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CTIMES / 王岫晨
科技
典故		 Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务，以高水平的搜寻质量，及在用户间获得的高可信赖度，成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元 创历史新高 (2026.05.13)
晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。
应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12)
根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。
Quobly与鸿海研究院合作研发开源工具箱 (2026.05.12)
Quobly与鸿海研究院共同宣布，正式发布由双方共同开发的开源数值工具箱。
Vicor高密度电源转换技术 可为无人载具带来关键优势 (2026.05.12)
无人机市场的快速增长需要先进的动力系统来提供最隹效能。更长的续航里程、运行时间和更大的有效载荷可实现更多的功能和创新机会。 商用无人机正在规划的新应用需要更多功能，而功率通常是其设计的一个限制因素
调查：台湾於2026年第一季AI扩散率攀升至31.8% (2026.05.11)
报告显示，台湾於 2026 年第一季的 AI 扩散率已攀升至 31.8%，较去年下半年提升了三个名次，成功跻身全球前 20 强。
英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向 (2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议，将由英特尔代工部分苹果晶片。
跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命 (2026.05.10)
进入 2026 年，散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛，而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。
达发透过乙太网通讯与卫星定位技术 助低轨卫星运营商扩展用户 (2026.05.08)
研报告指出，全球卫星网路市场规模预计至 2031 年将突破 382 亿美元，其中低轨卫星领域更将以17.85%年复合成长率成为推升整体产业的主力。
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。
跨越地平线的通讯革命：NTN非地面网路深度探析 (2026.05.08)
NTN的兴起，标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接，迈向「网对网」的全空间覆盖。
IBM：多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」 (2026.05.07)
在亚太市场，开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」，而是如何在高压的合规环境下，加速系统现代化，并弥补关键IT技术的人才鸿沟。
台大医院与台湾微软合作 共同推动医疗数位转型 (2026.05.07)
台大医院携手微软，破解医疗转型三大痛点。
格斯以高安全性LTO电池 切入韩国军工储能与AIDC备援电力市场 (2026.05.07)
随着全球 AI 运算需求快速成长，各国同步加速推动国防自主化与能源基础建设升级，军工储能与 AI 资料中心备援电力市场正快速扩大。
鸿海低轨卫星布局迈入新里程 加速6G与太空通讯测试 (2026.05.07)
鸿海成功将两颗自主研发的第二代低轨卫星「PEARL-1A」与「PEARL-2B」送入预定轨道。
AI转型进入深水区 台湾企业面临资料治理与产出价值双重挑战 (2026.05.06)
根据 Hitachi Vantara 最新发布的《2025 年资料基础架构现况报告》，高达 99% 的台湾企业已导入 AI 技术，并有七成企业宣称初见成效。
博通发布VCF 9.1 以私有云突破生产级AI成本与安全瓶颈 (2026.05.06)
博通发表VCF 9.1，这项指标性的更新并非仅是产品升级，更是针对企业在迈向「生产级 AI」时所面临的结构性痛点。
从对话到执行 软体商纷纷转向开发AI原生架构 (2026.05.05)
专家预测，2026 年将是 Agentic AI 大规模落地的元年。
三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。
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