账号:
密码:
CTIMES / Bga焊鍚性試驗
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年,目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package),成为主流,尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加,在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加,尤其在无铅制程转换后其问题更显著,徒增困扰

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw