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CTIMES / 量测观点
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
出骑不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A为控制核心,设计出一套自行车专用的后方盲区侦测系统。本系统内有超音波感测器,用来感测后方接近来车之动态。
车用雷达普及 毫米波测试全面升级 (2017.03.20)
自驾车具备了盲点侦测、自动跟车,以及自动停车等先进功能。而这背后重要的关键功臣,就是车用雷达技术。市场上必须要有全方位的验证方案,来为先进的雷达技术把关
高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片,并提供了参考设计,进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。
复健机器人平台感测更活力 (2017.03.15)
随着全球趋于高龄化,老年人口比例与老年疾病逐年上升,导致医疗人力将不敷使用。智能感测技术搭配智慧化机器人复健医疗设备将有机会替代人力,满足高龄化社会的复健需求
智慧家庭新创业者发展现况及关键成功因素分析 (2017.03.13)
智慧家庭商机庞大,除了IT大厂竞相投入发展外,也吸引了为数庞大的新创业者,目前已有多起成功案例,透过这些案例可以探讨出关键成功因素与模式。
高精准度脉搏感测IC有助穿戴式装置再进化 (2017.03.10)
ROHM运用多年以来研发光感测器所得到的专业技术,以及独家去除红外线杂讯技术等,成功研发出最适合穿戴式装置的脉搏感测IC。
安立知一次解决高速传输测试挑战 (2017.03.06)
资讯瞬息万变,我们正处于一个科技革命的世代,目睹一场世纪革新。随着即将到来的2020年东京奥运,包括5G行动网路、IoT物联网、8K超高清影像显示技术等相关基础建设都正积极布建中,促使高速传输介面迈向新的里程
智慧家庭走向多元发展 (2017.03.03)
ICT大厂或服务供应商纷纷藉由打造平台、开放API等方式与第三方业者合作架构生态体系,智慧家庭已然走向多元开放之路。
3D列印迎接光制造世代 (2017.02.21)
号称可掀起第三次工业革命的3D printing技术,至今也只在雷射金属积层制造略成气候,未来台湾更应聚焦于其航太、汽车、生医等关键应用领域及所需材料发展。
塑胶圆形医疗连接器选择指南 (2017.02.20)
MediSpec医疗塑胶圆形(MPC) 连接器和电缆元件可满足严格的产业标准要求,成本远远低于机器加工接触系统(machined-contact system)和客制化圆形连接器,并提供出色的性能。
Nexusguard DDoS:骇客对金融和政府机构采用混合式网络攻击 (2017.02.17)
根据Nexusguard最新公布的「Q4 2016年第四季度亚太地区网路威胁报告」显示,2016年第四季度,云端分散式阻断服务(DDoS)攻击数量逐渐形成四个或多个漏洞的组合式攻击,企图使目标的监控、检测和日志系统超载
第三条腿 (2017.02.16)
助行器为一种协助行动不便者行走的辅具,此作品是一种自平稳式助行器,有二大主要功能,第一是自动调整水平状态,第二是倾倒警报功能。
应对全方位测试满足影音市场多元商机 (2017.02.13)
随着多媒体影音娱乐的高画质风潮方兴未艾,传输介面也已经全面革新,数位资料正迈入超高速传输时代。而测试厂商,也全力为这些高速数位传输介面的品质把关。
VR新科技开创台湾新经济 (2017.01.23)
40年前台湾IT产业的成就秘诀曾经藏在半导体的细节里。 40年后的今天,台湾下一波的科技(IT)+文创(设计)融合产业的成功秘诀很可能就藏在文创的素材细节里…
「台湾之光」点亮智慧绿建筑 (2017.01.20)
「净零耗能」是指建筑生产的能源比每年使用的总能源还要多。然而光是建筑能耗就占全球1∕3,要让建筑产能比使用的能源还要多…真的有可能吗?
超低待机能耗设计 提高能源效率 (2017.01.18)
据估计,待机功耗产生的CO2排放量占全球总量的1%。因此,降低与待机功耗有关的不必要能耗有助于节约大量功率并降低全球变暖的风险。
看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命,不仅全球大国均推出相关政策,各制造大厂也开始布局,由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」,邀请产业指标性厂商,从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展
积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破,让TI得以提升自身和客户的竞争力,或是产生市场扰乱与分裂,进而拓展了整体市场。
STM32开放式开发环境:释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大,市场需要更短的研发周期,STM32开放式开发环境为软硬体开发平台,堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体...
善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.12.29)
热流道系统已普遍应用在射出成型制程中,以提高生产效率;为了进一步达到省料和满足市场需求,往往会添加更多模穴和热嘴,但复杂的几何会造成模拟计算时间过长。 Moldex3D稳态热流道分析能有效解决此问题

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