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CTIMES / 低溫直接接合
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Ziptronix授权索尼DBI混合接合专利技术 (2015.04.02)
三维积体电路低温直接接合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了用于先进图像感测器应用的专利授权合约。该协议标志着针对量产的Ziptronix混合接合专利将被持续的采用

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