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CTIMES / Bga焊鍚性試驗
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年,目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package),成为主流,尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加,在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加,尤其在无铅制程转换后其问题更显著,徒增困扰

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