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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28) 欧洲奈米电子行动顾问委员会(ENIAC)联盟(JU)日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动,目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术,聚集了宽能隙功率半导体组件(Wide Bandgap Power Semiconductor)领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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Tektronix:提高能源效率是数字时代的趋势与挑战 (2013.03.20) 随着数字时代极速的更迭,无线技术已经充斥应用在我们日常生活之中,市场预估2020年网络的行动装置数量将达到500亿台,而全球无线配件市场更将从2011的340亿美元,于2015年可望成长到502亿美元 |
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IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25) 国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台,能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ,使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ,让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能,并减少能源消耗 |
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Agilent与Kineto合作开发UMA/GAN手机测试方案 (2008.06.09) 根据国外媒体报导,无线通信量测大厂Agilent日前宣布与Kineto Wireless携手合作开发3G和2G UMA/GAN手机测试解决方案。
Kineto Wireless是无须授权行动网络链接UMA(Unlicensed Mobile Access)技术的主要创始者;GAN则是通用接取网络(Generic Access Network) |
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RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04) 针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能,以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期 |