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世平集团研发出低成本数字相框解决方案 (2007.03.13)
世平集团应用技术处ATU部门配合「数字相框」近期引起的市场高观注，自2006年底着手研发数字相框解决方案，于日前正式推出低成本 3.5”& 7”NXP数字相框（DPF）解决方案，将于3/15-3/21德国Cebit展展出，此外，挟其众多优势，并已获客户进行应用量产 |
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NXP为手机设计最小ULPI高速USB收发器 (2007.03.13)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出专为手机设计而研发的新一代UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速USB收发器，从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中广受尊敬的声誉 |
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NXP推动笔记本电脑转换器的改革 (2007.03.12)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其用于交换式电源（Switch Mode Power Suppliers简称SMPS）的第三代省电型IC：GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑转换器与液晶电视而设计，将无负载功耗(no-load power consumption)，降低至200—300 mW，远低于美国ENERGY STAR的要求，并较传统解决方案的待机功耗减少200mW以上 |
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NXP推出可强化行动装置视讯功能的显示芯片 (2007.03.08)
NXP半导体日前宣布将把自身的影像强化技术，应用于可携式摄影机、视讯下载以及手机电视等等行动图片和视讯功能，NXP将搭配辅助芯片PNX4150与自身的Mobile Pixel Plus（MPP）和Mobile Natural Motion（MNM）专利技术，藉此提升PMP产品的显示屏幕画质 |
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NXP推出整合LCD支持功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其全新LPC2478微控器，以闪存为基础且具整合LCD支持功能的ARM7微控器。同时并推出无闪存版本的LPC2470。全新的微控制器配有双ARM高速总线（AHB），可与多种高带宽接口设备进行同步操作，包括LCD、10/100以太网络、USB主机/OTG/设备以及两个CAN信道 |
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NXP将行动设备影像等级提升至家用画质水平 (2007.03.07)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布将为行动影像与行动视讯相关应用提供世界级的图像加强技术，包括摄录像机、影片下载、行动电视等多项应用，可大幅提升用户的行动观看体验 |
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先进制程趋势 IDM与晶圆代工厂结为伙伴 (2007.03.02)
恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近 |
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NXP推出音乐手机解决方案创造最长播放时间 (2007.03.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出一款音乐手机解决方案，能在手机上重现个人音乐播放器的美妙体验，同时提供长达100小时的播放时间。除了更长的播放时间之外，消费者还能够享受最先进的音乐播放器所带来的其他好处，并且使用手机配备的标准功能，如内容的高速下载等 |
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NXP宣布收购Silicon Labs行动通讯事业 (2007.02.09)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布将收购Silicon Laboratories的行动通讯事业部门，收购金额为2.85亿美元现金（约2.2亿欧元）。若未来三年内达到一定的业绩，恩智浦还可能支付最高达6500万美元（约合5000万欧元）的追加付款 |
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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
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欧洲联盟力促行动服务的无线通信应用 (2007.02.01)
多家公司、大学和用户组织共同成立泛欧联盟，以发展开放式架构为目标，进一步开拓以及布局近距离无线通信（Near Field Communication; 简称NFC）技术，并推广此技术在手机中的应用 |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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NXP推出车用多媒体娱乐概念模型展示 (2007.01.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）透过一个多媒体娱乐的概念模型展示，推出一款完整的车用娱乐系统，为消费者提供从车用电视到语音选择数字音乐等一系列令人瞩目的多媒体应用 |
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恩智浦在台成立亚洲首座集成电路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，原飞利浦半导体)宣布，将于今年3月在恩智浦高雄封测厂成立其亚洲第一座、全球第二座的高阶集成电路分析中心，此中心将与恩智浦的欧洲晶圆厂协同合作 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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丽来新系列互联娱乐产品选择NXP解决方案 (2007.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在拉斯韦加斯举行的2007消费电子展（CES）上宣布，宝丽来(Polaroid)公司已决定选择恩智浦为其生产第一款完整的消费产品互联系列，DEC500和DEC1000数字娱乐中心和数字相框（Digital Picture Frames; 简称DPF） |
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NXP积极发展数字家庭娱乐IC混合设计方案 (2007.01.04)
恩智浦（NXP）半导体今日对外说明2007年数字家庭娱乐IC展望趋势。NXP大中华区业务副总裁王俊坚表示，整体而言目前NXP的相关产品领域包括行动通讯与个人解决方案、数字家庭娱乐、车用电子及多重市场半导体 |
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恩智浦半导体CES 展前媒体说明会 (2006.12.29)
恩智浦(NXP)半导体将于2007年1月4日(星期四)举办CES 展前媒体说明会，会中将说明恩智浦即将在CES 2007发表的液晶电视以及PC TV 解决方案。 恩智浦半导体大中华区业务副总裁王俊坚先生与台湾区业务总统江建勋先生将亲自为您做介绍与解说 |
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恩智浦推出高速独立式1.8V UART系列 (2006.12.28)
恩智浦（NXP）半导体推出首款高速高性能1.8V UART系列，可支持Marvell的VLIO总线规范以及Intel与Motorola总线接口。恩智浦独立式1.8V UART系列具有目前市场上最小的封装并能够以5Mbps的速度运转与具有一个128字节的FIFO |
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恩智浦半导体改善手机FM Radio接收功能 (2006.12.22)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体），推出一款新型芯片TEA5766。透过这款芯片，手机制造商可以在新产品设计中整合具有无线数据系统(Radio Data System;简称RDS)功能的FM Radio |
