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科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
英飞凌为汽车市场提供多样化半导体解决方案 (2008.02.25)
英飞凌(Infineon)宣布下列产品的样品问世：最新65奈米低成本平台系列，以及行动电视IC系列的两个高度整合与能源效率生力军。 英飞凌推出第三代单芯片：X-GOLD113与 X-GOLD213，为低成本市场提供进阶的移动电话功能，例如相机、行动因特网，以及音效娱乐

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