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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化，科技正将运动产业推向新境界，运动产业正在从制造代工、生产型态转型，以运动为主轴，与创新科技软硬体整合，将带动衍生新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
技端，人工智慧（AI）技术也正快速地影响各行各业的发展，并开始改变终端装置的设计与应用型态，於是新兴的市场与机会也正不断浮现，而於此之时，新的供应链也开始慢慢崛起 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开，丽台科技（Leadtek）以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题，将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品，包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统，还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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捷扬光电与 Audio-Technica携手打造声像追踪智能视讯会议新体验 (2024.05.30)
Lumens捷扬光电扩大旗下产品 CamConnect Pro 的相容性，将能支援 Audio-Technica 铁三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 两款波束成形阵列麦克风。透过产品整合，为各类会议空间打造量身订做的摄影机自动追踪解决方案，让现场及远端叁与者都能获得极致的影音体验 |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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功率循环 VS.循环功率 (2024.05.29)
缓解效应意味着经典的「功率循环」失效机制不会对压接型元件的寿命产生影响，这也是设计应用於铁路、船舶推进系统和电解工厂的原因之一。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28)
随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加，对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统（MS）标准的影响程度不一，国际标准制定权威-BSI英国标准协会（British Standards Institution；BSI）强调，气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题，组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |
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云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27)
为了达到2050年净零排放目标，多数中小企业推动净零转型，然而受限於资源及能力的不足，导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂，与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动，其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表，叁与人数总共59人 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的发展推升全球资料中心的能源需求，并凸显伺服器对於高效率及可靠的能源供应的重要性。英飞凌科技（Infineon）宣布在AI系统的能源供应领域开启新篇章，并揭示针对AI资料中心当前和未来能源需求的特定设计电源供应单元（PSU）路线图 |
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丽台进驻双和生医园区推动智慧医院发展 (2024.05.24)
智慧医院为智慧医疗的核心，产医界跨域合作推动智慧医院发展再添一桩，丽台科技（LEADTEK Research Inc.）宣布，与双和医院於双和生医园区签署合作备忘录。为更深入推动智慧医疗事业发展 |
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如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边，以及如何为您的应用选择最隹的选项。
探索微控制器计时器的多样性
计时器是微控制器中常见的周边，每个计时器都有自己的优点和缺点 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
国科会新任主委吴诚文率团队於今（22）日举办媒体见面茶会，说明新政府上任，致力发展五大信赖产业，吴诚文表示，在五大信赖产业中， AI与半导体是基础的部分，并强调低轨卫星、军工产业及安控（数位科技）的重要性 |
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三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务，帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
