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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
趨勢科技與微軟共同合作 提升網路資安 (2021.08.19)
趨勢科技與微軟 (Microsoft) 展開新的合作。透過這項合作,雙方將共同開發 Microsoft Azure 上的雲端資安解決方案,創造共同銷售商機,更期許透過 Azure 的雲端運算平台與趨勢科技的資安專業技術,進一步帶動共同客戶的數位轉型
3M以中空玻璃球降低能源使用 達成碳減排永續方案 (2021.08.19)
世界各國制訂的氣候目標,為建築、技術和材料產業的創新提供了機會,而歐盟具有野心的氣候目標也不例外。七年前,3M先進材料部門(AdMD)的 3M中空玻璃球團隊接受了讓歐洲城市建築透過隔熱解決方案降低能源使用度的挑戰,讓這些有歲月痕跡的建築能減少碳排放
TI多功能系統電源保護滿足工廠自動化應用 (2021.08.19)
「多功能」聽起來很棒。綜觀歷史,真正將「多功能」發揮得淋漓盡致的產品,莫過於瑞士刀。1891年問世的瑞士刀用途廣泛、體積輕巧、價格低廉,儼然成為一種經典。這項工具能滿足日常生活的多種需求,又方便隨身攜帶,實在無可挑剔
艾邁斯歐司朗提供一次性內視鏡檢查的最小攝影鏡頭模組 (2021.08.18)
艾邁斯歐司朗集團(ams AG)推出用於一次性醫療內視鏡檢查的 NanEyeM 攝影鏡頭模組,進一步擴展其 NanEye 產品組合。這款產品符合目前市場的高解析度標準,是尺寸最小的數位內視鏡攝影鏡頭模組
NI與Seagate合作強化資料運用 加速自動駕駛車技術發展 (2021.08.18)
國家儀器 (NI) 與Seagate宣布全新的合作計劃,旨在強化資料儲存和傳輸服務,同時推出首創的先進駕駛輔助系統 (ADAS) 記錄產品。此消息於該家測試暨量測公司為工程師所舉辦的首場線上活動 NI Connect 上公開
3M與微軟共同開發混合實境穿戴裝置 提供洞悉未來能力 (2021.08.18)
就在幾年前,可以選擇在實體設備和產品上進行遠端工作似乎是一個烏托邦式的願景。絕大多數的工作長期以來都需要親自出勤,對於工廠生產線的技術環境來說,現場的協作更是重要
生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根,不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外,新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化
溫德姆酒店集團選擇AWS作為雲端服務供應商 提升賓客體驗 (2021.08.17)
Amazon Web Services(AWS)與全球最大的飯店加盟連鎖公司溫德姆酒店集團(Wyndham Hotels & Resorts)展開全球合作,升級其技術基礎設施,並為旗下戴斯酒店(Days Inn)、拉昆塔(La Quinta)、麥克羅特(Microtel)、華美達(Ramada)、速8(Super 8)和溫德姆在內的21個酒店品牌,開發和提供新的賓客服務
Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑 (2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的,除了輕薄短小的可程式設計元件,還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint),因此無須風扇和其他散熱元件的配置,同時提供強大的計算力
搶攻消費性市場 英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌:Intel Arc,Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務,並橫跨至數個硬體世代;第一世代植基於Xe-HPG微架構,代號Alchemist(先前稱為DG2)
Sony和三井達成獨立5G環境下運作的動態頻譜接取系統 (2021.08.16)
索尼集團公司以及三井物產股份有限公司,聯合發布全球首次在5G 獨立組網環境中成功運作的Sony動態頻譜接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技術;隨著這項成功的里程碑,兩家公司亦簽署了合作備忘錄,將共同研究此項技術的商用發展前景,並透過此技術支援更有效的頻譜資源應用
意法半導體STM32Cube.AI生態系統加強對高效機器學習的支援 (2021.08.16)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出之STM32Cube.AI開發環境為使用者提供各種機器學習技術,以盡可能高效地解決分類、聚類和新穎性偵測等三種演算法的挑戰,並提供更多靈活性
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功
三大營運動能加值 宇瞻完成數位轉型最後一塊拼圖 (2021.08.13)
宇瞻科技最新一季營收單季EPS為1.68,上半年累積EPS為2.91。Q2毛利率為19%,營業利益率為9%,淨利率為7%,單季表現亦為近三年最佳。總經理張家騉表示,今年營運雖部分受惠於需求逐漸回溫與漲價,但宇瞻年初即宣告將強化三大營運動能(專注重點領域、佈局未來技術與營運數位轉型)對營運貢獻的強度,耕耘效益在此時反映在財報上
工業4.0對症下藥 加速實現工廠自動化數位轉型 (2021.08.13)
工業4.0概念正逐步擴張至每個工業據點,並成為工廠自動化發展的指標。很多工廠加速採用產線的自動化技術,已經成為工業界最顯著的趨勢。
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗 (2021.08.12)
高通技術公司宣佈其Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能,以實現使用者值得享有的頂級Android體驗
科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。 《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司
高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
隨著巨量資料以及數位化時代來臨,高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而,隨著高速傳輸世代的演進,所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象
VMware:網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實 (2021.08.11)
VMware在2021年美國黑帽大會(Black Hat USA 2021)上發佈第七次年度《全球事件回應威脅報告》(Global Incident Response Threat Report),分析了攻擊者如何通過操控現實來改變當今威脅的樣貌
訊連臉部辨識整合即時監控及錄影 打造全方位安控解決方案 (2021.08.11)
訊連科技推出FaceMe Security智慧安控解決方案的重大升級版本。於此版本新增的Monitor Add-On可同時監控最多9路的視訊串流,並於偵測特定標註人士及事件時,透過單一介面即時示警保全人員

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