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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15)
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具，提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。 |
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STM32Cube全产品扩大部署Microsoft Azure RTOS支援范围 (2022.07.15)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft Azure RTOS的支援范围，其涵盖更多STM32产品家族中高性能、主流、超低功耗和无线微控制器（MCU）。
使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性，以及STM32系列优化微控制器的灵活性，在拥有700馀款微控制器的STM32 Arm Cortex-M产品组合中优化微控制器的性能 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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Software Republique智慧安全永续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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ST推出汽车安全进入系统晶片方案 符合数位汽车钥匙3.0版标准 (2022.07.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能加速数位汽车钥匙开发的新平台。数位汽车钥匙让消费者可以透过行动装置进入汽车，而无需使用钥匙。
除了加强安全性外，数位汽车钥匙还可以为车主提供更多便利性，包含保护车辆安全的同时自订用车权限 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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意法半导体和Sensory合作透过软体生态系统推动嵌入式声控应用 (2022.06.30)
目前的穿戴式装置、智慧家电等设备已逐渐成为日常生活常见的产品，大众也期??产品更好用、更高效能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）与Sensory宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）使用者社群能为各种智慧嵌入式产品开发直观的语音辨识使用者介面及产品原型 |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出整合机器学习（Machine-Learning，ML）内核心的车规级惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步 |
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ST推出高带宽共模滤波器 可防止天线接收灵敏度干扰 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之共模滤波器具有高达10.7GHz 的差分带宽，可以防止最新的串行数位介面影响相邻无线电路的天线接收灵敏度。
双通道的ECMF2-40A100N10与四通道的ECMF4-40A100N10可与高速介面标准相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort |
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利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一，能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁，让生活更有趣、更智慧。 |
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ST推出LD56020 200mA低压差稳压器 提升稳定性和电池续航 (2022.06.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款LD56020 200mA低压差稳压器，其使用1.1V至5.5V电源，输出杂讯低，适合对稳定性和电池续航需求较高的应用。
LD56020价格极具竞争力，适合行动装置、视觉感测器和无线连线模组 |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
