计、供应安排、美光内部导入 Claude 企业级应用，以及对 Anthropic H 轮融资进行策略性投资 |
|
Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 创荷兰deep-tech最大募资纪录 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成总额达 3.8 亿美元（约 123 亿新台币）的 D 轮融资。本轮融资完成後，公司估值达 16 亿美元， 是Nearfield 发展为半导体量测与检测全球领导者的重要里程碑 |
|
大曼彻斯特警察局导入R&S安检扫描器用於拘留所搜查作业 (2026.06.23)
Longsight拘留中心将配置Rohde & Schwarz QPS201安检扫描器，以降低脱衣搜查的需求。Longsight成为英格兰首座采用高解析度毫米波技术安检扫描器的拘留中心。此系统将有助於提升作业效率、强化搜查程序，并支援持续改善措施，特别是在女性及未成年女性被拘留人员待遇方面 |
|
安立知SDR解决方案提升先进无线技术研发效率 (2026.06.22)
Anritsu 安立知宣布推出全新软体定义无线电 (Software-Defined Radio；SDR) 解决方案，结合支援无线电讯号传输、接收与宽频 IQ 资料撷取的 SDR 平台 通用射频单元 (Universal RF Unit) MD8190A，以及 IQ 控制中心软体 (IQ Control Hub Software) MX819040PC |
|
联华林德液氮急冻助攻生鲜市场 降低10%冷冻重量损失 (2026.06.22)
精致料理到零售市集，消费者对食品的期待已不再受限季节与产地，随时享用新鲜、美味且富含营养的高品质食材，已为主流标准。然而，行之多年的传统机械冷冻技术因降温速度较慢，常导致解冻後出水率高、囗感下降、色泽黯淡与营养流失，造成5% 至10% 的重量减损，不仅影响品质，也侵蚀企业利润 |
|
德国莱因：AI资料中心带动新商机 燃料电池加速从技术验证迈向商业应用 (2026.06.22)
随着全球加速迈向净零转型，氢能与分散式能源已成为企业布局的战略核心。国际独立第三方检测认证机构德国莱因 TUV 举办「布局氢能新赛道：燃料电池发电系统市场趋势与验证关键论坛」 |
|
cetecom advanced完成认证R&S的Hybrid eCall与Next Generation eCall测试方案 (2026.06.18)
Rohde & Schwarz 顺利通过由 cetecom advanced 执行的 Hybrid eCall 与 Next Generation eCall 测试解决方案认证测试。cetecom advanced 为领先的独立测试实验室，提供通讯技术、汽车、医疗技术、支付及身分识别等多个领域的产品测试与全球认证服务 |
|
AMD与Rackspace签署最终协议 分阶段部署30MW之AI算力 (2026.06.18)
AMD与Rackspace签署最终协议，自2026年底至2028年，双方将联手分阶段在Rackspace全球资料中心部署首波30 MW规模的AMD运算解决方案。此协议落实了双方於2026年5月7日宣布的合作备忘录，并确立AMD在Rackspace的治理型AI堆叠中，作为晶片层级的策略技术合作夥伴 |
|
英飞凌首款碳化矽功率模组可在205℃运作 针对电动汽车逆变器设计 (2026.06.18)
英飞凌科技在电动汽车逆变器功率模组领域完成一个新的里程碑：HybridPACK Drive 系列正式推出全新 1300 V 碳化矽（SiC）模组，该模组能够在高达 205℃的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175℃ 下运行 |
|
新思科技 启用竹科X软体园区新办公室 并与工研院签订策略合作协议书 (2026.06.16)
台湾新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎来成立35周年重要里程碑。该公司月15日)举办竹科X软体园区新办公室启用典礼，并与工研院签署策略合作协议书，展现新思科技持续深化在台布局，并携手台湾产业共同推动创新的长期承诺 |
|
村田制作所与新思科技合作 透过电磁与热解析工具提供模拟模型 (2026.06.16)
村田制作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模拟工具，开始提供模拟模型。本模拟模型适用於新思科技的三维电磁场分析工具「Ansys HFSS」及热分析工具「Ansys Icepak」。其中 |
|
艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
