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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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德州仪器透过TI store API平台提供自动化购买体验 (2022.11.07)
确认半导体的持续供应不断链一直是电子产业的首要之务。德州仪器宣布推出一套应用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 类比和嵌入式处理产品有关的即时库存资讯，为协助制造商获得所需产品向前迈出了一大步 |
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海可纳与台湾盼路合作 兴建世界首座阵列式波浪能发电装置 (2022.11.04)
在迎合全球节能减碳的浪潮下，行政院於2050净零碳排白皮书中，规划再生能源占比将达到60~70%，再生能源除太阳光电、离岸风电之外，亦涵盖地热、海洋能等明日之星的绿能发电技术 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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富士通与中原大学合作 成立量子计算中心 (2022.11.03)
为加速研发次世代量子运算技术，迎接量子科技新世代，台湾富士通加入行政院科技部量子计画，於2022年11月1日起提供富士通量子启发式运算技术Digital Annealer数位退火服务 |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多云资料储存与服务体验 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一个横跨地端与云端环境的统一控制平台，提供简易使用的混合式多云资料储存与服务体验。
即使是在现今充满不确定性的时代中，大多数的企业组织为加速数位化转型与推动成长，仍在尝试转移至混合式多云环境 |
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美光宣布先进DRAM技术1-Beta节点正式量产出货 (2022.11.02)
美光科技宣布，开始为特定智慧型手机制造商与晶片组合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技术的验证样品，全球最先进的 DRAM 制程节点 1β 的量产全面就绪。此新世代制程技术将率先用在美光的 LPDDR5X 行动记忆体上，最高速度来到每秒 8.5 Gb 等级 |
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Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），於台北举行，为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。
睽违两年的 Arm 年度科技论坛，今年回归实体形式举办，以「The Future is Built on Arm」为主轴，进行全天的议程 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新软体刀锋（software blade），利用人工智慧（AI）和深度学习技术打造进阶威胁防御，抵御进阶网域名称系统（DNS）漏洞攻击和网路钓鱼，同时确保自动化物联网安全 |
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IBM新增嵌入式AI软体产品功能 加快与扩大AI应用 (2022.11.01)
IBM发布三个全新的程式库，丰富现有的嵌入式AI软体产品功能，以期协助 IBM的事业伙伴、客户与开发者以更简单、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多云环境里开发具备AI功能的解决方案并投入应用 |
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NXP：以三大方向确保物联网应用安全 (2022.11.01)
物联网的资安越来越受到重视。近年来在物联网应用上，资安防护已经成为不可轻忽的重点。恩智浦半导体资深行销经理黄健洲以该公司的策略为例，说明恩智浦透过以下三大方向，来确保物联应用的安全性 |
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皮卡物流推电商仓储物流服务 助商家抢攻千亿零售商机 (2022.10.31)
迎来消费力道强劲的年末电商旺季，商家配送需求大幅提升，然部分物流业者自今年五月起纷纷调涨运费计价，涨幅最高达120%。在消化大量订单时，如何同时兼顾运费成本控管，成为零售商家关注重点 |
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意法半导体公布2022年第三季财报 净营收达43.2亿美元 (2022.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计原则（U.S. GAAP）编制之截至2022年10月1日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达43.2亿美元，毛利率为47.6%，营业利润率29.4%，净收益11.0亿美元，稀释後每股盈馀则为1.16美元 |
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讯能集思获选Gartner增强分析市场指南代表供应商 (2022.10.28)
Gartner 发表2022年10月最新报告《全球增强分析市场指南》(Market Guide for Augmented Analytics)，并选出纳入报告中的「代表供应商」，讯能集思(Synergies) 因其JarviX无代码分析全流程平台及制造业的成功案例，再次入选增强分析代表供应商，与Thoughspot、DataRobot等40家世界知名AI企业并列 |
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CyberArk以身份安全为出发点 协助企业布建零信任资安环境 (2022.10.28)
近期全球都发生了许多重大的资安事件。骇客的突破囗通常是利用身份冒用来进行，因此双因素验证甚至是多因素验证都不一定能保证系统的安全。因此必须要从企业网路应用环境来做全面的检视 |
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趋势科技：生物辨识将可能成为元宇宙的资安罩门 (2022.10.27)
趋势科技发布一份最新报告，警告生物特徵资料外泄问题可能会为社群、线上游戏及元宇宙等各种数位情境带来严重的认证风险。
趋势科技基础架构策略??总裁 Bill Malik 指出：「生物辨识技术被某些人推崇为比密码辨识还安全且更容易使用的替代方案 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
