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新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环，该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能，能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作 |
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爱德万最新影像处理引擎 瞄准高解析智慧手机CIS元件测试 (2022.01.07)
爱德万测试公布了2020 会计年度财报，包含创纪录的订单、销售额和净收入，其结果远超过第一个中期管理计划中设定的目标。这个亮眼的成绩来自于爱德万测试广泛的产品组合，以及为全球客户提供高质量的服务 |
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默克与Palantir合作打造Athinia半导体生产数据分析平台 (2022.01.05)
默克宣布与Palantir Technologies建立伙伴关系，双方将携手为半导体产业发展出一个安全的协作数据分析平台—Athinia。此平台将会利用人工智慧(AI)与大数据来解决目前产业所面临的迫切挑战，例如：晶片短缺、提高产品品质与供应链透明度，并能加快产品上市时程 |
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持续深化智权布局与管理 联电获台湾智财管理制度认证肯定 (2022.01.03)
联华电子今年正式导入「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），并宣布首次申请TIPS验证即获得认证通过，展现持续强化智慧财产权的保护与管理，提升公司治理品质的成果与决心 |
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默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
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美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。
美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造 |
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Advanced Energy光纤温度计确保先进制程温度更准确 (2021.11.24)
Advanced Energy致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款Sekidenko 4100T 的高温计。这款4100T光纤温度计采用随插即用的设计 |
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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
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联华电子携手供应商打造低碳供应链 (2021.10.25)
联华电子举办2021供应商颁奖典礼，颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此外，联电已于6月1日宣布2050年达到净零碳排，今天也在颁奖典礼上再次号召，希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链，预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20% |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战 (2021.08.27)
3M日前宣布，正在开发新产品和解决方案，来帮助推动半导体产业的发展。
世界上第一台电脑非常庞大，塞满了占地1800平方英尺的房间，当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小 |
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科磊进入2021 年《财星》500大企业 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次进入 2021 年《财星》(Fortune) 500 大企业名单。这项成就来自KLA坚守核心价值观、不断推动创新、为客户提供高品质技术服务以及员工的卓越努力。
《财星》 500 大是按营收排名的 500 家最大的美国上市公司或私营公司 |
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工研院携手日本化材大厂德山 提升下世代半导体良率 (2021.03.16)
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求，推升新世代半导体制程往微小化迈进，工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社（Tokuyama）共同研发半导体用原物料品质检测技术 |
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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长 |
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默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
