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虹晶科技SoC平台成功导入Android操作系统 (2009.07.26)
虹晶科技宣布在其为客户开发的ARM-based SoC平台上，成功整合软件硬件接口导入Android (v 1.5)操作系统，这不但是继WinCE 6.0与Linux ( kernel 2.6.27 )操作系统之后，虹晶ARM-based SoC平台再度提供客户一个符合新潮流操作系统需求的选择 |
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ANADIGICS发表新型高功率双频前端集成电路 (2009.07.24)
ANADIGICS, Inc发表新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），应对受尺寸限制的行动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高整合设备，具有整合蓝牙路径，以4×4×0.6 mm的小型封装为高性能的紧凑型WiFi前端提供所需的全部射频放大器和射频开关 |
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Linear新DC/DC控制器供电系统只耗170uA (2009.07.24)
凌力尔特(Linear) 发表 低静态电流、两相双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3858/-1。此组件在其中一组输出运作时只耗170uA，而两组输出同时运作亦只耗300uA；当两组输出关闭时更仅耗8uA ，因此相当适合汽车和笔记本电脑应用 |
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再证拓墣绝缘体 (2009.07.23)
不久前，美国SLAC国家加速实验室（NAL）和史丹佛大学，发现了一种名为拓墣绝缘体（topological insulator）的物质。这种物质可让电子自由的流动，且完全不损失能量，非常有可能改写当前的电子运算技术，制造出绝无仅有的高速芯片 |
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奥地利微电子推出新款高压DC-DC升压转换器 (2009.07.23)
奥地利微电子公司推出AS1344高压DC-DC升压转换器，特别针对单电池供电的光二极管偏置、LCD或有机发光二极管(PMOLED)显示器实施优化设计。在15V输出电压时，AS1344可利用3V或1.5V 输入电压分别提供120mA和28mA驱动电流 |
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全球HSPA行动宽带连接数量今夏将突破1.5亿 (2009.07.23)
GSM协会(GSMA)周四（7/23）宣布，全球HSPA连接数量，将在今年夏末突破 1.5亿大关。目前HSPA已成为全球行动宽带的主导技术，也是有史以来，普及率最快的行动通信技术。全球已有127个国家，共300多个网络，与1500台的 HSPA设备 |
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凌力尔特发表一款新宽带主动上变频混频器 (2009.07.23)
凌力尔特(Linear)发表一款新宽带主动上变频混频器LT5578，其能提供400MHz 至 2.7GHz宽广频率范围的动态范围效能，可支持所有已部署的 LTE (长期演进) 宽带无线服务。
此混频器于900MHz时可提供27 dBm 输出 IP3 线性度，于-5dBm 输出位准时并拥有 -160.5dBm/Hz的最顶级噪声基准，因此可达到极佳的传输器动态范围 |
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无线半导体市场将萎缩到6年前的水平 (2009.07.21)
市场研究公司iSuppli日前公布一份报告指出，受到这波全球金融风暴的冲击，将导致无线半导体市场萎缩到2003和2004年的水平。
iSuppli表示，受经济环境不佳的影响，今年所有的半导体市场都将出现萎缩，但无线应用将是受创最严重的市场 |
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英飞凌：不排除收购其他的计算机芯片公司 (2009.07.21)
外电消息报导，英飞凌执行长Peter Bauer日前表示，为了避免持续的亏损，该公司不排除在下一波的产业重整中，收购其他的计算机芯片公司，以强化其在市场上的竞争力。
Bauer表示，该公司目前仍处于亏损的状态，但为了避免倒闭，该公司会持续的进行业务整合，且不排除收购其他的计算机芯片公司，以增强其整体的技术与竞争力 |
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Google是怎样？ (2009.07.21)
本月新闻焦点，Google依然可以分到一杯羹。继推出Android平台之后，Google也将推出PC用的操作系统Chrome OS，这将直接冲击微软的小笔电（Netbook）市场。只是市场研究机构iSuppli也提出看法，Google若想挑战成功，则需要强化其品牌定位 |
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PMC-Sierra可实现电信级网络中的端至端OTN部署 (2009.07.21)
PMC-Sierra, Inc公司宣布，推出PM5420 HyPHY 20G与PM5426 HyPHY 10G方案，从而可在基于光传输网络(ITU-T G.709 OTN)的都会网络基础架构上实现高带宽数据、视讯以及语音业务的高度整合 |
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三星电子与现代汽车合作节能车SoC芯片 2012量产 (2009.07.20)
外电消息报导，韩国政府上周宣布，三星电子将与现代汽车合作，开发低价的智能型汽车用的高性能SoC芯片。预计至2010年8月，双方将投入约200亿韩元（约1500万美元）。
韩国知识经济部表示，三星与现代的合作，将推动智能型汽车的系统级芯片（SOC）的研发，而该芯片主要是新一代油电汽车的主要零组件之一 |
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2009年RFID将成长11% 后年加速发展 (2009.07.20)
市场研究机构VDC，日前公布了一份RFID商业计划服务研究报告，报告中指出，2008年的RFID市场规模约40亿美元，预期今年仍将成长11%，2010年更会加速成长。
VDC指出，RFID市场将在2010年中加速发展，但由于目前经济成长减缓，以及市场波动等原因，都影响了RFID市场的发展 |
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NVIDIA针对AUTOCAD 2010进行优化 (2009.07.20)
NVIDIA公司宣布NVIDIA Quadro专业级绘图解决方案产品线已针对Autodesk AutoCAD 2010进行优化。Quadro系列绘图处理器拥有优异的绘图功能，以及持别为发挥AutoCAD效能量身设计的驱动程序，让专业设计人士可用互动的形式创作复杂度更高的3D作品 |
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NS SolarMagic技术为太阳能系统增加22.6%发电量 (2009.07.19)
美国国家半导体公司(NS)宣布美国加州奥克兰市一栋已装设太阳能系统的住宅采用了NS获奖产品SolarMagic电源优化器后，增加了22.6%的发电量。这套30kW的太阳能系统装设在名为「橡树街山丘之家」住宅的屋顶上，该住宅共有39户，居民全属于低收入的长者 |
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比尔盖兹：微软将整合手势识别至Windows系统 (2009.07.16)
外电消息报导，比尔盖兹日前对媒体表示称，微软不仅会把具有手势识别功能的Project Natal整合至Xbox游戏机上，未来还会进一步把这项技术应用到Windows中。
比尔盖兹在谈论空间深度摄影机(depth-sensing cameras)技术时表示，未来微软也将在Xbox游戏机上增加这个功能，让玩家可以控制自己的PC、游戏设备和电视机 |
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Mechanical Simulation推出车辆动态仿真系统新版 (2009.07.16)
动态分析与控制仿真软件-CarSim 8.0版。此次CarSim 8.0加强了数学运算模式及动画功能，包括非对称悬吊运动、事件管理等，用以仿真复杂的测试状况。在图形接口方面，CarSim 8.0提供额外的实时视觉显示功能除了结合实时动画显示外, 尚包含提供驾驶者输入油门煞车离合器命令，显示五个变量实时数据值及七个可程序灯号显示等 |
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NEC将SAP Solution引进中小企业市场 (2009.07.14)
NEC 长期以来持续致力拓展SAP Solution，并于去年5月与SAP签署策略联盟，今年2月更是展开SAP All-in-One认证Solution的全球销售活动，也同时在台展开销售。并且经过NEC的持续努力，于2009年5月连续取得了医疗器材与LED 2家厂商的SAP Solution订单 |
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第二季全球家电产品销售711亿美元 增4.2% (2009.07.13)
市场研究公司iSuppli，上周公布了一份最新的全球家电产品市场调查报告。报告中显示，09年第二季全球的家电产品销售额为711亿美元，比上季成长了4.2%，达到683亿美元，但受到全球不景气的影响，预计09年全仍将是负成长的状况，预计将减少8.2%，下滑至3076亿美元 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
