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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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ASML 2023年第二季营收69亿欧元 DUV营收增加带动销售成长 (2023.07.19)
艾司摩尔 (ASML)发布 2023 年第二季财报，销售净额 (net sales)为 69 亿欧元，净收入(net income) 19 亿欧元，毛利率(gross margin)为 51.3%，第二季度订单金额为 45 亿欧元，其中 16 亿欧元为 EUV |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
