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Infineon将以2.5亿美元的价格收购美国Catamaran (2001.05.01)
Infineon于日前表示，将以2.5亿美元的价格，收购美国Catamaran通讯。Catamaran公司的主要营运项目为研发高速光纤通讯网络所需芯片。
据了解，Infineon去年上市后便积极募资，有意扩增其产品组合，藉以和该公司在欧洲的主要对手，包括飞利浦、意法半导体(STMicrolectronics)等大厂相抗衡 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片 (2001.02.20)
德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划，将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出 |
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国内封装大厂相继投入DDR所需CSP制程 (2001.02.08)
包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等 |
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台达电、Infineon签定光收发器技术合作备忘录 (2001.02.08)
国内几家大集团中耕耘光主动组件最久的台达电子，近日在其主力产品－光收发器(Tran sceiver)开发上出现重大突破，台达电日前已与德国Infineon签定光收发器技术合作备忘录，双方未来将共同发展更高传输容量的光收发器 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，为寻求产业第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM，产品定名为BAT-RAM，将抢攻无线通信市场，Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本，预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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美商超威建12吋厂动作频频 (2001.01.17)
所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，美商超威半导体 (AMD)正寻求12吋晶圆厂的国际合作伙伴，对象可能是联电。
联电董事长宣明智16日对此事「不承认也不否认」 |
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联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
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东芝、Infineon将合资开发手机用省电芯片 (2000.12.26)
东芝与Infineon将合资开发手机用之省电芯片，将可程序、网络下载图档两种芯片整合在一颗芯片中。其芯片所拥有的省电功能可以延长电池寿命，就算遇到完全断电的突发状况，仍可保存数据 |
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Toshiba、Infineon连手开发移动电话用记忆芯片 (2000.12.21)
全球第3大芯片制造商Toshiba Corp.表示，该公司将与德国Infineon Technologies连手开发移动电话用记忆芯片。Toshiba与Infineon将共同研发FRAM，此记忆芯片在电源关掉后，仍能储存记忆 |
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明年第四季DDR内存可望成为新主流 (2000.12.21)
DDR内存规格主导者之一的美光(Micron)台湾分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM价格可望降至一百美元以下，第二季供货量将明显提升，下半年与同等容量SDRAM价差有机会减少至10%至15%间，明年第四季DDR蔚为主流机率甚高 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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Infineon预期半导体市场仍会持续成长 (2000.11.15)
尽管业界预估这季的需求减弱，但晶片制造商Infineon预期，在接下来的两年里，半导体市场仍会持续成长。当电脑厂商如苹果电脑(Apple)宣布降低其销售成长目标的消息，引起了厂商对于整体业界不景气情况的关注 |
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Rambus再度控告Infineon侵权 (2000.09.15)
反击美光与现代的控告，Rambus日前正式发表声明，指出德国半导体制造公司Infineon侵犯其电脑记忆体专利权，并在德国曼汉地方法院提出告诉；总计全球前10大记忆体厂商中，已有7家与Rambus达成或洽谈协议当中
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Altera持续下单台积电 (2000.05.21)
全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
