Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10) 专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD
Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境，完整诠释软硬整合 (2017.03.08) 全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴，透过各项应用情境模拟，展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡，应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统，带给客户最佳解决方案
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
