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Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体（STMicroelectronics）宣布，意法半导体的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台 |
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意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器（PA）进行优化设计 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性，让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的矽基元件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。 |
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意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术，以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战，并提供更多灵活性 |
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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品，其中所需的网路保护安全功能也更受重视，意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STM32U585通用安全微控制器（MCU）通过PSA 3级和SESIP 3安全认证，透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试，证明该微控制器的网路保护达到高层级标准 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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意法半导体新STM8和STM32手机应用软体 优化微控制器选型 (2021.08.12)
意法半导体（STMicroelectronics）在主要的App Store和ST官方网站推出了先进的手机App。
STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App，利用最新的应用软体设计技术，为使用者提供稳定和便利的使用者体验 |
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意法半导体成为Startup Autobahn主要伙伴 协助培养未来汽车新创 (2021.08.10)
意法半导体（STMicroelectronics）加入Startup Autobahn计画，成为其主要合作伙伴。 Startup Autobahn由Plug-and-Play创办和管理，旨在于推动汽车产业的技术创新，为现有科技公司引荐优选之具潜力的新企业 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
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意法半导体推出高整合度、具设计弹性的车规LED驱动器 (2021.08.06)
意法半导体（STMicroelectronics）推出整合DC／DC转换器的ALED6000单晶片车规LED驱动器，这是一个低BoM（物料清单成本）之具设计弹性的车用照明解决方案，在车辆内部电气变化波动时可确保一致性的照明强度 |
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ST摩洛哥Bouskoura工厂 2022年再生能源使用率达50% (2021.08.04)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，作为2027年完成碳中和计画的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例相较2020年的1%，预计在2022年将达50%。
意法半导体在摩洛哥Bouskoura已经扎根20余年，已有一家后段工厂，聘雇2,800名员工 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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意法半导体公布2021年第二季财报 年成长43.4% (2021.07.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之，截至2021年7月3日的第二季财报。第二季净营收达29.9亿美元，毛利率为40.5%，营业利润率则达16.3%，净利润为4.12亿美元，稀释每股盈余44美分 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics）再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）系列产品的选择和更多新功能，例如，双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
