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加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步，电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求，笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案，并已取得了亮眼的成绩。
电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点 |
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英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系，让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域，合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
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新唐科技致力於8位元MCU生产永续性 发表无电池装置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出专为无电池装置而设计的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永续 8 位元 MCU 生产和产品寿命，以确保可靠的供应，让客户有信心投入长期产品、平台和专案 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06)
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合，能够实现领先同类的推论效能 |
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安勤开发模组化嵌入式系统EMS-EHL加速串接边缘设备 (2023.07.03)
IPC市场变迁快速，加上物联网衍展需求多元且广泛，加速系统研发导入成为发展关键，安勤工控级EMS-EHL采用模组化概念，由一个标准化嵌入式系统搭配智慧扩展技术（Intelligent Expansion Technology； IET）模组汇集的高弹性扩充方案 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21)
嵌入式系统中的微控制器 （MCU） 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境，并根据这些观察采取行动，与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号，从数位温度计、烟雾侦测器，到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
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安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维 (2023.06.17)
消费性电子产品以及工业、汽车和资料中心市场对安全要求的需求持续增加，本文为Microchip安全与运算事业部产品行销经理Xavier Bignalet，从他实际的市场实务经验，剖析如何运用安全验证IC，降低嵌入式系统的安全风险 |
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笙泉科技晶片获AEC-Q100认证 正式在车规赛道上奔驰 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品严格的生产要求，可助益实现车载应用和控制等支援，协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。
笙泉科技MGEQ1C064AD48符合车用高可靠性及稳定性车用要求 |
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瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
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CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
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Imagination与Telechips透过硬体虚拟化提升汽车显示器多样性 (2023.03.16)
Imagination与Telechips共同於Embedded World 2023展示车载资讯娱乐系统（IVI）、驾驶舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）用户介面。Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips累积之丰富市场知识为基础，运用Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供2D和3D图形性能 |
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当感测器整合AI 有助於在Edge中决策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感测器所面临的新挑战，是将智慧处理单元整合至一块极小矽晶片中的能力，并在不同特性之间取得平衡。 |
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NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15)
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具，提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。 |
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工程师工具箱内的秘密武器：AI与模拟的交集 (2022.06.26)
随着科技复杂度逐渐增加，工程师开始寻求新方法来开发更有效的AI模型，本文将探索AI与模拟的结合如何帮助工程师解决时间、模型可靠度、资料品质等诸多挑战。
随着现今科技复杂度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及范围也不断在扩大 |
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技术演化：嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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AI 在Deep Edge领域应用：STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小，得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长... |
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德承全新16：9阳光下可视模组展现高亮度、FHD、广视角新视野 (2021.12.15)
强固型嵌入式电脑品牌 –德承Cincoze 全新推出三款16:9宽萤幕阳光下可视模组(Sunlight Readable Display Module) ，尺寸涵盖15吋、21吋以及24吋，更加完善CRYSTAL工业平板电脑与显示器的产品线 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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导入 USB Type-C 连接埠的挑战及设计解决之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未见的强大支援功能，但也比前几代复杂许多，需要以系统级格局支援导入，才能获得理想的成本效益。 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
