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2018第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元 (2018.12.10)
SEMI 國際半導體產業協會公佈，第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點，SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑 |
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SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能 |
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2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11% (2018.12.04)
SEMI 國際半導體產業協會今公佈，第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點。
SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑 |
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SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告 年增率達23% (2018.11.27)
SEMI（國際半導體產業協會）今（27）公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16 個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓） |
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SEMI：2018年10月北美半導體設備出貨為20.6億美元 (2018.11.22)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018年10月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元。較9月最終數據的20.7億美元微幅下滑0.9%，但相較於去年同期20.2億美元成長2.0％ |
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SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議 加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory，簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium，簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究，期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高 (2018.11.07)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋，較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋，成長3個百分點，較去年同期成長8.6個百分點 |
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SEMI：2018年9月北美半導體設備出貨為20.9億美元 (2018.10.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元，較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%，但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8％ |
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SEMI：全球晶圓出貨量將持續強勁成長至2021年 (2018.10.17)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長的態勢將持續至2021年 |
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德國萊因車用電子系統 ISO 26262 研討會 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路車輛 - 功能安全， 適用於汽車電子電機安全相關系統，為產品開發提供完整生命週期架構及各階段要求。產品開發人員需遵循ISO 26262 標準開發流程與方法，導入安全技術，使產品滿足安全要求 |
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SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與 |
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SEMI：2018 年 8 月北美半導體設備出貨為 22.4 億美元 (2018.09.21)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 8月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.4 億美元。較 7月最終數據的 23.8 億美元相比下滑 5.9%，但相較於去年同期 21.8 億美元成長 2.5％ |
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經濟部強調風電產業與零件在地化的決心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台灣智慧能源週昨日開幕，產官一致針對表達台灣風電在地化的決心，將在台灣積極發展自有的風力發電供應鏈。
經濟部沈榮津部長表示，全球前20處離岸風能最佳場址中有18座均位於台灣海峽，台灣得天獨厚的地理環境提供離岸風電發展的契機 |
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Energy Taiwan台灣國際智慧能源週開幕 聚焦風電、太陽能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」於今日在台北南港展覽館一館揭開一連三天的精彩展覽。以政府創能、儲能、節能、系統整合四大能源轉型主軸為基礎，Energy Taiwan整合太陽能、風能、氫能及燃料電池、智慧儲能等綠色能源產業，匯集11國176家廠商，使用510個攤位，是全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台 |
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全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
由SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑，在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。
今日的展前記者會，以「展望台灣綠能新未來」為主題 |
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SEMI: 2019年全球新晶圓廠投資將創歷史新高 (2018.09.18)
根據SEMI（國際半導體產業協會）今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」，今年全球晶圓廠設備投資將增加14%，為628億美元，2019年可望上揚7.5%，達675億美元，不但連續四年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄 |
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半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作 |
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工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標 |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%，並預測該比例至2020年底將提高至20% |
