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半导体学院-模拟集成电路设计及实作 (2007.06.27)
课程内容：
1.课程从基本组件至运算放大器设计之介绍，并搭配实习操作，达到兼顾理论与实作目标。
2.介绍模拟电路之基本原理与分析方法，使学员了解其电路之设计与实现方法 |
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半导体学院-模拟集成电路设计及实作 (2007.06.27)
课程内容：
1.课程从基本组件至运算放大器设计之介绍，并搭配实习操作，达到兼顾理论与实作目标。
2.介绍模拟电路之基本原理与分析方法，使学员了解其电路之设计与实现方法 |
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半导体学院-MPEG-4视频压缩技术 (2007.06.27)
课程内容：本课程将以MPEG-4视频压缩技术为主，详实介绍此压缩技术之流程，并且针对各个编码步骤皆清楚说明，包含文件格式以及传输部分。
课程大纲：
1.对MPEG-4视频压缩流程详实描述，并且针对各个编码步骤皆清楚说明
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半导体学院-MPEG-4视频压缩技术 (2007.06.27)
课程内容：本课程将以MPEG-4视频压缩技术为主，详实介绍此压缩技术之流程，并且针对各个编码步骤皆清楚说明，包含文件格式以及传输部分。
课程大纲：
1.对MPEG-4视频压缩流程详实描述，并且针对各个编码步骤皆清楚说明
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半导体学院-低噪声模拟集成电路设计 (2007.06.27)
课程内容：本课程首先介绍半导体组件内各种电子噪声的物理成因，以及和Noise Figure的关系。接着再引用各种模拟电路（诸如amplifiers, A/D, D/A, voltage-reference, current source/sink, comparator）的基本结构说明如何从事低噪声电路设计的工作 |
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半导体学院-低噪声模拟集成电路设计 (2007.06.27)
课程内容：本课程首先介绍半导体组件内各种电子噪声的物理成因，以及和Noise Figure的关系。接着再引用各种模拟电路（诸如amplifiers, A/D, D/A, voltage-reference, current source/sink, comparator）的基本结构说明如何从事低噪声电路设计的工作 |
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半导体学院-混和讯号电路测试 (2007.06.27)
课程内容：
1.IC测试仪表
2.直流参数测试指令与程序
3.动态功能参数测试指令与程序撰写
4.模拟与混合信号测试简介
5.测试程序语言与机台实习
6.混合信号电路测试 |
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半导体学院-混和讯号电路测试 (2007.06.27)
课程内容：
1.IC测试仪表
2.直流参数测试指令与程序
3.动态功能参数测试指令与程序撰写
4.模拟与混合信号测试简介
5.测试程序语言与机台实习
6.混合信号电路测试 |
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半导体学院-IC测试程序设计 (2007.06.27)
课程内容：
1.IC测试仪表
2.直流参数测试指令与程序
3.动态功能参数测试指令与程序撰写
4.测试接口程序技巧 --- 系统操作程序
5.测试程序语法的 Debug
6.Visual Basic程序语言 (测试程序On-Line Debug)
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半导体学院-IC测试程序设计 (2007.06.27)
课程内容：
1.IC测试仪表
2.直流参数测试指令与程序
3.动态功能参数测试指令与程序撰写
4.测试接口程序技巧 --- 系统操作程序
5.测试程序语法的 Debug
6.Visual Basic程序语言 (测试程序On-Line Debug)
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半导体学院-半导体组件物理 (2007.06.27)
课程内容：透过本课程了解基本半导体材料的物理特性，熟悉各种半导体组件之操作原理与特性并学习各种半导体组件之特性参数量测。 |
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半导体学院-半导体组件物理 (2007.06.27)
课程内容：透过本课程了解基本半导体材料的物理特性，熟悉各种半导体组件之操作原理与特性并学习各种半导体组件之特性参数量测。 |
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半导体学院-半导体制程整合 (2007.06.27)
课程内容：学员可以透过本课程学习IC的制造流程与各方面技术考虑的因素，体会IC组件的操作原理，并且使得学员可以清楚IC制造的各项步骤，深入了解产业相关应用技术 |
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半导体学院-半导体制程整合 (2007.06.27)
课程内容：学员可以透过本课程学习IC的制造流程与各方面技术考虑的因素，体会IC组件的操作原理，并且使得学员可以清楚IC制造的各项步骤，深入了解产业相关应用技术 |
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半导体学院-半导体组件物理与MOS组件概论 (2007.06.27)
课程内容：
1.组件物理 30小时
2.MOS组件简介 3小时
3.先进MOS组件发展 3小时
4.High-K材料应用 3小时 |
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半导体学院-半导体组件物理与MOS组件概论 (2007.06.27)
课程内容：
1.组件物理 30小时
2.MOS组件简介 3小时
3.先进MOS组件发展 3小时
4.High-K材料应用 3小时 |
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半导体学院-先进制程整合 (2007.06.27)
课程大纲： 1.基础制程整合
2.基本半导体物理
3.先进前段制程
4.先进后段制程
5.组件可靠性
6.铜制程整合 |
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半导体学院-先进制程整合 (2007.06.27)
课程大纲： 1.基础制程整合
2.基本半导体物理
3.先进前段制程
4.先进后段制程
5.组件可靠性
6.铜制程整合 |
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半导体学院-嵌入式系统设计与实作 (2007.06.27)
课程内容：
1.Introduction to Embedded Systems
2.Embedded Processors
3.Real-Time Operating Systems
4.Embedded Java
5.Embedded Interfacing and Inter-networking
课程大纲：
1.以ARM为基础之实验平台的架设与初始化
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半导体学院-嵌入式系统设计与实作 (2007.06.27)
课程内容：
1.Introduction to Embedded Systems
2.Embedded Processors
3.Real-Time Operating Systems
4.Embedded Java
5.Embedded Interfacing and Inter-networking
课程大纲：
1.以ARM为基础之实验平台的架设与初始化
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硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
