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SEMI：全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 (2018.03.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）於2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示） |
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半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10)
摆脱2013年市场的不明朗态势后，进入2014年，全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出，预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15% |
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晶圆双雄相中IBM8吋厂旧设备 (2002.06.10)
据了解，国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣，伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外，也从事部份晶圆代工的工作，例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初，所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造，直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象 |
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12吋晶圆厂今年预估总额114亿美元 (2001.10.18)
虽然今年半导体资本支出较去年大幅下滑，12吋晶圆制造设备投资则可望较去年成长 39%。参加微处理器论坛的企业领袖则表示，10GHz 微处理器将于2005 年上市。
据信息网络公司17日出炉的报告表示，今年12吋晶圆设备投资总额预计将达114亿美元，高于去年的82亿美元，但预测明年投资成长率会减缓至16.7%，总额为133亿美元 |
