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ROHM研发出配备功率因素校正控制功能高效率AC/DC转换器IC (2014.02.11)
半导体制造商ROHM株式会社（总公司：京都市）针对TV、工业装置用电源等需要100W级中间电源的电子装置，研发出了单一封装，具有功率因素校正控制器和QR（准谐振）控制器的高效率AC/DC转换IC「BM1C001F」 |
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凌力尔特140V 、 250mA高效率降压转换器具备12μA静态电流 (2014.02.10)
凌力尔特（Linear Technology Corporation ）日前发表具备140V输入功能的高效率降压转换器LTC3638，其可提供高达250mA的连续输出电流，并可操作于4V至140V的输入电压范围，使其非常适合电讯、工业、航天及汽车应用 |
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Holtek推出HT68F20-1、HT66F20-1 Enhanced Flash MCU (2014.02.06)
Holtek新推出之I/O型的HT68F20-1及A/D型的HT66F20-1，主要是SRAM 64 Bytes不需切换Bank，Program Memory为1Kx16、SRAM 64x8、内建32x8 Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四种频率 |
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意法针对成本敏感应用推出联网型STM32 F0微控制器 (2014.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大基于ARM Cortex-M0 处理器内核的STM32 F0微控制器产品阵容，新款产品可支持下一代智能型装置和联网产品的无石英震荡器（crystal-less）USB设计、精确的感测和智能型电源管理功能 |
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凌力尔特15V 输入及输出1.5A完整同步升降压 DC/DC 转换器 具备 95% 效率及低噪声操作 (2014.01.23)
凌力尔特( Linear Technology Corporation )日前推出同步升降压转换器LTC3111，其可从广泛的电源提供高达 1.5A的输出电流，包括多颗电池、超级电容堆和墙式电源转接器。此组件的 2.5V至15V输入及输出范围可透过输入高于、低于或等于稳压输出来提供稳压输出 |
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立锜开始提供60V高耐压、低耗电线性稳压器 (2014.01.23)
RT9068以60V的高工作电压为特征，其自身耗电仅为30μA，可为负载直接提供50mA的电流，并可以扩展以后为负载提供更大的工作电流，为使用电池、发电机供电和需要超低功耗的电子设备提供了新的选择 |
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Nvidia导入超级运算 进军汽车市场 (2014.01.20)
除了智能手机、平板计算机等行动装置市场之外，近来Nvidia也对汽车领域大感兴趣，在CES中不仅获得汽车大厂奥迪采用Tegra视觉运算模块 (VCM)，也与Google、通用汽车、本田、奥迪、现代等厂商组成开放汽车联盟（Open Automotive Alliance, OAA），而Nvidia也宣布其Tegra K1行动处理器将进军汽车市场 |
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Nvidia：Tegra K1打造PC等级显卡效能 (2014.01.20)
随着行动装置功能越来越强大，举凡64位以及八核心行动处理器芯片等高规格硬件陆续攻占行动装置，也让以往只在PC推出强调声光效果的桌机游戏，开始陆续移植到行动装置 |
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物联网起飞 感测节点仰赖低功耗模拟IC (2014.01.19)
未来六年内，物联网（Internet of Things）可望带动市场大量布署远程与无线传感器节点。Gartner认为，到了2020年，全球装设完毕并进行运转的传感器节点数量将上看300亿。很多远程传感器节点都能支持工业应用，如工厂自动化、智能建筑、运输交通系统等，必须经年仰赖电池或能源采集系统所供应的少许电力运作 |
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凌力尔特发表具备mΩ以下DCR 感测功能的从属电流模式降压相位扩展器 (2014.01.17)
凌力尔特(Linear Technology Corporation ) 日前发表双相同步降压从属控制器LTC3874，在多相应用中，其可透过扩展相位数与搭配的主控制器共同操作而产生高达300A的电流。与其兼容之主控制器包括LTC3866、LTC3875和LTC3774，全数拥有真正的电流模式控制，可采用低（0 |
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立锜推用于电池供电的高耐压、低耗电线性稳压器 (2014.01.17)
立锜科技因应市场需求推出一款支持宽输入电压范围的低压差、超低静态电流的线性稳压器 (LDO)-RT9058，由于具有低达2μA的静态电流，特别适合使用于电池供电类且需要长期工作的电子设备中，对于其他需要满足超低待机功耗的电子设备来说，高耐压、低耗电线性稳压器也是最佳选择 |
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Cadence Incisive 13.2平台建立SoC验证效能与生产力标准 (2014.01.16)
益华计算机(Cadence Design Systems)发表全新版本的Incisive 功能验证平台，为整体验证效能与生产力(productivity)再度建立新标准。针对IP区块到芯片(block-to-chip)与系统芯片(SoC)验证挑战，Incisive 13.2 平台提供两具引擎和更多的自动化功能实现非常快速的效能，加速SoC验证收敛 |
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Atmel推面向智能联网设备、基于 ARM Cortex M4全新SAM G系列超低功耗小型MCU (2014.01.08)
微控制器（MCU）和触控解?方案?域的厂商Atmel公司今日宣布推出基于 ARM Cortex M4的Atmel SAM G系列高性能、超低功耗小型MCU。这个全面的解决方案是传感器中枢以及电池供电型消费应用的理想选择，其中包括面向智能手机、平板计算机、超极本、可穿戴设备、医疗设备、网关 、网桥和音频设备的传感器中枢 |
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[CES]AMD有备而来 满足多变设计 (2014.01.08)
在今年CES中，AMD显然是有备而来，一口气展出了许多突破性的产品技术成果。针对PC、NB，AMD推出更强大的Kaveri APU；在4K屏幕上展示了Mantle版本的游戏；此外，其Discovery Project这次荣获CES两项创新奖，这是一款搭载AMD下世代超低功耗APU – Mullins的概念型平板装置 |
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[CES]NVIDIA第五代处理器高规格亮相 (2014.01.06)
在今年 CES 2014，NVIDIA发布了继Tegra 4后的第五代行动处理器Tegra K1，将GPU绘图核心数从72个推进到192个。NVIDIA执行长黄仁勋在CES会场上宣布，这款处理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的绘图处理效能，而功耗上却仅有5W（Xbox 360及PS3需要100W） |
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穿戴式电子应用多元 MCU架构也有差异 (2014.01.06)
尽管穿戴式电子的讨论在2013年的年末引爆讨论热潮，就应用领域方面来看，除了Google的Google Class外，目前最为常见的，莫过于智能手表。像是三星与SONY都有相关产品投入市场，使得穿戴式电子市场并非仅仅停留「只闻楼梯响，不见人下楼」的阶段 |
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开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说，「开放硬件」也许是一个很陌生的名词，但如果换成TED，也许大家就有些熟悉度了。
近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（爱特梅尔）等，都可以算是这个市场的先驱，其后，英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展 |
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四个高CP值的开放硬件项目 (2013.12.30)
从Arduino和Raspberry Pi的热卖，可以感受到开放硬件社群不断在成长中，但因应用需求不同，即使市场上已针对这两款开发板推出了不少延伸的扩充板，可是未必能够满足所有设计案的需求，特别是要求更强大或特殊的功能 |
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Avago并LSI 半导体业大者恒大？ (2013.12.29)
今年半导体业界所让人震惊的消息不少，就在2014年即将到来之际，Avago突然宣布并购专攻企业IT领域的半导体领导业者LSI，并以66亿美金取得。此并购金额，一口气超过了当初TI（德州仪器）并购NS（美国国家半导体）的65亿美金，堪称是全球半导体史上在并购金额方面极为指针的并购案件 |
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VHF技术让NB Adapter微型化有谱 (2013.12.27)
在微型化设计的潮流下，电源系统是进展脚步缓慢的一个领域，其中电源适配器更是长年来无所长进，一直长的是一副笨重模样。如今，总算有人提出新的解决方案，可望改变Adapter大而无当的长相 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
