CTIMES - DSP

用65-nm FPGA與結構化ASIC來解決軍用平台上的SWaP挑戰 (2008.03.31)
在許多其他的應用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三種因素都會受到限制。例如像是飛機在翻新無線電或航空電子系統時，必須符合原有的機箱大小，或是雷達系統的效能與精確度必須在既有的系統設計上再進行增進

提供高效能數位訊號處理功能 (2008.03.31)
資訊時代對資料的渴求，推動了數位匯整的發展。Triple-play、醫學影像、影像處理、國防、航太、安全、以及加密，都需要更高效能的數位訊號處理(DSP)功能，讓傳統的解決方案、技術、以及技巧面臨嚴苛的考驗

Altera Cyclone III FPGA 實現可攜式應用高度整合 (2008.03.28)
Altera公司宣佈，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝（M164），為設計人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設計人員現在可以充分利用Cyclone III元件的低功率消耗和大容量優勢，設計實現消費性、軍事和工業市場上空間受限的大批量應用

可攜式醫療監控系統之設計挑戰 (2008.03.27)
可攜式醫療產品的發展重點在於使其更便於攜帶並具備遠程連線能力，並能迅速蒐集資料及確保資料品質。過去「可攜式」指有輪子，且能通過房門不被阻擋的設備。但今日這項概念已經改變，許多醫療裝置現在都能隨處移動，有些甚至能穿戴在身上

Tektronix推出H600 RFHawk訊號搜尋器 (2008.03.27)
Tektronix宣佈推出H600 RFHawk，一款針對監理與安全性市場提供的掌上型數位RF訊號搜尋器解決方案。H600 RFHawk結合了高性能頻譜分析儀和直覺操作的使用者控制功能集，能夠快速簡單地分類及找出類比和數位RF傳輸訊號的位置

Telematics與汽車的完美結合 (2008.03.20)
今天的汽車，透過電子產品的包裝，已經是整合最新科技的「行動」電子產品。車用資通訊「Telematics」是車內應用之無線通訊、資訊擷取與無線網路等技術之整合性系統

Linear推出400mA、2.25MHz同步降壓DC/DC (2008.03.19)
凌力爾特(Linear)發表LTC3670，其於2mx3mm DFN封裝中具備400mA、2.25MHz同步降壓穩壓器和二個150mA LDO。LTC3670的切換穩壓器及兩個LDO可調降至0.8V，為手持應用提供非常精小的三組輸出轉換器

深耕亞洲市場強化網通儲存解決方案技術實力 (2008.03.17)
具備整合矽晶設計、儲存和網路系統方案與軟體技術能力的LSI，在局端到住家轉換設備、網通核心產品以及中小企業連接大企業的網通設備等整合晶片、系統、軟體解決方案上經營有成，2008年將持續把重心放在提供從局端到住家網通設備、大型企業用網通儲存和中小企業對外連接網通方案這三大部分

LTE長驅直入 (2008.03.16)
結合語音、資料、視訊以及行動的四合一（Quad Play）服務應用趨勢，已在今年的拉斯維加斯消費電子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會（MWC 2008）以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮

CSR推出CVC雙麥克風噪音消除技術 (2008.03.13)
CSR為專屬的回音/噪音消除技術(Clear Voice Capture; CVC)完成進一步強化，增加新的雙麥克風軟體功能。CVC軟體中的雙麥克風裝置提供高達30dB噪音抑制能力，不論環境噪音多吵雜都可以將聲音清晰的傳送至收話者

賽靈思推出兩款全新XtremeDSP開發平台 (2008.03.13)
美商賽靈思(Xilinx)公司宣布推出兩款全新XtremeDSP開發平台，包含針對低成本視訊開發的XtremeDSP Video入門套件，以及針對以Spartan-3A DSP FPGA進行DSP系統開發的XtremeDSP入門套件

TI推出整合ARM Cortex-A8核心的處理器 (2008.03.12)
隨著消費者對簡易操作界面、先進繪圖功能和連結各種裝置上網的產品需求日益，為了協助設計人員滿足這些要求，德州儀器(TI)發表4款OMAP處理器，率先採用ARM Cortex-A8核心元件，將筆電般的高效能及掌上型裝置低耗電特性整合至單晶片內

安森美半導體推出新PWM降壓穩壓器系列 (2008.03.11)
高能效電源半導體解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出NCP312x雙輸出脈寬調變(PWM)降壓穩壓器系列，提供獨特的自動追蹤和排序功能。這些新器件集成了MOSFET，提供2安培(A)(NCP3120、NCP3122)或3 A(NCP3121、NCP3123)輸出電流並具有高達2

ARC併購Sonic Focus 實踐垂直整合策略 (2008.03.07)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈已併購Sonic Focus公司。 Sonic Focus是一家位於美國北加州的未上市公司，擁有贏得多項桌上PC和筆電設計案的得獎音效強化技術，目前正陸續將技術結合到行動手機、車用音響和家庭劇院系統等更廣泛的消費性電子產品

兼具高品質音效和價格競爭力的藍牙耳機晶片方案 (2008.03.07)
一般人們在使用藍牙耳機時，往往會因為人體本身含有水分屬於電容體的特性，或是外部環境風切或內部空間人聲鼎沸等因素，音訊靈敏度和接收傳送品質容易受到回聲影響以及雜訊干擾

CSR BlueVox2 & BlueVox DSP 新產品發表 (2008.03.03)
根據IMS Research預測顯示，全球藍牙耳機市場將由2007年的六千八百四十萬台，攀升至2008年的九千萬台；2011年全球藍牙耳機銷量更將達到一億九千九百萬台。 CSR所推出新一代的BlueVox2

類比技術無所不在 (2008.03.03)
今日許多快速成長的市場，例如無線數位、寬頻接取、數位音訊、高解析度影像、高解析影像與醫療電子等，類比（Analog）技術與數位訊號處理器（DSP）都是為這些創新應用提供動力的關鍵技術

可組態IP解決方案引領潮流 (2008.03.03)
ARC大中華區業務總監邵芳雯強調，在Web2.0網路平台為基礎的消費電子時代，可支援不同多媒體音效視訊格式、多樣性周邊設備及多重編解碼能力的彈性化可組態晶片設計及IP服務，才能夠與主流市場應用需求緊密結合

TI發表HSPA+無線基礎設施應用開發平台 (2008.02.20)
德州儀器（TI）為協助推動行動通訊網路扁平架構發展，近日針對不久前通過的HSPA+標準（High Speed Packet Access Plus）發表一套應用開發平台。這套HSPA+開發平台是以無線基礎設施最佳化的多核心TMS320TCI6488 DSP為基礎，還提供新版WCDMA接收加速器軟體驅動程式及參考平台

昇邁科技推出GM7020影音平台單晶片解決方案 (2008.02.18)
高解析度影音串流可攜式娛樂平臺單晶片供應商-昇邁科技，宣佈推出GM7020影音平台單晶片解決方案，鎖定中國與台灣地區日漸蓬勃發展的可攜式影音消費性應用市場。 GM7020主要應用在具有影片播放功能的MP4播放機，具備低功耗高效能等特性，可以延長播放時間，並提供高解析度的多種音/視頻編解碼格式