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CTIMES / 義法半導體
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
ST无线基础设施部门发布新款SoC产品 (2005.06.09)
ST,系统单芯片(SoC)解决方案开发商,继之前发布用于无线基础设施设备的STW21000多用途微控制器后,日前再度揭示了最新强化版本──STW22000。新组件采用ST的130奈米CMOS制程
ST新产品可抑制EMI/RFI噪声 (2005.06.06)
ST,整合式被动与分离式组件(Integrated Passives and Discretes,IPAD)厂商,日前发布新款低电容值EMI滤波器以及静电保护(ESD)芯片,新产品是专门针对高敏感度、大音量设备所设计,如移动电话的LCD屏幕与相机、通讯系统、计算机与打印机、微控制器电路板等,可用来抑制EMI(电磁干扰)/RFI(射频干扰)噪声
ST发布颗用于薄型CRT显示器的垂直偏向升压器 (2005.03.22)
ST推出用于薄型CRT的垂直偏向(vertical-deflection)升压器。STV8179F能满足大尺寸、薄型CRT屏幕对大输出电流与返驰电压的需求,而且具有极佳的散热特性。薄型CRT显示器是一种兼具平面显示器与CRT技术优势全新产品设计概念,它具有极佳的锐利度、亮度色彩、杰出的对比度等特色,以及非常吸引人的价格
ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器,能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力,以及领先全球的闪存/SRAM密度(分别可达256Kbyte与32Kbyte)
ST的萧特基二极管为消费性电子电源供应器专用 (2005.03.13)
ST针对DVD播放器、视频转换盒(STB)、TV与Hi-Fi音响等设备上的返驰式电源供应器所使用的次级整流,发布了150V的萧特基二极管系列组件。STPS1150、STPS2150与STPS3150为150V的萧特基二极管,可分别处理1、2与3A的前向电流
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布,已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术,扩至相关的晶圆测试及封装领域
ST MEDEA计划获欧洲最佳项目计划奖 (2004.12.20)
ST宣布,由ST领导的MEDEA+计划,以及ST位于法国Crolles的先进研发中心,日前赢得了欧盟针对创新微电子所颁发的年度‘Jean-Pierre Noblanc Award for Excellence’奖项。此次共有26个符合MEDEA+应用与技术的项目计划参与评选,并于11月23~24日在法国巴黎举行的年度MEDEA+论坛中公布获奖名单
多元应用摧枯拉朽 Dual-Band扩大市场占有 (2004.08.11)
由于多模(Multi-Mode)芯片在未来可能成为WLAN(Wireless LAN)市场新宠,因此意法半导体(STMicroelectronics;ST)以其单芯片STLC8201多模无线局域网络基频(baseband)处理器芯片,搭配STLC8100双频WLAN射频(Radio Frequency;RF)收发器,整合为STLC8000双芯片平台,藉以跨足多模(802.11a/b/g)WLAN市场
多元应用摧枯拉朽 Dual-Band扩大市场占有 (2004.08.04)
由于多模(Multi-Mode)芯片在未来可能成为WLAN(Wireless LAN)市场新宠,因此意法半导体(STMicroelectronics;ST)以其单芯片STLC8201多模无线局域网络基频(baseband)处理器芯片,搭配STLC8100双频WLAN射频(Radio Frequency;RF)收发器,整合为STLC8000双芯片平台,藉以跨足多模(802.11a/b/g)WLAN市场
ST发布硬盘信道读/写技术-Tintoretto (2004.06.15)
ST日前发布全新的硬盘信道读/写技术,在1.5W功耗条件下,读写速度可达1.4Gbps。新产品命名为Tintoretto,采用130 CMOS制程技术,能改善SNR效能,适合新一代容量超过120Gbyte、转速达10,000rpm的硬盘使用
ST发布STLC2500蓝芽单芯片 (2004.06.03)
ST日前针对可携式终端应用发布全新的STLC2500蓝芽单芯片样品,新组件添加了所有蓝芽1.2版所规范功能,拥有优异的射频质量,功耗更低。STLC2500在单一硅裸晶上整合了一个高整合的射频单元、一个采用易利信核心蓝芽基频平台Q-E1的基频处理器、一个ARM7微处理器核心、RAM、ROM与patch RAM,大幅减少了对外部组件的需求
ST推出可供用户升级的STB与数字录像机解决方案 (2004.05.19)
ST发布一款高效能、安全可靠的MPEG-2译码器STi5100,适用于所有低成本的缆线、卫星与地面广播STB市场。新的STi5100能让周边产品降低成本,增加STB功能。最特别的是,STi5100具有USB接口,能让消费者在购买STB以后,可加接硬盘驱动器或数字录像机(DVR)
ST发表超低成本的「长程」非接触式内存 (2004.05.13)
ST日前发表一款超低成本的「长程」非接触式内存,适用于供应炼管理、电子商务与访问控制等大量应用。LRI64是一款64位、一次编程(OTG)、并带有64位只读独立认证码(Unique-Identification-number,UID)的内存
ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8,它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术,宽度仅2mm,长度仅3mm
ST强化MCU产品线发布标准32位ARM核心组件 (2004.05.04)
ST日前发布了基于ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位微控制器系列组件。ST此次共发布两款采用ARM核心的微控制器组件,分别为STR710与STR720。STR710系列采用ARM7TDMI核心,内含嵌入式闪存,采用LPC(low pin count)封装
ST获万事达卡CQM认证 (2004.05.04)
ST日前宣布获得万事达卡CQM(MasterCard Card Quality Management)认证,并同时获得万事达IC现金卡和信用卡安全微控制器指定供货商证书──ST是全球第一家获得这项证书的芯片制造商
ST发布新人事名单 (2004.03.16)
ST日前在2005年股东常会上宣布,该公司董事长兼执行长(CEO)Pasquale Pistorio任期即将届满。Pistorio于1987年加入ST,今年69岁的他将正式从ST执行长的位置上退休。过去几年来,Pistorio与他的管理团队共同为ST缔造了辉煌的经营成果,该公司的董监事委员会决定持续保留由Pistorio在公司内建立的管理文化
ST与Osmosys合作STB用之多媒体家用平台软件 (2004.03.08)
ST专为STB所开发的先进系统单芯片(SoC)-STi5517,以及ST完全整合的软件驱动器-STAPI上。透过结合功能强大的STB硅芯片硬件平台,以及已经被广泛采用的MHP软件解决方案,目前在意大利,已经有许多消费者开始享受到交互式电视应用所带来的好处
ST发表新的LCD-TV处理器─STV3550 (2004.02.03)
ST发表了全新的LCD-TV处理器──STV3550,这颗单芯片能提供所有矩阵显示(matrix display)电视机所需的数字功能。在结合STV2310多标准数字视频译码器芯片后,新组件将为低成本、高质量的LCD TV或矩阵显示的投影电视,提供前所未有高整合度与成本效益
ST发布输出功率达200W单芯片音频功率放大器STA5150 (2004.02.03)
ST日前发布一款输出功率达200W的单芯片音频功率放大器STA5150。这颗放大器整合了来自Indigo Manufacturing公司的专利BASH高效能技术,以及ST专利的双极CMOS-DMOS(BCD)制程技术。结合class AB与class D的优势,BASH技术采用了操作于class AB模式的DMOS功率晶体管,可减小EMI干扰以及class D开关放大器的失真

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