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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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PLD克服高常用系统的设计挑战 (2016.05.11)
高常用性系统如伺服器、通讯闸道和基站等需要持续作业。一旦安装后，即需透过软体升级来增强系统功能和修复错误。 PLD常用于支援系统内的设计更新。 |
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Xilinx宣布业界首款20奈米All Programmable组件正式出货 (2013.11.11)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布开始出货由台积公司(TWSE: 2330) 生产的半导体业界首款20奈米产品，以及可编程逻辑 (PLD) 业界首款20奈米All Programmable组件。赛灵思UltraScale组件结合了业界唯一的ASIC级可编程架构、ASIC加强型Vivado设计套件和最近推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC的优异效能 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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低成本高质量一把抓 中阶PLD最能拥抱市场 (2011.04.21)
可编程逻辑组件的市场机会来自于不断精进的半导体制程。ASIC在出厂前就决定了内部的电路，出厂后就无法改变；对于芯片需求少量多样的业者（尤其是消费性电子）来说，生产ASIC的光罩、NRE...等费用逐步高涨，已经成为沉重负担 |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
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2010年顶尖电子厂想生存 需做出改变 (2010.02.12)
低迷的景气，让原本企业与技术方面的挑战更趋严苛。变化多端且多元的消费市场，加上顾客在联机、行动力方面的要求，促使设计团队面临持续缩短的市场周期、紧缩的研发预算、不断攀升的ASIC与ASSP非重复性研发工程成本、快速增加的设计复杂度、以及越来越高的风险 |
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赛灵思全新亚太区总部大楼正式启用 (2007.09.17)
全球可编程逻辑解决方案厂商暨无线晶圆半导体厂之一的Xilinx(美商赛灵思)公司位于新加坡的新区域性总部大楼开幕典礼时，重申其深耕快速成长的亚太市场之承诺。位于樟宜商业园区的赛灵思亚太区总部，占地两万平方公尺，可容纳高达500位员工，比之前的现场厂房多出四倍的容量，与三倍的厂内制程开发资源 |
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蓝牙应用市场的推手──可编程逻辑组件在HCI桥接领域的价值 (2007.04.03)
想象一下，未来您每天早上醒来，您的电子邮件、语音邮件以及工作列表都已经从笔记本电脑、移动电话等数据源下载到您的PDA个人数字助理之中。您只要随身携带这个PDA，就可以随时和四周的汽车音响、MP3播放器、数字相机、打印机等装置互相沟通 |
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IC設計業如何在夾縫中求生存？ (2007.03.19)
IC設計業如何在夾縫中求生存？ |
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大风吹 吹什么 (2007.03.18)
一般认为IC设计需要充裕的时间与创新的技术。实际上，IC设计不容许有太多时间，技术也跟进步没太大关系，最后都是市场决定一切。
3月于美国加州Monterey所举办的电子高峰会（Electronics Summit 2007）上，IC设计业者依旧不约而同大声疾呼赶紧找出缩短上市时程（Time To Market）的解决方案 |
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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25)
可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升 |
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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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持续演进的汽车ECU设计 (2005.10.01)
汽车电子控制组件设计业者为何不再运用微控制器与微处理器，而纷纷改用可编程逻辑组件（PLD）?这是由于面对小巧的ECU规格、极大的温差、对质量与可靠度极高的要求、以及追求低廉的成本等条件，因此现今汽车设计需要具备弹性、可升级以及容易测试等特性 |
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Altera大举投单台积电0.13微米铜制程 (2003.02.13)
可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera与晶圆代工厂台积电，为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解，Altera对台积电的投片量，预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD来进行数位讯号处理（DSP）已经更加频繁，我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹，PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势，设计师可以规划PLD逻辑，采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序 |
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鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下，不但带动DSP的发展，同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲；本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式，并对其未来发展方向进行探讨 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
