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迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛，且可融合先进制造切钻焊改（改质）的特性，已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热 |
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5G结合低轨道卫星通讯未来应用商机庞大 (2019.10.30)
5G的三大应用情境主要在於大频宽、低延迟与大连结，其技术层次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、卫星通讯、网路虚拟化，以及AI等。而预计将支援5G通讯的产品与设备包括了智慧手机、网路基地台、射频前端、新兴载具如AR/VR与无人机等，另外垂直领域的SI服务也预计都将会导入5G通讯技术 |
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工研院眺??2020年电子零组件商机 将受惠5G带动成长3.1% (2019.10.29)
回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响，造成产值微幅下滑2.7%，仅约新台币1兆2,241亿元。然而，看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下 |
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只有5G还不够！下一带通讯网络有赖卫星系统完整 (2019.10.24)
随着2019年渐渐步入尾声，5G的气势却不增反减，正步入计画执行阶段。今年三月才确定冻结的R15通讯标准，是目前全球最主要的商用服务遵行标准。而根据工研院产科国际所的资料，截至今年9月，市场已推出129款5G终端系统，其中采用5G晶片的手机囊括联想、中兴、华为、OPPO、VIVO、小米、三星、LG、Nokia等大厂 |
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德国莱因在台打造物联网技术评估中心 协助5G产业国际布局 (2019.10.24)
在今日，5Ｇ即将揭开序幕，而全台也正跨入进入物联网新时代。随着5G即将於2020年正式开跑，包括车载系统、智慧家电等物联网科技业者，全都摩拳擦掌准备进入物联网商机爆发的大时代 |
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德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年，加上5G与物联网加值应用普及化，将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场 |
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工研院：2020台湾整体通讯产业产值多达1兆 (2019.10.24)
工研院产科国际所举办的「眺??2020产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第3 天，上半天为通讯专场。工研院预估2020年台湾通讯产业产值将达新台币1兆169亿元，年成长1.9%。
2019年为5G元年，零组件市场商机逐渐浮现，预估2019年全球5G基地台市场将达22亿美元 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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TPCA Show展出全方位解决方案 助电路板迎向5G时代 (2019.10.23)
因应5G即将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性，实现个人终端与万物交互的境界，5G技术所需的高频率也为PCB制程带来挑战。台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整 |
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是德与IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形积体电路 (2019.10.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）独资成立的子公司Integrated Device Technologies（IDT）扩大合作，共同对5G New Radio（NR）毫米波波束成形器的积体电路（IC）进行元件分析，以加速开发5G NR基地台 |
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Gartner：户外监视摄影机三年内成为5G物联网解决方案最大市场 (2019.10.22)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，未来三年户外监视摄影机将成为全球5G物联网（IoT）解决方案最大市场，在2020年时达到5G物联网端点装机总数70%。就数量而言，2020、2021和2022年将分别为250万、620万和1,120万台，不过到了2023年时将被连网汽车超越，萎缩至市场的32% |
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工研院IEKCQM：2020台湾制造业产值小幅成长1.28% (2019.10.22)
工研院产科国际所今日发布了2020年台湾制造业景气展??预测结果。依据工研院IEKCQM的预测，台湾2020年制造业产值成长率为1.28%，达到19.18兆元，成长力道将会比2019趋缓。
工研院指出，包括美中贸易对抗、日韩贸易纷争、英国脱欧、以及其他地缘政治冲突的事件，是影响台湾2020年制造业景气主要变数 |
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TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战 (2019.10.21)
TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用 (2019.10.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布旗下的5G符合性测试解决方案（conformance test solutions），获必维国际检验集团（Bureau Veritas）选用，以加速取得全球5G new radio（NR）装置认证 |
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MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟，特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示，开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯，以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展 |
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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心，举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」，针对全球的科技产业提出展??与分析，包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等 |
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IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作，於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会，介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案，并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用 |
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高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取（FWA）家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台，及其他先进闸道器功能和特色 |
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Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各种实境技术与物联网 (IoT) 的加速发展正在改变运算需求。要达到数位沉浸所需要的效能，将超越今天所具有的一切，并朝 Total Compute 的世界迈进。这需要在设计矽智财时采用非常不同的方法，重点必须深度聚焦在效能、安全性与开发人员存取性的优化 |
