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从即时运算到软体定义 自驾车生态系准备就绪 (2021.10.04)
自动驾驶车辆的技术发展，将逐渐以更贴近生活面的方式来实现。未来的自驾车，需要倚赖即时运算处理，以及软体定义与深度学习能力，来因应各种不同的车用情境挑战 |
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汽车工程网路安全无漏洞 全新标准让体验更有感 (2021.10.01)
互联汽车可以支援新服务和提高道路安全，带来新体验，但却也出现新的网路安全挑战。网路安全措施必然是汽车整体设计的核心，符合新的ISO/SAE 21434汽车安全标准，加速从隐性安全到设计安全的转变是必要的 |
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TI整合式变压器模组技术 助电动车增加行驶时间 (2021.09.30)
德州仪器 (TI) 最小、最准确的 1.5-W 隔离式 DC/DC 偏压电源模组。 UCC14240-Q1 使用专利整合式变压器模组技术，让设计人员能将电源解决方案尺寸减半，以在电动车 (EV)、混合动力汽车、马达驱动系统和并联型逆变器等高电压环境中使用 |
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ADI无线BMS助力Lotus重新定义电动车机动性 (2021.09.24)
ADI宣布Lotus汽车计画在其下一代电动车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。 ADI的无线BMS凭借不断提升的设计弹性、更高的电池可维护性及更轻量而获得Lotus青睐 |
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Mouser：自驾车运作必须兼顾实用性与安全性 (2021.09.23)
我们可以预见，5级自动驾驶车（AV）将有可能成为拥有强大车载全面连网的车联网（V2X）通讯系统的电动车（EV）。为了让这些5级自动驾驶车按预期运行，它们除了要能与路上的其他车辆无缝通讯之外，还要能同时监控道路环境、自我诊断车载的电子系统，并识别路上每一个潜在危险，同时确保乘客的安全性与舒适度 |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高 |
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软体定义汽车 硬体经久耐用力提升 (2021.09.10)
随着行驶哩程数的累积，软体定义汽车将带给车主更好的使用经验。但以软体为中心的设计方法代表开发典范的改变，以及经久可用的硬体能力。
(圖一) 软体定义汽车能够提供车主更细致、回馈更好的车主体验 |
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高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团（Renault Group）合作为雷诺新一代电动车，全新Megane E-TECH Electric，打造丰富的沉浸式车用体验，该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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持续变化的强电磁干扰信号 (2021.09.01)
电动出行将塑造汽车业的未来。然而，追求卓越技术的汽车行业仍面临若干阻碍需要克服，其中包括电磁相容性。迄今为止，电磁相容性问题尚未引起业界关注。 |
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拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 于美国时间8月25日宣布已达成最终协定，根据该协定，安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。
GTAT 成立于 1994 年，在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验 |
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使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM，并训练出预测氮氧化物排放的模型网路，让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。 |
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NI与Seagate合作强化资料运用 加速自动驾驶车技术发展 (2021.08.18)
国家仪器 (NI) 与Seagate宣布全新的合作计划，旨在强化资料储存和传输服务，同时推出首创的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 记录产品。此消息于该家测试暨量测公司为工程师所举办的首场线上活动 NI Connect 上公开 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性，让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的矽基元件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。 |
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感测器融合技术临门缺了哪一脚？ (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进，以汽车市场来说，不只动力来源从汽油转向电动，连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代，想达到「真正的自动驾驶」境界，有赖先进感测器，以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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中下游数控与设备业者各显神通 (2021.08.03)
对于塑橡胶机械业者而言，除了持续加强与国内外关键零组件厂商结盟，加快数位转型脚步之外；数控系统厂商也趁势推出包含控制器、二次开发平台等完整解决方案，与设备制造、终端加工业者合作搜集数据，不断提高效能，降低营运成本 |
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车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及，让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子，而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战 (2021.07.23)
在五年前，一辆全新的汽车可能包含大约60到100个感测器。在今天，这个数字实际上更接近200或更多。随着车辆不断变得更加智能和自主，感测器的发展和复杂程度也跟上了步伐 |
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ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
