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[专栏]5G正式到来前的LTE Advanced Pro卖些什麽？ (2016.07.13)
近期，3GPP组织对LTE技术标准的进程与方向有更明确的规划。在说明规划前笔者先简单说明过往发展：2008年的R8标准正式进入LTE，之後R9进行LTE改进；2011年的R10标准正式进入LTE Advanced（简称LTE-A），R11则为LTE-A的改进；R12原本被称为LTE-B，更之後则规划有LTE-C，LTE-C之後才进入5G，但也可能LTE-B之後就接5G，略去LTE-C |
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德国电信采用R&S测试方案进行LTE及LTE-A终端装置验证 (2015.07.28)
德国电信(Deutsche Telekom) 采用R&S CMW500 宽频无线通讯测试仪与R&S CMWcards 图形化测试脚本开发工具进行LTE 终端设备验证。该公司主要聚焦于通讯协定软体的整合与LTE 及LTE-A 后端网路测试 |
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德国电信采用R&S测试方案进行LTE及LTE-A终端装置验证 (2015.07.28)
德国电信 (Deutsche Telekom) 采用 R&S CMW500 宽频无线通讯测试仪与 R&S CMWcards 图形化测试脚本开发工具进行 LTE 终端设备验证。该公司主要聚焦於通讯协定软体的整合与 LTE 及 LTE-A 後端网路测试 |
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Anritsu安立知2015行动通讯技术趋势研讨会即将登场 (2015.07.15)
安立知（Anritsu）2015行动通讯技术趋势研讨会将于2015年7月29日及7月30日分别在新竹及台北举行，会中将介绍行动通讯技术从LTE-A到LTE-B及未来的演进发展以及最新应用与测试技术，现场并安排实机展示全方位的测试解决方案 |
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Anritsu安立知2015行动通讯技术趋势研讨会即将登场 (2015.07.15)
安立知（Anritsu）2015行动通讯技术趋势研讨会将於2015年7月29日及7月30日分别在新竹及台北举行，会中将介绍行动通讯技术从LTE-A到LTE-B及未来的演进发展以及最新应用与测试技术，现场并安排实机展示全方位的测试解决方案 |
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[Computex]高通携手R&S展出全新晶片组与处理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 与罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz；R&S) 携手率先展出一系列全新晶片组与处理器，其中包括了上行载波聚合商用数据机晶片、Cat. 9 商用装置、与具备 Cat. 6 下行传输速度并配备 X8 LTE 数据机晶片的 Snapdragon 425 处理器 |
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[Computex]高通携手R&S展出全新芯片组与处理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 与罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz；R&S) 携手率先展出一系列全新芯片组与处理器，其中包括了上行载波聚合商用调制解调器芯片、Cat. 9 商用装置、与具备 Cat. 6 下行传输速度并配备 X8 LTE 调制解调器芯片的 Snapdragon 425 处理器 |
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R&S提供混合式载波聚合 TDD/FDD LTE频段验证 (2015.03.06)
由於新一代通讯技术已将 TDD/FDD 技术结合，网路营运商很快就能合并使用具不同双功模式的现存频段，因此 LTE-A R12 载波聚合将具备了更大的弹性。罗德史瓦兹（R&S）推出R&S CMW500 率先支援 3GPP R12 TDD/FDD 混合模式载波聚合於射频及通讯协定测试，将成为未来混合式载波聚合无线网路装置开发上的有效助力，为整个无线通讯生态铺路 |
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R&S提供混合式载波聚合 TDD/FDD LTE频段验证 (2015.03.06)
由于新一代通讯技术已将 TDD/FDD 技术结合，网络营运商很快就能合并使用具不同双功模式的现存频段，因此 LTE-A R12 载波聚合将具备了更大的弹性。罗德史瓦兹（R&S）推出R&S CMW500 率先支持 3GPP R12 TDD/FDD 混合模式载波聚合于射频及通讯协议测试，将成为未来混合式载波聚合无线网络装置开发上的有效助力，为整个无线通信生态铺路 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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Xilinx揭??16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
(圖一)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新记忆体、3D-on-3D和多重处理系统晶片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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是德科技于MWC展出LTE-A、802.11AC、5G等测试创新方案 (2015.02.24)
是德科技（Keysight）日前宣布将于3月2至5日于西班牙巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）中，展示可克服现在和未来的无线设计与测试挑战的最新解决方案，包含支持LTE-Advanced （LTE-A）以及3GPP第11、12和13版标准的创新产品 |
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是德科技於MWC展出LTE-A、802.11AC、5G等测试创新方案 (2015.02.24)
是德科技（Keysight）日前宣布将於3月2至5日於西班牙巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）中，展示可克服现在和未来的无线设计与测试挑战的最新解决方案，包含支援LTE-Advanced （LTE-A）以及3GPP第11、12和13版标准的创新产品 |
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是德科技扩充UXM无线测试仪的LTE-A载波聚合支持 (2015.02.10)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight E7515A UXM 无线测试仪增加了新功能，以因应业界对快速发展的 3GPP LTE-Advanced 载波聚合技术的迫切需求。UXM支持多细胞（cell）、下行链路和上行链路载波聚合、4x2 MIMO和整合式衰减功能，让工程师能信心十足地评估其设计是否已经准备就绪 |
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是德科技扩充UXM无线测试仪的LTE-A载波聚合支援 (2015.02.10)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight E7515A UXM 无线测试仪增加了新功能，以因应业界对快速发展的 3GPP LTE-Advanced 载波聚合技术的迫切需求。UXM支援多细胞（cell）、下行链路和上行链路载波聚合、4x2 MIMO和整合式衰减功能，让工程师能信心十足地评估其设计是否已经准备就绪 |
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是德科技新版GoldenGate软体大幅提升RFIC设计模拟成效 (2015.01.28)
是德科技（Keysight）日前推出GoldenGate软体的最新版本。GoldenGate是稳定可靠的模拟、分析和验证解决方案，适用於大规模RFIC电路设计专案。Keysight EEsof EDA GoldenGate 2015.01提供许多新功能和增强特性，可显着增进Silicon RFIC设计工程师的生产力和效率 |
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是德科技新版GoldenGate软件大幅提升RFIC设计仿真成效 (2015.01.28)
是德科技（Keysight）日前推出GoldenGate软件的最新版本。GoldenGate是稳定可靠的仿真、分析和验证解决方案，适用于大规模RFIC电路设计项目。Keysight EEsof EDA GoldenGate 2015.01提供许多新功能和增强特性，可显著增进Silicon RFIC设计工程师的生产力和效率 |
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新兴应用崛起 挑战通讯服务商资安防护能力 (2015.01.16)
2016年，至少有50%的LTE网路将成为犯罪组织、激进骇客、
随机攻击者与骗徒通讯拦截或破坏行动的主要目标，
相较之下目前的比重尚不及5%。
而LTE/VoLTE网路、软体定义网路与物联网崛起，
更挑战通讯服务商资安防护能力 |
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R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量测试 (2014.12.29)
R&S透过高通全新的LTE-A数据机，成功的验证LTE Cat 9全速率通讯协定堆叠的资料传输，这将可协助行动通讯营运商进行LTE-A三载波（3CC）商转。
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）提供3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面（user plane） 资料传输验证测试能量 |
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R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量测试 (2014.12.29)
R&S透过高通全新的LTE-A数据机，成功的验证LTE Cat 9全速率通讯协定堆叠的资料传输，这将可协助行动通讯营运商进行LTE-A三载波（3CC）商转。
(圖一)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）提供 3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面 （user plane） 资料传输验证测试能量 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
