CTIMES - 聯發科技

英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標

迎接智慧隨行時代聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用

整合三大核心技術聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化

聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%，自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量，相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量，貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈

聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用

聯發科技簽署綠電合約大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標

聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。基於聯發科技生成式AI服務框架（GAISF）而開發的MediaTek DaVinci

聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎

聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用

聯發科第四季表現強勁受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06)
2023 年第四季度，聯發科營收季增 17%，年增 18%，達到 41 億美元，主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長（年增 45%，季增 53%），受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求

聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土打造智慧綠建築帶動在地產業發展 (2024.01.30)
聯發科技舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，此棟新辦公大樓位於聯發科技2022年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區，將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念

聯發創新基地三方合作推進中文大型語言生成式AI發展 (2023.11.24)
聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，與臺北市政府資訊局和國立臺北科技大學簽署合作備忘錄，將其自主研發的中文大型語言模型授權予臺北市政府資訊局，並由北科大協助部署應用

聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市

聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心

聯發科與NVIDIA合作為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者

聯發科發表6G NTN技術白皮書將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補

聯發科發佈天璣9200+行動平台性能再升級 (2023.05.12)
聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗

聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系統的互通性測試

[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。 Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能

聯發科技發佈天璣8200行動晶片釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08)
聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台，賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程，八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，Arm Mali-G610六核GPU，協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢