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CTIMES / 楊青蓉
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ARM发表新款ARM9E系列核心 (2003.12.29)
安谋国际(ARM)日前针对各种深层嵌入式应用发表新款ARM9E系列核心。ARM968E-S将成为体积小、低耗电量的可合成ARM9E系列核心产品,并为网络、汽车、消费性娱乐、以及无线通信等应用提供一套理想的解决方案
华邦推出新款语音录音放音芯片 (2003.12.26)
华邦电子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的语音录音放音芯片。该系列芯片具有1到4分钟的录音/播放能力和数字数据储存功能,而其主要目标涵盖多种市场和应用,包含保全、工业和汽车等
SiS与PCTEL共推WLAN方案 (2003.12.25)
硅统科技(SiS)与美商国际远届科技(PCTEL)近日宣布连手推出适用于桌面计算机与笔记本电脑的无线网络应用方案。透过SiS162无线网卡与PCTEL Segue Roaming Client软件,提供计算机内符合IEEE 802.11x规格之软件基地台(Access Point)功能,未来每一部计算机平台皆可变身为无线网络基地台,让无线网络的应用更加广阔
北电网络协助中国移动扩充GSM网络 (2003.12.25)
北电网络近期协助大陆地区行动网络业者中国移动(China Mobile)扩充并升级其在陕西、河北、辽宁、天津和新疆地区的GSM数字蜂窝网络。该项目是基于双方于2003年第二季至第三季所签署的一系列合约,总金额预计6000万美元
茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金,取得茂硅美国子公司UMI(United Memories Inc)100%股权、MVC(Mosel Vitelic Corporation)50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室(Central Lab)所开发之Flash制程技术暨相关知识产权
Bourns发表Chip静电保护装置 (2003.12.24)
由专业电子零件通路商全科科技所代理之美商柏恩氏(Bourns)于日前推出Chip静电保护系列-ESD Chip Guard,此金属氧化技术让0402极小包装得以提供高脉冲保护(20A at 8/20 µs)
华邦新款单波段3V CODEC芯片问世 (2003.12.24)
华邦电子美洲公司24日针对行动语音应用市场发表一款全新的音频CODEC芯片–W681310。此款W681310芯片属于华邦提供快速成长的语音CODEC芯片解决方案家族的一员,是本系列在今年度推出的第八个产品
Toshiba MIPS-Based TX49处理器获DENSO采用 (2003.12.24)
荷商美普思科技(MIPS)宣布该公司长久的合作伙伴Toshiba将与日本DENSO结为策略联盟,针对新兴的车载信息服务平台市场共同研发新一代的车用导航装置。而Denso采用Toshiba MIPS-Based TX49处理器所研发的汽车导航系统则于本月举行的2004东京TRON Show中展出
NVIDIA:Quadro FX 3000展现逼真数字人体影像 (2003.12.23)
NVIDIA Quadro FX 3000获3D人体扫描与动作仿真动画影片工作室采用,创造拥有符合生物学理之骨骼与肌肉的数字人体影像,为Discovery频道制作Xtreme Martial Arts(XMA)记录片的关键技术
Mindspeed推出OC-3至OC-48可程序流量管理新品 (2003.12.23)
由全科科技(Alltek)所代理的敏迅科技(Mindspeed)近日推出可程序流量管理以及第二层互联处理器之TSP3系列产品。 全科指出,新产品使设备制造商能够在多埠多速率环境下,采用同一种系统设计,保护工程投资,并可借助下载的升级软件,快速添加新特色
环球仪器与Heraeus携手 (2003.12.23)
环球仪器(Universal Instruments)将向Heraeus在中国和德国的服务中心提供SMT贴装能力。Heraeus会利用环球仪器安放的设备资源测试其产品和工艺,以及增强对客户的产品演示能力
吉时利仪器:DC/RF半导体参数测试系统问世 (2003.12.19)
美商吉时利仪器(Keithley Instruments)推出其S600系列的最新产品S680 DC/RF半导体参数测试系统。吉时利仪器表示,全新的SimulTest平行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个组件进行同步测量,这个软件使得新系统可以原来200mm芯片的测试时间完成对300mm的芯片进行参数量测
泰科发表新型SMT电感器及扼流圈 (2003.12.19)
泰科电子属下的CoEv磁性组件近日发布新型的SMT(表面贴装)系列电感器及扼流圈。这些功率电磁组件的设计适合于广泛的交换式电源(SMPS)应用。它们可用于在直流输出电路中抑制和滤除交流波纹电流,而且可用于能量的储存和共模噪声的衺减
茂德与尔必达协商破裂 (2003.12.19)
茂德科技19日宣布,该公司将暂停与日本尔必达有关动态随机存取内存等芯片技术授权、共同研发、与产能分配等合作案的协商。 茂德科技发言人林育中表示,『茂德与尔必达目前已暂停有关技术移转与产能分配的商谈计划
易亨推出新款智能型风扇驱动器 (2003.12.19)
易亨电子(Anachip)日前发表六款Hall IC相关产品─AH281/2/3以及AH291/2/3智能型风扇驱动器。此六款都是属于All-In-One的产品,主要应用于笔记本电脑,前三款适用于10-20V的高电压机型,后三款则适用于1.8-5.75V的低电压机型
Microchip全新快闪微控制器上市 (2003.12.18)
Microchip 18日发表四款全新8位快闪微控制器PICmicro,为采用以电池供电及电话线供电的产品提供有效的低功率消耗控制,以达到低成本及更有效率的低功耗管理。PIC16F7x7系列支持主振荡器故障恢复功能及可靠的系统紧急关闭功能,全面满足汽车及一般应用对马达控制应用的安全及功率管理要求
飞利浦发表新款BISS负载转换设备 (2003.12.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款低VCEsat(BISS)负载转换设备,使设计工程师能节约45%以上的主板空间,并且能够减少组件数量及降低系统成本。新推出的BISS负载转换系列(PBLS系列)结合了飞利浦低VCEsat(BISS)晶体管及电阻晶体管(RET)功能,在一个超威型SOT666封装内提供负载转换功能
ADI发表16位SAR转换器 (2003.12.17)
美商亚德诺(ADI)18日推出一款16位持续趋近(SAR)模拟数字转换器(ADC)。AD7621为一颗通用型ADC,适用于速度与准确度被视为主要效能要求的应用,例如高阶数据撷取、计算机断层扫描仪、频谱分析仪、自动测试设备(ATE)和一般用途测试设备等
奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示,半导体供应厂商奥地利微电子(austriamicrosystems)已决定采用日月光的QFN(Quad Flat No Lead)封装解决方案,应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC(ASIC),且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中
Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已(Universal Instruments)的第三方软件计划,并已开发与环球仪器软件的接口,将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议,Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口,通过Aegis监测软件进行数据恢复

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