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TI：工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用，加上隨著技術演進，市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用，使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要 |
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高通攜手Google為電動車打造頂級的智慧車用體驗 (2021.09.07)
高通技術公司將與Google和雷諾集團（Renault Group）合作為雷諾新一代電動車，全新Megane E-TECH Electric，打造豐富的沉浸式車用體驗，該款電動車今日於2021慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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GARAOTUS基因方案進軍香港 提升運算效能創新醫療研發 (2021.09.07)
積極拓展雲服務生態圈，精誠集團旗下雲服務品牌GARAOTUS攜手香港在地合作夥伴，將GARAOTUS基因分析（Genomics Analytics As a Service）解決方案，導入香港中文大學生命科學相關的基因分析研究當中，透過HPC（High Performance Computing）技術實現資源最大化，加速基因分析研究發展，有助於研發疾病預防與創新治療，為人類福祉做出貢獻 |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
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是德向3GPP提交協定測試案例 協助驗證16版5G裝置 (2021.09.07)
是德科技（Keysight）使用旗下S8704A 協定符合性工具套件，向3GPP提交業界第一個可用於驗證支援3GPP第16版（Rel-16）標準之5G NR裝置的協定測試案例。
如此一來，裝置供應商可加速驗證支援3GPP Rel-16特性的設計 |
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NVIDIA在Interspeech大會分享表達性語言合成研究成果 (2021.09.06)
原本的自動電話語音和已經發展數十年的 GPS 導航系統都只能發出生硬的機器合成聲音，而人工智慧 (AI) 卻讓智慧型手機和智慧音箱中的虛擬助理呈現逼真的語調。不過，AI 合成的聲音和我們在日常對話及媒體中聽到的真實人聲之間，還是差了那麼一點，原因在於人們說話時帶有複雜的節奏、音調和音色，這是很難以 AI 仿真出來的 |
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3M：以科技打造更安全的街道 (2021.09.06)
隨著我們城市的發展，人口密集的市中心開始重視道路使用者的人身安全，包括駕駛、自行車騎士、機車騎士和行人等。在過去三年中，交通事故死亡人數增加了 30% 以上，讓都市規劃者、設計師和工程師都開始警覺問題的嚴重性 |
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聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
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挑戰市場最高CP值 Halo H50G全新路由器誕生 (2021.09.03)
MERCUSYS近期推出具有完整功能且CP值超高的家庭網狀網由器— Halo H50G。MERCUSYS Halo H50G是主流AC規格的無線網狀路由器，Wi-Fi速度高達1.9 Gbps，保證家中每個角落都佈滿Wi-Fi訊號，創造快速又穩定的網路新體驗，讓您在影音娛樂世界中暢行無阻 |
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Fortinet：勒索軟體來勢洶洶 資安防護更形重要 (2021.09.03)
勒索軟體近期大行其道、攻勢連連，台灣餐飲業、科技廠紛紛中招！勒索軟體持續名列世界網路攻擊型態之首，根據Fortinet統計，勒索軟體的威脅在一年內成長 35 倍 ，且將於接下來的一年在全球更加普及；IDC調查則指出，針對勒索軟體的攻擊，有近半（44%）企業願意支付贖金來解決，透過內部支出來要回受影響的文件 |
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Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）宣佈，兩家公司正合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC）平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路（CNN）IP組合在一起，專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制 |
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Western Digital推出OptiNAND技術 重塑現今硬碟架構 (2021.09.03)
Western Digital 於 HDD Reimagine 大會中，推出全新可打破傳統儲存界限的快閃記憶體架構硬碟。此款採用 OptiNAND 技術的全新儲存架構透過整合 iNAND 嵌入式記憶體與硬碟結合為一，進一步優化硬碟功能 |
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施耐德於2021年第二季協助客戶減少3.02億噸碳排放量 (2021.09.02)
施耐德電機近期發布《2021 年第二季施耐德電機永續影響報告》，其中亮眼進展包含幫助客戶減少和避免超過3.02億噸的二氧化碳排放，及已有91%供應商接受永續性發展訓練 |
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瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件，已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作，將micro-ROS移植到RA MCU中，簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發 |
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高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International）將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質 |
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慧榮科技推出高速外接可攜式SSD單晶片控制器 (2021.09.01)
慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案。
全新 SM2320 控制晶片解決方案具有整合式硬體與韌體，以及最高級別的資料安全性，滿足遊戲主機使用者需求，同時滿足需要高效能及低耗電需求的筆記型電腦使用者需求 |
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APAL搶進5G國際市場 推出跨裝置5G行動網卡 (2021.09.01)
仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌－APAL 並推出全球第一跨裝置5G行動網卡，獨家免設定、免軟體下載、隨插即用，將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為5G設備，以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率 |
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新能源轉型浪潮起 數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下，台灣正面臨新舊電網轉換問題。
如何在數位化、去中心化和脫碳的時代，協助台灣能源轉型成功，是許多產業當前的首要目標。 |
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AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備 |
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盛美發佈首台晶圓級封裝和電鍍應用電鍍設備 (2021.08.31)
盛美半導體設備發佈了新產品—Ultra ECP GIII電鍍設備，以支援化合物半導體(SiC, GaN)和砷化鎵(GaAs) 晶圓級封裝。該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔制程中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率 |
