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CTIMES / 楊青蓉
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
德国莱因:全程参与2004 Computex (2003.08.27)
德国莱因今年再度参与9月22~26日于台北世贸所举行的台北国际计算机展(Computex),该公司于会场C1000设置服务摊位,为厂商及国外买主提供包括产品安全、质量控管、国际验证、CE标示、TUVdotCOM整合性互动服务、以及产品相关指令等咨询服务、协助厂商了解并顺利申办营销全球的产品护照
全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+语言学习),其采用高效能Mp3芯片,可支持多国语言之字型显示。全科表示,该芯片为一内含64kb Flash Memory之 SoC 单芯片,此设计最大的特点在于在它的弹性,初制造时可保留程序设计之弹性,更可待程序开发成熟后,转投Mask,进而降低芯片成本
益登公布92年度上半年获利 (2003.08.25)
益登科技(Edom)25日公布司92年度上半年获利,该公司92年度上半年累计营收为新台币八十二亿四千七百八十九万元,税前盈余为四亿四千 六百七十四万元,分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之105%及46%,以增资后股本十二亿元计算,每股税前盈余达三.七二元
TI公布最新停产政策 (2003.08.24)
德州仪器(TI)日前公布逻辑和模拟产品系列的最新停产政策(obsolescence policy),加强该公司为客户提供的服务。根据这项立即生效的新政策,TI将把逻辑和模拟产品的停产通知时间延长为一年,随后再提供六个月的缓冲期,让客户能在这段期间提货
硅统SiS648FX平台通过认证 (2003.08.20)
硅统科技(SiS)与美国尖端认证测试服务中心先进认证实验室(AVL),20日共同宣布硅统SiS648FX芯片组已通过先进认证实验室的DDR400内存模块兼容性认证测试。硅统表示, 此次检定主要是针对SiS648FX测试平台和经过验证的各内存厂商及系统整合厂商DDR400 PC3200模块做进一步测试
得益电讯抢进中国大陆广电市场 (2003.08.19)
专业STB研发生产厂商得益电讯(CIRMAKER)于日前推出具有视讯平滑升级,Ethernet、Cable Modem网络功能,以及双向遥控互动,整合功能的第三代STB,以创新技术、合理价格,抢进中国大陆市场,并已取得中国华北保定、唐山、石家庄、秦皇岛四大城市的STB订单
快捷新款MOSFET节省60%电路板空间 (2003.08.13)
快捷半导体(Fairchild)推出新型P信道MOSFET组件FDJ129P,为电源管理设备带来综合的性能和节省空间优势,这些设备包括移动电话、PDA、可携式音乐播放器、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数字相机等
AMD新AMD64商标现身 (2003.08.13)
美商超威半导体(AMD)日前推出新AMD64商标计划,协助顾客与IT决策主管判断硬件与软件产品是否支持AMD64处理器,AMD64是新世代的运算技术,能在同一颗处理器上同时执行现有与新一代的应用软件
硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12)
硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741,其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台,为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品,具备DDR400内存规格,同时内建高效能绘图引擎
PalmSource与M-Systems携手 (2003.08.12)
M-Systems日前与PalmSource共同宣布Palm OS手提装置与智能型手机的内存解决方案强化计划。M-Systems加入Palm OS就绪计划后,将提供NAND闪存技术,给获得Palm OS授权的厂商使用。M-Systems的闪存管理方法,主要是为了让持照者加速市场时效,减少Palm Powered手提装置与智能型手机的整体成本而设计
先锋采用飞利浦SACD芯片解决方案 (2003.08.11)
皇家飞利浦电子集团11日表示,该公司的单芯片解决方案—超级音频CD(SACD)已获得先锋(Pioneer)采用,先锋将整合飞利浦SAA7893HL芯片在其主要针对美国市场所推出的通用DVD播放器与通用家庭剧院两种产品中
科雅:誓言捍卫知识产权 (2003.08.08)
IC设计服务专业厂商科雅科技(Goyatek)日前发表严正声明。科雅指出,『近日市场传闻有科雅离职员工在外兜售该公司自行研发之USB 2.0及其它最新研发之机密IP。科雅为维护已身及可能误用之厂商的智能财产相关权益,已积极采取相关法律行动
CADENCE SOC ENCOUNTER获创意采用 (2003.08.08)
益华计算机(Cadence)日前指出,创意电子已采用Cadence之SOC Encounter作为其数字IC设计平台,协助其解决其客户设计服务中的各种奈米尺寸设计挑战–尤其是虚拟原型设计、绕线、讯号完整性,以及频率收敛等问题
明基采用飞利浦Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案 (2003.08.07)
皇家飞利浦电子集团日前表示,该公司将为明基电通(BenQ)提供Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案。明基的4x和即将推出的8x DVD+RW模式将采用飞利浦的Nexperia PNX7850处理器,以提高其个人计算机应用上DVD+R/+RW的光引擎速度
巨盛USB OTG 8月量产 (2003.08.07)
巨盛电子(CHESEN)今年三月所发表的单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制芯片,在近期已完成送样验证,并将于八月中下旬开始出货。巨盛表示,CSC1000整合了8051 CPU及UART、ATAPI、P1284、Flash Card等接口
嘉硅射频收发器计划案通过工业局审查 (2003.08.06)
国内专业RF IC设计公司嘉硅电子(Muchip)近日指出,该公司所开发的5GHz WLAN射频收发器计划案已获得经济部工业局主导性新产品开发审议委员会审查通过并签约完成,该计划案于92年1月开始,预计93年2月开发完成
科胜讯推出STB应用单芯片产品线 (2003.08.06)
科胜讯(Conexant)日前推出针对机顶盒(STB)应用的低成本单芯片产品线-CX2414X系列产品。这些符合数字视频广播(Digital Video Broadcast)标准的新组件为针对亚洲与中东地区非交互式卫星与地面广播服务以及中国与印度地区缆线广播市场提供了一个具有成本效益的解决方案
扬智USB2.0整合型控制芯片通过认证 (2003.08.06)
扬智(Ali)6日指出,该公司两款新产品-M5603C USB 2.0百万画素计算机相机整合芯片、M5633 USB2.0整合式联机碟芯片于日前通过国际USB-IF兼容性测试与BUS POWER认证,并已陆续于本季开始量产供货
ELSA采用ATI FIRE GL X2/T2图形处理器 (2003.08.05)
ATI日前宣布该公司FIRE GL X2/T2图形处理器获得艾尔莎(ELSA)公司采用于全新架构工作站级专业图形适配器FIRE GL X2 256MB、T2-128MB、T2-64MB系列产品。ATI FIRE GLX2/T2图形处理器也被应用在Windows和Linux环境下的工程设计及动画工作中,提供用户有着计算机辅助设计(CAD)和数字内容创作(DCC)相关技术
NVIDIA Quadro FX系列获IBM采用 (2003.08.04)
NVIDIA日前表示,该公司Quadro FX系列工作站绘图解决方案将应用于IBM最新型的Intellistation M Pro与Intellistation Z Pro工作站。搭载NVIDIA Quadro FX 1000与NVIDIA Quadro FX 2000绘图解决方案的IBM Intellistation工作站

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