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2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry&Statistics Group）所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠

SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高 (2019.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group），所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元，但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元，並締造新高紀綠

SEMI：風險與資安管理已成工業4.0發展技術與挑戰 (2019.03.13)
SEMI國際半導體產業協會，今日與工業技術研究院資訊與通訊研究所共同主辦「半導體產業風險管控與資安技術論壇」，邀請到台積電、日月光、趨勢科技、韋萊韜悅等不同領域的專家

清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席

動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。

SEMI：2019年1月北美半導體設備出貨為18.9億美元 (2019.02.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元，較2018年12月最終數據的21.0億美元相比下降10.5%，相較於去年同期23.7億美元也下降了20.8％

PCBECI示範團隊偕台灣板廠升級智慧製造 (2019.02.21)
由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊，今日舉行盛大啟動儀式，宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促進台灣中小型板廠做智慧製造升級，並強化本土設備商的技術研發實力，鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位

SEMI成立太陽光電公共政策倡議委員會 (2019.02.18)
為持續推動台灣太陽光電產業發展，協助政府落實太陽光電 20GW建置的政策目標，SEMI正式成立「太陽光電公共政策倡議委員會(PV Public Advocacy Committee)」並於日前召開首次會議

SEMI：2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI（國際半導體產業協會）近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14%

SEMI：產業肯定政府拍板躉購費率拍期持續推動綠能發展 (2019.01.31)
針對政府日前公告的折衷方案，SEMI今日發出新聞稿表示肯定。新方案在太陽光電發電系統公會(TVGSA)、太陽光電產業協會(TPVIA)與SEMI太陽光電委員會三大團體為期兩個多月共同倡議及努力奔走下

2018年全球矽晶圓出貨量創新高突破百億美元 (2019.01.31)
SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關

國研院半導體中心揭牌全球唯一整合設計與製程 (2019.01.30)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心

SEMI：2018年12月北美半導體設備出貨較去年同期降12.1％ (2019.01.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年12月北美半導體設備製造商出貨金額為21.1億美元。較2018年11月最終數據的19.4億美元相比高出8.5%，但相較於2017年同期24億美元水平仍低了12.1％

SEMI：在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI（國際半導體產業協會）21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作，成為積極向政府提案與建言的主動角色，而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議

晶片供應商創造差異化價值的關鍵：品質管理 (2019.01.17)
在5G、高效能運算、人工智慧、車用電子等關鍵應用對於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市時間、及可靠度的要求愈趨嚴格。半導體製程為因應終端市場的需求快速轉變，持續朝微縮、堆疊及異質整合的方向演進，以提供高可靠度的晶片

SEMI：中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下

三大太陽光電產業拜會經濟部表達對設置成本錯誤與躉購費率降幅不滿 (2018.12.28)
繼25日太陽光電業界大陣仗參與經濟部「再生能源電能躉購費率及其計算公式」（草案）聽證會並在會中踴躍發言表達對設置成本錯誤與躉購費率降幅的不滿外，因擔心國內太陽光電產業將受到107年11月29日預告108年度躉購費率草案大幅調降的衝擊，恐將影響市場穩定及勞工就業

SEMI：2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元 (2018.12.20)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元，較10月最終數據的20.6億美元下滑4.2%，較於去年同期20.5億美元下滑5.3%

正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退

2018年全球半導體設備銷售金額達620億美元創新紀錄 (2018.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%，為621億美元，高於去年所創下的566億美元歷史新高，2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高