CTIMES - DSP

TI推出全新毫微微蜂巢式基地台DSP系列 (2009.07.01)
德州儀器 (TI) 宣佈推出最新數位訊號處理器 (DSPs) 系列，可協助家用及企業用毫微微蜂巢式基地台 (femtocell) 製造商及服務供應商顯著縮短開發時間，加速產品上市時程。TI 多核心毫微微蜂巢式基地台系列解決方案包括全系列配套類比解決方案、Linux 支援及 TI 第三方合作廠商 Continuous Computing 與 mimoOn 提供的軟體解決方案

卓然新款多核心技術可提升高速印表機效能 (2009.07.01)
卓然公司宣佈，其Quatro 4500系列處理器除了整合多核心處理器（CPU），以加速列印語言處理功能外，並且內建四顆數位訊號處理器（DSP）核心，為網路商用印表機與多功能事務機（MFP）提供高速影像處理技術

Silicon Labs推出高效能單通道電話IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories發表業界高效能、高整合度及低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業界首個將FXS介面所需的所有功能皆整合至單一封裝的產品，如此可減少50%的電路板面積，且不犧牲效能及傳統電話服務的典型診斷功能

TI推出業界最小6A、17V降壓DC/DC轉換器 (2009.06.19)
德州儀器(TI)宣佈推出具高度整合、業界最小型6 A、17 V同步降壓轉換器，擴充其易用型SWIFT電源管理IC產品系列。相較於目前的轉換器，高效能TPS54620的面積減少高達60%，作為一款完整6 A電源解決方案，其面積小於195 mm2，僅相當於一張郵票的四分之一

德州儀器推出兩款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505與TMS320VC5504數位訊號處理器(DSPs)，不僅具備最佳待機與主動電源，並可提供高達320 KB的晶片內建記憶體及數個整合周邊，進而可將系統成本降低超過20%，以充分滿足在進階可攜式裝置日益普及的情況下，設計人員對於選用可延長電池壽命之更低功耗解決方案的需求

CSR發表第五代CVC噪音消除技術 (2009.06.15)
CSR發表第五代Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技術。CVC 5.0是市場上唯一能夠為近端和遠端提供先進音訊強化與噪音抑制能力的方案，同時提供封包流失與位元錯誤隱藏功能，讓使用者配戴藍牙耳機時享有更優質的聽覺經驗

CSR發表單音藍牙ROM版晶片系列產品 (2009.06.12)
無線科技暨全球藍牙連接方案廠商CSR針對藍牙單音耳機市場發表藍牙ROM版晶片系列產品。CSR新BlueCore mono ROM元件包括BC6130、BC6140和BC6150等三顆晶片，滿足從低價至中階市場對於價格與功能的需求

第一時間消滅威脅－即時連接安全 (2009.06.09)
在目前資訊發達的大環境中，託管網路安全服務（也就是由有能力的第三方廠商為企業提供網路安全服務）在整個安全設備與服務市場中所占的比例不到1％。IT安全、監控、警告與監控、生物辨識、存取控制與回應、RFID物品監控、國土安全等多種安全技術的融合，為智慧化即時連接安全功能創造了新的發展機會

Intersil D類放大器進軍台灣消費性電子市場 (2009.06.04)
Intersil公司今日（6/4）針對其D2Audio產品線召開新品發表會，並承諾以全球最高品質的D類音頻放大器解決方案服務台灣的消費性電子製造商。 Intersil近期收購的D2Audio產品線擁有智慧數位放大器、數位音頻引擎（Digital Audio Engine

Diodes推出新數位/類比轉換器與前級放大器晶片 (2009.06.04)
Diodes公司近日推出了新型的8通道數位/類比轉換器(DAC)與前級放大器(Pre-amplifier)晶片，有助於影音接收器(Audio Video Receiver)和附加音效卡(Add-on Sound Card)的設計人員減少元件成本，同時改善產品的音效水準

愛特梅爾發表具革命性效能的觸控螢幕技術 (2009.06.01)
愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣佈推出新款完全整合的電容性觸控螢幕技術maXTouch，愛特梅爾已獲得專利的電容性觸控技術與經過優化並帶有觸控感測功能的AVR微控制器相結合，可提供無限的觸控功能、最快的回應時間，以及最高的擷取精度

LSI多核心媒體處理器 Interop展亮相 (2009.06.01)
LSI公司於美國拉斯維加斯舉辦的Interop大會上，宣佈推出隨選即時的多媒體轉碼軟體，透過新一代媒體閘道，為各種影像通訊和即時協同運作，提供更具彈性及成本效益的解決方案

虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台

MP3音效品質設計考量 (2009.05.22)
在壓縮格式音樂或音訊愈來愈普及的趨勢下，難道消費者只能消極地對音質妥協嗎？事實上並非如此。其實由前端數位化所帶來的失真，還是可以靠後端先進的音訊強化技術來還原逼真的音訊原貌

ROHM推出搭載DSP的D類喇叭放大器 (2009.05.22)
半導體製造商ROHM股份有限公司推出適合液晶電視﹑電漿電視﹑迷你組合音響﹑主動式揚聲器﹑娛樂機器用，對應數位音訊輸入的D類喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）與「BD5446EFV」（不含DSP）2機種

CEVA與中芯國際合推DSP內核之全功能矽產品 (2009.05.19)
CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。 SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品

賽靈思推出針對目標設計平台的特定領域方法 (2009.04.30)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈開始供應ISE Design Suite 11.1，此產品為業界首款FPGA設計解決方案，能支援可針對邏輯完全互通的特定領域設計流程與工具組態、數位訊號處理(DSP)、嵌入式處理、以及系統層級設計

Xilinx推出首款FPGA設計解決方案 (2009.04.28)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈開始供應ISE Design Suite 11.1，此產品為首款FPGA設計解決方案，能支援可針對邏輯完全互通的特定領域設計流程與工具組態、數位訊號處理(DSP)、嵌入式處理、以及系統層級設計

晶睿通訊採用TI最新DSP技術 (2009.04.24)
德州儀器宣佈，全球IP監視設備領導供應商晶睿通訊（VIVOTEK）採用TI 以DaVinci技術為基礎的DM365數位媒體處理器，開發最新200萬畫素高效能網路攝影機。VIVOTEK新型IP8161雙模式(夜間/日間)網路攝影機可支援H

安富利電子元件部發佈新賽靈思Spartan套件 (2009.04.14)
安富利公司旗下安富利電子元件部宣佈推出賽靈思Xilinx Spartan-3A DSP 1800A視頻套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件。這兩種套件都為視頻監控、機器視覺、視頻處理和嵌入式LCD面板介面應用提供了探測、原型和設計開發的解決方案