CTIMES - 王岫晨

新用戶設備加速進入毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長，越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率，並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能，各國主要電信營運商均開始部署

高頻晶圓測試難如上青天新一代VNA為解決問題而生 (2021.07.08)
近年來，晶圓測試所需要用到的頻率越來越高。傳統VNA存在的瓶頸，漸漸難以滿足高頻晶圓測試的需求。測試頻率達220GHz的新一代VNA，將可望順利解決問題。

恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%

訊連與華碩合作打造智慧領域人臉辨識電腦 (2021.07.06)
訊連科技與華碩結盟，旗下FaceMe AI人臉辨識獲華碩採用，整合Tinker Board 2單板電腦(SBC, Single-board computer)中。透過此次合作提供之「人臉辨識Edge AI開發套件」，可協助開發者於Tinker Board 2快速導入多種人臉辨識功能，打造零售、公共服務、餐飲等各式場域使用之安控、門禁、訪客管理等非接觸式應用

賽靈思：深耕自適應計算助力AVB領域加速創新 (2021.07.05)
賽靈思整個業務體系的核心市場覆蓋了六大垂直市場（汽車、工業物聯網、視覺、醫療和科學，航空航太，測試測量及模擬，專業音視頻和廣播，消費電子），這些領域的年收入份額不斷擴大，從最新的財報看已經占了公司主要業務收入的60%以上

愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體

陶氏公司發佈全新有機矽技術賦能汽車產業持續發展 (2021.07.02)
先進的材料技術能輔助優化純電動和混合動力汽車的複雜電子設備，以保障電子控制單元和駕駛輔助系統的穩定性。陶氏公司（以下簡稱「陶氏」）發佈三款應用於純電動和混合動力汽車電子設備的有機矽產品：TC-2035 CV 粘接劑、TC-4551 CV 填縫劑和TC-4060 GB250 導熱凝膠

電腦製造商借助NVIDIA的AI技術在MLPerf測試取得佳績 (2021.07.01)
根據最新公布的 MLPerf 基準測試結果，NVIDIA (輝達) 的合作夥伴目前提供用於訓練人工智慧 (AI) 的 GPU 加速系統，其速度較任何系統更快。七間公司在最新一輪的產業基準測試中，提交至少十多套市售系統進行測試，其中大多為 NVIDIA 認證系統

IoT成就HMI虛擬化之路 (2021.07.01)
人機介面在機器與人之間，扮演著橋接器的重要任務。隨著工業4.0逐漸發酵，HMI也慢慢扮演更為關鍵的智能橋接器。我們可以說，IoT是成就HMI虛擬化的重要功臣。

HPE GreenLake雲端服務協助關鍵工作負載的應用程式現代化 (2021.06.30)
不同規模的各企業現都在混合、邊緣至雲端的世界中營運。企業認識到，由於成本、合規性、控制、延遲及安全問題，許多應用程式和工作負載必須留在企業內部或邊緣環境，並期望在資料中心獲得與在公有雲中相同的敏捷性和現代化體驗

萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援

F5確保應用程式與API安全以驅動現代化數位體驗 (2021.06.29)
F5在 Agility 大會宣佈多項應用安全強化方案，Agility活動匯集架構師、工程師與開發者致力於改善應用安全與效能。新解決方案著重於F5積極改善應用安全的豐碩成果，使客戶在越來越仰賴應用程式進行社交互動、醫療保健、重大採購(如購買不動產)時，能提供安全、零摩擦且現代化的數位體驗

英特爾XPU問世鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會（ISC）上，英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例，展示公司如何延伸其高效能運算（HPC）的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破

NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力

SAS：企業盤整三面向降低疫情衝擊 (2021.06.28)
疫情持續延燒全球， SAS在今年全球論壇(SAS Global Forum)分享過去動盪的一年中，組織如何透過人工智慧AI技術，成功建構新營運模式。SAS借鏡海外企業經驗，建議台灣企業應趁疫情之際，強化數位轉型動能，更積極導入AI應用，做好減震及復甦的準備，特別指出「詐欺偵測」、「客戶關係重塑」與「需求預測」三大應對面向

還螢幕完整風貌屏下鏡頭手機真的來了！ (2021.06.28)
今年的智慧手機很可能會出現完全不同的風貌，將有至少五款智慧手機開始採用屏下鏡頭技術。 2021年下半年將是屏下鏡頭智慧手機百花齊放的時機點。

專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流，CTIMES透過線上訪問的方式，與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為，亞太區是ST一個最重要的市場，其發展方向對ST具有重要意義

研華升級SAP ERP加速轉型創新提高智慧物聯營運效率 (2021.06.24)
近年來，工業電腦龍頭研華看準物聯網商機，積極進攻智慧物聯網產業，以 WISE-PaaS 平台為基礎，推出一系列工業物聯網產業解決方案，滿足各垂直產業對物聯網軟、硬體方案的需求

達梭成立數位轉型人才培育加油站助臺灣強化產業競爭力 (2021.06.24)
達梭系統（Dassault Systemes）與士盟科技、誼卡科技、創源生技、青騰國際以及法德利科技攜手成立全新數位轉型人才培育加油站，針對學生、新鮮人以及業界人士等，打造一系列數位強化技術課程