 |
R&S NRP90S功率感测器 可测量达90GHz射频功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率测量的快速二极体感测器供应商，现在公司将二极体功率感测器的最大可测量频率提高到90GHz；比目前任何其他二极体感测器都高。二极体技术实现了极快和准确的功率测量，并通过一个紧凑和羽量级的可?式仪器实现了最高的灵敏度 |
|
恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
|
思科：安全问题及复杂性是多云的最大障碍 (2022.11.22)
思科发布《2023全球网路趋势报告：多云世界的新规则》，於今年调查了13 个国家的2,500多名IT 决策者，探讨网路在成功的云端策略中所起的作用，藉此研究企业应如何发展网路技术、培训人才及改善营运，以推动数位转型和多云计画 |
|
美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
|
爱德万针对半导体价值链测试方案 举办年度SoC技术研讨会 (2022.11.21)
爱德万测试持续为广大客户群及使用者举办SoC技术研讨会，今年已迈入第11年。今年爱德万测试於11月24日在新竹喜来登饭店，以Beyond Technology Horizon超越技术视野为主题，举办SoC技术研讨会 |
|
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
|
IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
|
Sophos：犯罪分子透过网路犯罪商业化 发动新型勒索软体攻击牟取暴利 (2022.11.18)
Sophos发布最新《Sophos 2023 年威胁报告》。该报告详细介绍网路威胁形势如何达到新的商业化程度并有利於潜在攻击者，以及随网路犯罪即服务的扩展，网路犯罪几??不再有门槛 |
|
SAP Build解决方案加速企业流程融入商业洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大会上，SAP 推出全新产品 SAP Build，旨在协助企业升级业务流程管理，加速转型进程。SAP Build 作为一款低程式码开发解决方案，奠基於 SAP 商业技术云端平台（SAP Business Technology Platform） |
|
英特尔获2022经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商「创新应用夥伴奖」 (2022.11.17)
英特尔荣获「2022经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商奖项（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」竞赛、「Intel-Mobileye智慧交通」两大专案获得经济部肯定，英特尔台湾分公司总经理刘景慈自经济部长王美花手中获颁创新应用夥伴奖 |
|
蓝牙技术联盟锁定6GHz频段 推出中频段频谱扩展专案 (2022.11.17)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布推出全新技术规格开发专案，以定义低功耗蓝牙在涵盖 6 GHz 频段在内的未授权中频段频谱中的运作。蓝牙是全球最广泛部署的无线技术标准，每年相关装置出货量已超过 50 亿 |
|
CEVA公司宣布执行长交接过渡计画 (2022.11.17)
CEVA宣布现任执行长 Gideon Wertheizer 计画在2022年底退休。CEVA 董事会一致同意任命Amir Panush继任执行长，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员，并将在近期担任顾问职务，以确保领导层顺利过渡 |
|
TWCERT 2022台湾资安通报应变年会聚焦「资安韧性 营运永续」 (2022.11.16)
TWCERT 2022台湾资安通报应变年会今年以「资安韧性 营运永续」为题，邀集数位发展部、法务部调查局、卡内基美隆大学软体工程学院电脑紧急应变团队、微软威胁情资中心（MSTIC）、美国国土安全部网路安全暨基础设施安全局（CISA） |
|
Pure Storage协助金融服务业 有效利用资料提升客户体验 (2022.11.16)
Pure Storage表示，随着全球资产管理与金融技术公司纷纷实施现代化与数位优先的策略，造就Pure Storage在金融服务业的强劲发展动能。
金融服务业拥有大量关键客户资料，然而新技术、竞争、法规以及不断演变的市场需求，考验着企业如何迎向现代化并善用资料这项珍贵的策略资源，若不能及时跟上脚步，企业将可能面临被淘汰的危机 |
|
联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路，带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片，T800拥有高速、高能效的表现，将带动工业物联网、机器对机器（M2M）、常时连网PC等创新应用 |
|
Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
|
AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10)
根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年，年成长率近20%，预估2025年突破7,000亿美元，其中，以AI软体占比最大，每年占87%以上，预估2022 年达到3,561 亿美元 |
|
TI全新软体开发套组 透过Matter技术整合分散物联网生态系统 (2022.11.10)
为了向全世界提供更具智慧化的连线，德州仪器（TI)为 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 无线微控制器（MCU） 推出基於 TI 与连接标准联盟的合作成果，以及创新的 2.4GHz 连线领域为基础的新版 Matter 技术软体开发套组，能简化在物联网（IoT）应用中采用 Matter 协定的流程 |
|
英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特尔推出Intel Max系列产品，包含两款用於高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端产品：Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio） |
|
Pure Storage将即服务拓展至Portworx全产品 (2022.11.09)
Pure Storage发表采用Portworx Enterprise的最新全托管服务，为所有容器化应用程式开发人员提供一个Kubernetes-ready资料层。有了Portworx Enterprise 3.0作为这项最新全托管服务的底层平台，DevOps团队就能在营运环境执行Kubernetes任务应用，并享有弹性的可扩充性与无可匹敌的资料可用性 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
