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英飞凌六度荣获丰田汽车日本广濑厂「零瑕疵卓越质量奖」 (2012.06.11)
英飞凌科技(Infineon) 日前宣布获丰田汽车日本广濑厂颁发「卓越质量奖」，以表彰英飞凌于 2011 年度优异的供货质量。这是英飞凌第六次荣获丰田汽车颁赠「零瑕疵卓越质量奖」 |
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Infineon推出车用高速 CAN收发器提供高耐用性和能源效率 (2012.06.10)
英飞凌科技 (Infineon) 日前推出，专为汽车网络应用所设计的最新一代高速 CAN 收发器 TLE7250 系列，包含了 TLE7250G 和 TLE7250GVIO 两款产品。TLE7250G 采用 5V 微控制器接口，而 TLE7250GVIO 则具备电压参考输入，采用 5V 或 3.3V 微控制器 I/O 接口 |
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Infineon在汽车及工业应用市场传感器芯片出货量逾 20 亿片 (2012.06.08)
英飞凌科技 (Infineon)日前宣称，公司的传感器总出货量跨越 20 亿组，跻身为全球半导体式磁传感器和压力传感器的领导供货商。英飞凌的传感器系列产品，包括侧边安全气囊系统所使用的压力传感器，以及防死锁煞车系统中用于测量胎速的磁传感器等，市占率约 50%，堪称全球市场的龙头 |
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Infineon与富士电机针对 HybridPACK 2 功率模块签订协议 (2012.05.17)
富士电机和芯片制造商英飞凌(Infineon)共同扩大混合动力车和电动车 (HEV) 内所部署的功率模块之供应。两家公司共同宣布将合作推出采用英飞凌 HybridPACK 2 功率模块的车用 IGBT 功率模块 |
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Infineon推出采直驱技术的 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列产品 (2012.05.15)
英飞凌(Infineon) 日前推出最新 CoolSiC 1200V SiC JFET 系列，进一步强化英飞凌在 SiC市场的领先地位。此一革命性的全新产品系列展现英飞凌在 SiC 技术研发领域超过十年的经验，同时拥有高质量、可大量生产的特点 |
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英飞凌推出超接面CE，适合消费性及照明应用 (2012.05.10)
英飞凌科技(Infineon)日前推出新产品 500V CoolMOS CE，可在消费电子、个人计算机 Silverbox 和照明 SMPS（开关式电源供应器）等价格导向应用的电源供应设计中，取代标准MOSFET。英飞凌 500V CoolMOS CE 结合了最新超接面 MOSFET 的所有优点：低区域特定导通电阻、低切换耗损，及非常耐用的本体二极管 |
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Infineon安全芯片获欧洲非接触式金融卡项目采用 (2012.04.27)
在上班途中买杯咖啡和报纸，总要排队等待结账或是到处翻找零钱吗？在德国汉诺威 (Hanover)、布朗斯威克 (Braunschweig) 和沃尔夫斯堡 (Wolfsburg)等都会区，德国银行产业委员会 (Deutsche Kreditwirtschaft) 宣布在当地推行欧洲最大的非接触式付款试行计划：「girogo」项目 |
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Infineon微控制器的高效能开发环境：DAVE 3 已开放支持 (2012.04.22)
英飞凌科技（Infineon)针对旗下 XMC4000 工业用微控制器系列提供全面且有效的开发支持，日前宣布DAVE 3整合型开发平台环境现已开放下载。DAVE 3 可从英飞凌网站下载 (www.infineon.com/dave)，平台包含以 DAVE应用程序为基础的自动程序代码生成器、一个免费的 GNU 编译程序以及一个包含闪存加载器的免费除错器 |
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
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英飞凌推出车用650V CFDA (2012.04.10)
英飞凌(Infineon) 日前宣布，扩展其车用功率半导体系列产品，推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。这是整合高速本体二极管技术的超接面 MOSFET 解决方案，符合最高的汽车认证标准 AEC-Q101 |
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英飞凌推出GNSS 接收前端模块 (2012.04.03)
英飞凌（Infineon）日前宣布，推出全新系列接收前端模块，适用于智能型手机及其他手持装置的全球导航卫星系统 (GNSS) 功能建置。新推出的 BGM104xN7 产品拥有业界最佳的噪声指数，这对 GNSS 接收器来说是很重要的一项效能参数 |
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Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27)
拜强劲的核心芯片销售所赐，以及并购策略奏效，Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%，相较2010年的13.1%成长了2.5%，不仅创下了10年来的最高纪录，也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军 |
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英飞凌强化 LED 照明在线设计工具 (2012.03.15)
英飞凌科技 (Infineon Technologies AG) 于日前宣布，强化其 Light Desk 在线设计解决方案，为新系列的 AC/DC 脱机 LED 驱动器加入更多功能及支持。
英飞凌 Light Desk 是一个，采云端设计的交互式设计及验证环境，能够针对各种不同的应用选择及配置 LED 驱动 IC |
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连网汽车DNA(3) Wi-Fi、以太网络新契机 (2012.02.23)
BMW挟其车款于电影「不可能的任务4：鬼影行动」演出话题，推出BMW 6系列Coupe车款，不仅搭载BMW「ConnectedDrive」，紧密结合了驾驭乐趣与网络通讯这两个原本呈并行线的不同领域，更为了促使BMW车联网服务启动，与中国联通宣布合作伙伴关系 |
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英飞凌强化节能产品 推出XMC4000微控制器 (2012.02.22)
全世界的能源需求不断增加，其中电机消耗约占总能源的60%，如何在各种工业中达到节能控制显得更加重要。针对这个问题，英飞凌(Infineon)凭借其功率半导体的领先技术，采用ARM Corte-M4处理器，推出XMC4000系列，可提升能源效率，实现节能控制 |
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英飞凌推出适用于汽车电力电子的H-PSOF封装 (2012.02.08)
英飞凌（Infineon）日前推出兼具高电流与高效率的封装技术。全新的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）。采用H-PSOF封装技术的产品为40V OptiMOS T2功率晶体，电流可达300A，以及超低的RDS（on）值 |
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英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06)
英飞凌（Infineon）近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力，并采用获业界肯定的核心架构，设计出XMC4000系列产品 |
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英飞凌推出采用TO无铅封装的MOSFET系列产品 (2011.12.14)
英飞凌（infineon）近日宣布，推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格 |
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英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果 |
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奥地利微电子与Infineon联合开发NFC解决方案 (2011.11.22)
奥地利微电子日前宣布推出支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌共同开发，奥地利微电子表示，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的应用 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
